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TSMC, 1.4nm·1nm 첨단 공정에 '포토마스크 펠리클' 도입 추진

[더구루=정예린 기자] TSMC가 1나노미터(nm)급 초미세 공정에서 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비를 투입하는 대신 EUV 공정의 효율을 극대화하는 전략을 택했다. 고가 장비 투자를 피하면서도 생산 수율과 공정 안정성을 유지, 비용 효율성과 기술적 완성도를 동시에 확보하려는 전략적 판단으로 풀이된다.
- 정예린 기자
- 2025-10-23 15:46
[단독] 삼성중공업, '2조원 규모' 대형 컨선 7척 수주…AI·디지털 트윈 신기술 적용

[더구루=길소연 기자] 삼성중공업이 대만 해운사 에버그린마린(Evergreen Marine, 이하 에버그린)으로부터 2조원 규모의 액화천연가스(LNG) 추진 컨테이너선 7척을 수주했다. 에버그린의 컨테이너선 건조 이력이 있는 삼성중공업은 친환경 기술력과 디지털 트윈, 인공지능(AI)등 신기술을 활용해 신조선 건조에 집중한다. 22일 노르웨이 해운전문지 '트레이드윈즈(Trade Winds)'에 따르면 삼성중공업은 에버그린으로부터 1만4000TEU(1TEU는 20피트 컨테이너 1개) 네오파나막스급 컨테이너선 7척의 건조 일감을 확보했다. 에버그린이 한국과 중국에 28억 달러(4조원) 규모의 대형 LNG 이중 연료 컨테이너선 14척을 분할 발주했는데 삼성중공업과 중국선박공업(CSSC)의 자회사 광저우조선(GSI)이 각각 7척씩 나눠서 건조한다. 선가는 공개되지 않았지만 업계에서는 삼성중공업의 총 거래 금액이 14억 달러(약 2조원) 정도일 것으로 추산하고 있다. 에버그린은 1만4000TEU급 대형 컨테이너선 발주를 위해 한국과 중국 조선소와 협상해왔다. 지난 8월 말 국제입찰을 마감하고, 건조사를 확정했다. 에버그린은 삼성중공업과 수주 인연을 맺어온 단골 선사이다
- 길소연 기자
- 2025-10-22 08:19
'1나노 칩 고도화' 도쿄일렉트론, TSMC 인근 구마모토 대규모 R&D 허브 마련

[더구루=정예린 기자] 일본 반도체 장비업체 '도쿄일렉트론(Tokyo Electron)'이 TSMC 현지 공장 인근에 연구 거점을 구축한다. TSMC와의 기존 파트너십을 기반으로 차세대 1나노미터(nm) 반도체 장비 개발을 가속화하며 현지 협업을 강화할 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-10-17 13:41
파두, 세계 2위 SSD 에이데이터와 AI 특화 차세대 생태계 구축 추진

[더구루=정예린 기자] 국내 팹리스(반도체 설계) 기업 '파두(FADU)'가 대만 '에이데이터(ADATA)'와 손잡고 인공지능(AI) 특화 고성능 엔터프라이즈 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 솔루션 생태계 구축에 나선다. 파두는 이번 협력을 통해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 기술 리더십을 확보, 신규 고객을 유치할 수 있을지 주목된다. 14일 에이데이터에 따르면 산하 기업용 SSD 브랜드 '트러스타(TRUSTA)'는 최근 파두, 고성능 서버·워크스테이션 제조사 '기가 컴퓨팅 테크놀로지(Giga Computing Technology)'와 AI·기업용 SSD 솔루션 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다. AI 데이터센터 환경에 적합한 고성능·고효율 SSD 솔루션의 설계와 검증 과정을 공동으로 진행, 향후 글로벌 고객을 대상으로 솔루션을 제공할 계획이다. 기존 트러스타의 'T7P5' SSD를 기반으로 파두의 컨트롤러와 기가 컴퓨팅 테크놀로지 서버 환경을 결합한 AI·엔터프라이즈용 SSD를 개발, 글로벌 데이터센터와 AI 워크로드 환경에서 성능과 전력 효율 요구를 충족하는 솔루션을 제공한다는 목표다. 앞서 파두 컨트롤러 기반 트러스타의 기업용 SS
- 정예린 기자
- 2025-10-14 07:30
엔비디아, TSMC 첫 A16 고객 선정 유력…'파인만' GPU 적용

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 대만 TSMC의 차세대 반도체 공정 'A16(1.6나노미터)'을 최초로 도입하는 고객이 될 가능성이 높다는 관측이 제기됐다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되고 있는 가운데 엔비디아의 기술적 우위를 강화하고 양사 간 전략적 동맹을 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-09-16 09:49
"내년 CoWoS 패키징 웨이퍼 수요 100만개 전망…엔비디아 비중 60%"

[더구루=길소연 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 용량을 70% 확보한데 이어 내년에는 60%를 확보하면서 전 세계 CoWoS 웨이퍼 수요가 증가할 전망이다.
- 길소연 기자
- 2025-08-01 09:55
'차세대 VR·자율주행 겨냥' 삼성전자, 대만 '립스'와 ToF 센서 공동 개발

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 대만 3D 비전 기술 기업과 비행간거리측정(ToF) 센서 공동 개발을 위해 손을 잡았다. 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기와 스마트팩토리 등 고정밀 공간 인식 기술이 요구되는 차세대 시장을 겨냥해 핵심 센서 경쟁력 확보에 속도를 낼 것으로 기대된다. 17일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문과 대만 립스(LIPS)는 현재 ToF 센서를 중심으로 기술 검증과 공동 개발을 진행 중이며, 일부는 개념 증명(PoC)을 마친 상태다. 상용화 여부나 적용 제품군은 아직 구체화되지 않았지만, 삼성전자 DS부문에서 실제 활용 가능성을 전제로 협업이 이어지고 있는 것으로 파악된다. 양사 간 파트너십은 고해상도·고정밀 거리 인식 센서 확보가 필요한 삼성전자 측 수요와 독자적인 3D 비전 기술을 가진 립스 간 이해관계가 맞아떨어진 사례로 해석된다. 삼성전자는 확장현실(XR), 로봇, 자율주행 등 미래 하드웨어 플랫폼의 핵심 부품인 거리 센서와 인식 솔루션에서 외부 기술 확보를 지속해왔다. 립스와의 협력은 자체 이미지 센서 기술과 외부 모듈·알고리즘 기술을 연동하는 데 전략적 의미가 있다는 평가다. 삼성전자은 지난 2020년 모바일 기기를 겨냥해
- 정예린 기자
- 2025-07-17 13:16
인텔 차세대 CPU 핵심 '노바 레이크-S', TSMC 2나노 공정 테이프아웃

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-07-14 11:22
차세대 D램 표준 'LPDDR6' 공개...삼성·SK하이닉스 주도권 경쟁 본격화

[더구루=정예린 기자] 차세대 저전력 D램 기술 'LPDDR6'의 공식 표준이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들은 이 표준에 맞춘 제품 상용화에 속도를 내며, 온디바이스 인공지능(AI)을 포함한 차세대 모바일·엣지 컴퓨팅 시장 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다. 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 9일(현지시간) LPDDR6 표준 'JESD209-6'을 발표했다. LPDDR6는 스마트폰, 엣지 AI 기기, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 환경에서 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐으며, 이르면 내년부터 본격 적용될 것으로 예상된다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿PC 같은 모바일 기기에 주로 탑재되는 저전력 D램 규격이다. 'LP(Low Power)'라는 명칭이 의미하듯 낮은 전력 소모에 최적화돼 있다. 1세대부터 2, 3, 4, 4X, 5, 5X 순으로 개발됐으며 현재 상용화된 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 최근에는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 자율주행용 컴퓨팅 플랫폼 등 고성능 저전력 메모리가 요구되는 자동차 분야에서도 LPDDR의 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 이번 LPD
- 정예린 기자
- 2025-07-10 11:38
TSMC, 북미 사업 변화 '신호탄'...경영진 교체·조직 재정비

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나법인 이사회 수장을 교체했다. 미국 내 반도체 사업 확장에 발맞춰 조직을 재정비하고, 현지 거버넌스와 실행력을 강화하기 위한 조치로 해석된다.
- 정예린 기자
- 2025-07-03 14:11
'포스코 투자' 대만 프롤로지움, 차세대 리튬 세라믹 배터리 240만개 돌파

[더구루=길소연 기자] 포스코가 투자한 대만 전고체 배터리 업체 '프롤로지움 테크놀로지(ProLogium Technology Co, 이하 프롤로지움)'의 차세대 리튬 세라믹 배터리(LCB) 누적 출하량이 240만개를 돌파했다. 프롤로지움이 LCB 대량 생산을 위해 구축한 기가팩토리의 생산 능력이 입증됐다.
- 길소연 기자
- 2025-07-03 11:32
TSMC 美애리조나 공장, 엔비디아·애플·AMD 공급용 '칩 웨이퍼' 첫 생산 성공

[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-06-17 09:34

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