[더구루=정예린 기자] 미국 인텔과 대만 TSMC의 수장이 회동한다. 반도체 시장 침체로 더디게 진행되고 있는 양사의 3나노미터(nm) 이하 초미세공정 제조 파트너십이 다시 속도를 낼 수 있을지 주목된다.
15일 인텔에 따르면 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 오는 24일부터 이틀간 타이페이에서 열리는 '인텔 비전(Intel Vision)'에 참석하기 위해 대만 출장길에 오른다. 일정 중 웨이저자 TSMC CEO와 만날 전망이다.
두 수장은 기존 파트너십을 재확인하는 한편 3나노 칩 생산 분야 등에 대한 다양한 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 앞서 인텔은 수요 부진으로 5나노와 7나노 칩 주문량을 줄이고 3나노 칩 생산 일정을 늦췄다는 소식이 전해진 바 있다. 이 때문에 TSMC도 인텔을 위한 3나노 증설 프로젝트를 일시 중단했다고 알려졌었다. 생산량 확대는 애플이 3나노 용량의 90%를 가져가자 핵심 고객사인 인텔을 위한 TSMC의 배려였다.
다만 겔싱어 CEO는 올 초 불거진 3나노 칩 생산 지연설(說)을 단호하게 부인했었다. 그는 지난 2월 열린 배당 정책 관련 컨퍼런스콜에서 "3나노 공정은 내부 프로그램인 ‘인텔3’와 파트너사인 TSMC를 통해 계획대로 진행되고 있다"며 내년에 예정대로 3나노 칩을 출시하겠다는 의지를 다졌다. <본보 2023년 2월 28일 참고 인텔, 3나노 출시 지연 루머 '일축'>
겔싱어 CEO는 인텔 비전 행사 중 기조 연설을 하고, 웨이저자 CEO 외 다른 현지 주요 고객사 경영진들과도 만나 협력을 강화할 것으로 관측된다. 인텔 비전은 인텔이 파트너사를 초청해 차세대 기술과 비즈니스 방안을 공유하기 위해 매년 개최하는 행사다. 올해는 미국, 대만, 중국, 네덜란드에서 열린다.
