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TSMC 첨단 패키징 핵심 협력사, 中 기밀 유출 전면 부인…공급망 관리 '경고등'

[더구루=정예린 기자] TSMC의 대만 첨단 패키징 장비 협력사 'GPTC(중국명 弘塑)'가 전직 사장의 영업비밀 침해 사태와 관련해 제기된 중국 기술 유출 의혹을 전면 부인했다. TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 맞춰 첨단 패키징 생산능력 확충에 속도를 내고 있는 가운데 핵심 파트너사의 보안 리스크가 불거지며 공급망 관리에 경고등이 켜졌다.
- 정예린 기자
- 2026-04-27 13:41
TSMC, 3차원 SoIC로 반도체 성능 향상 전략 '재정비'

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 3차원(3D) 적층 기술 'SoIC(System on Integrated Chip)'를 중심으로 반도체 성능 향상 전략을 재정비했다. 유리 기판과 패널 기반 패키징 도입 시점을 늦추는 대신 검증된 적층·패키징 조합에 집중, 성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 기반이 강화될 것으로 예상된다.
- 정예린 기자
- 2026-04-24 15:43
TSMC, 2029년까지 美 생산·최종 패키징까지 완료 '원스톱' 공급망 구축

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 미국 현지에서 반도체 전공정부터 후공정까지 모두 수행하는 완전 제조 생태계 구축에 속도를 낸다. 글로벌 반도체 공급망의 핵심인 첨단 패키징 역량을 미국으로 확장, 물류 효율성을 극대화하고 북미 고객사들의 요구에 기민하게 대응한다는 전략이다.
- 정예린 기자
- 2026-04-23 13:58
'TSMC 인증' 글로벌 반도체 업계 표준 자리매김

[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 시장에서 검증된 공급망의 중요성이 부각되고 있는 가운데 'TSMC 인증'을 받은 공급망을 선점하기 위한 기업 간 쟁탈전이 격화되고 있다는 분석이 나왔다. TSMC가 구축한 공급업체 검증 체계가 사실상 산업 표준으로 확산되며 국내 반도체 기업들도 공급망 경쟁력 확보를 위한 전략 정비 압박이 커지고 있다는 지적이다.
- 정예린 기자
- 2026-04-10 18:00
TSMC 미국 4개 공장 모두 '풀 부킹'…차세대 공정 물량 '완판'

[더구루=정예린 기자] TSMC의 미국 4개 공장의 생산능력이 사실상 모두 선점된 것으로 전해졌다. 주요 고객사의 선제적 물량 확보로 초기 가동률과 장기 수요 기반을 동시에 마련한 TSMC는 미국 생산 거점을 축으로 첨단 공정 공급 주도권을 한층 강화할 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2026-03-24 16:25
'반도체 거인' 모리스 창, 젠슨 황과 깜짝 회동…차세대 칩 양산 국면 속 해석 '분분'

[더구루=정예린 기자] TSMC 창업자 모리스 창이 대만을 방문한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 깜짝 회동했다. 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심 축인 TSMC와 엔비디아의 상징적 인물이 나란히 포착되면서, 양사 파트너십의 결속과 향후 협력 구도를 둘러싼 해석이 뒤따르고 있다.
- 정예린 기자
- 2026-02-04 10:00
'TSMC R&D 주역' 양광레이 "인텔, 기술 복제해도 추격은 아직 멀어"

[더구루=정예린 기자] 파운드리 세계 1위 TSMC의 전직 연구개발(R&D) 수장이 인텔의 기술 추격 가능성에 회의적인 시각을 드러냈다. 공정 기술은 모방할 수 있어도 30년간 축적된 파운드리 비즈니스의 본질인 조직 문화와 서비스 ‘DNA'는 따라올 수 없다는 주장이다.
- 정예린 기자
- 2026-02-03 14:56
범용형 'SPHBM4' 표준 개발 막바지…SK·삼성·마이크론 HBM급 D램 '기회의 장'

[더구루=정예린 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)' 세대에서 처음 도입되는 범용형 HBM 표준 개발이 막바지 단계에 접어들었다. HBM 적용 대상이 초고성능 인공지능(AI) 가속기에서 서버·네트워크 칩까지 확대, 관련 시장을 주도하는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 메모리 3사의 HBM급 D램 공급처가 다변화될 것으로 기대된다. 15일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC은 최근 'SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)' 표준 개발이 임박했다고 발표했다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램 코어 다이를 사용하면서도 패키징 구조를 단순화한 파생 규격이다. SPHBM4의 가장 큰 특징은 실리콘 인터포저 없이도 구현할 수 있도록 설계됐다는 점이다. HBM4는 초미세 배선을 위해 실리콘 인터포저 기반 패키징을 전제로 하는 반면 SPHBM4는 인터페이스 구조를 재설계해 표준 유기 기판(organic substrate) 위에 실장할 수 있도록 했다. 데이터 전송 방식도 달라졌다. HBM4가 2048개의 데이터 신호를 병렬로 사용하는 구조인
- 정예린 기자
- 2025-12-15 13:36
TSMC, 칩 가격 10% 인상 예상…3·5나노 첨단 공정 대상

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정 가격을 내년부터 최대 10% 올릴 것이라는 소식이 나왔다. 인공지능(AI) 수요 급증과 미세 공정 병목이 맞물려 공급 단가 상승이 불가피해지는 가운데, 이번 인상이 삼성전자를 비롯한 글로벌 반도체 업계 전반의 가격 구조 재편으로 이어질지 주목된다.
- 정예린 기자
- 2025-11-03 14:53
TSMC, 1.4nm·1nm 첨단 공정에 '포토마스크 펠리클' 도입 추진

[더구루=정예린 기자] TSMC가 1나노미터(nm)급 초미세 공정에서 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비를 투입하는 대신 EUV 공정의 효율을 극대화하는 전략을 택했다. 고가 장비 투자를 피하면서도 생산 수율과 공정 안정성을 유지, 비용 효율성과 기술적 완성도를 동시에 확보하려는 전략적 판단으로 풀이된다.
- 정예린 기자
- 2025-10-23 15:46
'1나노 칩 고도화' 도쿄일렉트론, TSMC 인근 구마모토 대규모 R&D 허브 마련

[더구루=정예린 기자] 일본 반도체 장비업체 '도쿄일렉트론(Tokyo Electron)'이 TSMC 현지 공장 인근에 연구 거점을 구축한다. TSMC와의 기존 파트너십을 기반으로 차세대 1나노미터(nm) 반도체 장비 개발을 가속화하며 현지 협업을 강화할 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-10-17 13:41
엔비디아, TSMC 첫 A16 고객 선정 유력…'파인만' GPU 적용

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 대만 TSMC의 차세대 반도체 공정 'A16(1.6나노미터)'을 최초로 도입하는 고객이 될 가능성이 높다는 관측이 제기됐다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되고 있는 가운데 엔비디아의 기술적 우위를 강화하고 양사 간 전략적 동맹을 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-09-16 09:49

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