[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 삼성전자에 이어 '팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)’를 차세대 첨단 패키징 방식으로 낙점했다. FOPLP 후발주자로서 이미 상용화까지 이룬 삼성전자의 기술력을 따라잡고 경쟁에서 우위를 차지할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 대만 경제 매체 ‘머니DJ’는 지난 15일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 TSMC가 최근 공식적으로 FOPLP 개발 전담팀을 꾸리고 소규모 생산라인을 구축하기 위한 작업에 착수했다고 보도했다. 신규 시장을 발굴·개척하는 '패스파인딩(Pathfinding)' 단계에 접어들었으며, 이르면 오는 2026~2027년께 시장에 선보일 수 있다고 내다봤다. FOPLP는 웨이퍼처럼 동그란 기판이 아닌 사각형 모양의 기판 패널 위에서 재배열해 패키징하는 기술이다. 칩 밑에 덧대는 기판을 적용하지 않아 제품 두께를 줄이면서 전력 효율을 높여준다. 비용이 낮고 효율성이 높으면서도 고출력 성능을 내 수요가 높다. TSMC는 전체 파운드리 시장에서는 압도적인 점유율로 1위 자리를 지키고 있는 선도 업체다. 하지만 패키징 분야에서 FOPLP 기술만 놓고 봤을 때는 삼성전자와 비교해 뒤쳐져 있다. TSMC는 FOPLP
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC의 글로벌 생산능력에서 해외 거점이 차지하는 비중이 한 자릿수 대에 그칠 것이라는 분석이 나왔다. 천문학적인 규모의 해외 투자를 단행하고 있지만 자국 생산량도 지속 확장해 두 마리 토끼를 모두 잡는 전략이다. [유료기사코드] 2일 대만 국영 방송국 'TTV(Taiwan Television)'에 따르면 미국 싱크탱크 '독일마샬펀드(German Marshall Fund)'의 보니 글레이저 인도-태평양 프로그램 매니징 디렉터는 "TSMC의 모든 해외 공장이 완공돼 전면 생산에 들어간다고 해도 TSMC 전 세계 생산량의 10% 미만을 차지할 것"이라고 밝혔다. 최근 대만에서는 TSMC의 해외 진출에 대한 우려의 목소리가 커지고 있다. 잇단 대규모 투자를 통해 글로벌 영토를 확장하자 현지 사업 비중이 낮아져 결과적으로 대만 경제에 악영향을 미칠 수 있다는 주장이 제기되면서다. TSMC는 미국, 독일, 일본에 파운드리 신공장을 짓고 있다. 우선 투자 규모가 가장 큰 미국의 경우 400억 달러를 쏟아 애리조나주 피닉스시에 팹 3개를 짓는다. 미국 정부로부터 66억 달러 규모 보조금도 확보했다. 지난 2021년 착공한 1공장은 내년 상반
[더구루=정예린 기자] 애플이 올 가을 출시 예정인 '아이폰 16' 시리즈에 탑재할 'A18' 칩 주문량을 대폭 늘리고 있다는 소식이 전해졌다. 신작 '흥행 돌풍'을 예감한 애플이 안정적인 공급망 구축을 위해 선제적으로 물량 확보에 나선 것으로 풀이된다. [유료기사코드] 2일 차이나타임스 등 중국 매체에 따르면 애플은 아이폰16에 장착할 A18 칩을 1억 개 가량 주문했다. A18은 TSMC의 3나노미터(nm) 2세대(N3E) 공정으로 생산된다. 애플이 아이폰 핵심 부품인 반도체를 대량 발주한 것은 향후 발생 가능한 공급 부족 사태로 인한 출하 지연 등을 대비하기 위해서다. 애플은 소니가 납품한 아이폰15 프로 맥스용 이미지센서 양산 지연으로 출시 일정에 곤혹을 치른 바 있다. 예상보다는 원활하게 출시됐으나 초기 물량 확보에 어려움을 겪었었다. A18은 아이폰16의 인공지능(AI)과 머신러닝 기능을 구현할 핵심 부품으로 알려진다. 전작 대비 뉴럴 엔진(Neural Engine) 코어를 대폭 증가한 것이 특징이다. TSMC의 최신 첨단 공정을 기반으로 제조된 것도 성능 향상의 주요 요인이다. 3나노 공정은 5나노 공정 대비 10~18% 빠른 속도를 자랑한다.
[더구루=김은비 기자] 대만 TSMC가 인텔에서 새롭게 출시하는 노트북 프로세서 '루나 레이크(Lunar Lake)'와 '애로우 레이크(Arrow Lake)' 컴퓨팅 타일에 사용되는 3나노미터(㎚) 생산에 착수했다. [유료기사코드] 19일 대만 언론사 디지타임스(Digitimes) 등 외신에 따르면 TSMC는 인텔의 신규 프로세서 루나 레이크·애로우 레이크용 3나노 칩 주문을 받고 웨이퍼 대량 생산을 시작했다. 루나 레이크와 애로우 레이크는 인텔이 새롭게 개발한 14세대 인텔 코어 프로세서 '인텔 코어 울트라'의 두 번째 시리즈다. 기존 프로세서 대비 인공지능(AI) 활용을 위한 신경망 처리장치(NPU)가 새롭게 추가됐다. 공정 성숙도나 포베로스(Forveros)를 활용한 칩렛 기술 적용, 하이브리드 코어에 새롭게 초 저전력 코어까지 탑재하는 등 변화를 줬다. 앞서 인텔은 지난 4일부터 7일까지 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 '컴퓨텍스 2024’에서 ‘루나레이크'와 '애로우 레이크'를 공개한 바 있다. 루나 레이크는 현재 출시된 코어 울트라 프로세서 1세대인 '메테오 레이크(Meteo Lake)' 대비 AI 처리 능력을 3배 가량 높였다. 반도체 설계
[더구루=김은비 기자] 엔비디아가 대만에 두 번째 연구개발(R&D) 센터를 설립할 가능성이 높아지고 있다. TSMC 주요 경영진 및 대만 정부 관계자와 만나 관련 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 훈풍 속에 관련 붐을 주도하고 있는 엔비디아로선 새로운 투자처를 찾을 수밖에 없다는 관측이다. [유료기사코드] 29일 공상시보 등 대만 현지 언론 등은 엔비디아가 대만 남부 가오슝에 위치한 소프트웨어 단지에 두 번째 AI 연구센터를 건립할 것이라고 보도했다. 엔비디아는 2022년 타이베이시 네이후에 첫 AI R&D센터를 설립한 바 있다. 이번 R&D센터 설립에는 대만 컴퓨터 및 전자기기 제조사 폭스콘(Foxconn)이 시설 설치 파트너로 협력할 것으로 알려졌다. 잭슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 다음달 4일~7일(현지시간) 타이베이 난강에서 진행되는 정보기술(IT) 박람회 '타이베이 컴퓨텍스 2024(TAIPEI COMPUTEX 2024)'를 앞두고 지난 26일 대만을 미리 방문했다. 그는 조만간 모리스 창(張忠謀) TSMC 창업자, 웨이저자(魏哲家) TSMC CEO 등 경영진과 만나 비공개회의를 진행할 것으로 보인다.
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 TSMC 간 고대역폭메모리(HBM) 협력의 밑그림이 나왔다. SK하이닉스의 HBM 경쟁력에 TSMC의 패키징 기술 역량을 더해 메모리 성능 한계를 돌파한 차세대 반도체가 탄생할 전망이다. 17일 업계에 따르면 TSMC는 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 개최한 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4(6세대 HBM) 베이스 다이 생산에 12나노미터(nm)급 공정 '12FFC+’와 5나노급 공정 'N5' 기술을 적용할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스와의 파트너십 세부 내용이 알려진 것은 공식 발표 외 처음이다. 베이스 다이는 HBM의 최하단에 탑재되는 기초 부품이다. 그래픽처리장치(GPU)와 각종 연산을 조율하는 등 HBM을 컨트롤한다. 업계에서는 HBM4에 TSMC의 7나노 공정 기반 베이스 다이가 장착될 것이라고 예상했으나 양사는 더 미세화된 첨단 공정을 적용키로 했다. TSMC는 새롭게 개발할 베이스 다이가 HBM4의 성능을 끌어올리는 데 핵심 역할을 수행할 것이라고 기대하고 있다. 최신 중앙처리장치(CPU), GPU 등에 활용되는 TSMC의 선단 공정이 HBM에 적용되는 만큼 전례 없는 성능과 에
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 TSMC, 시놉시스와의 동맹을 강화한다. 인공지능(AI)을 더한 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 기술을 제조 공정에 적용, 생산성을 개선하고 미세 공정 상용화 시기를 앞당기는 데 일조한다. [유료기사코드] 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 개최한 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 TSMC와 시놉시스가 자사 컴퓨팅 리소그래피(Computational Lithography) 플랫폼 '쿠리소(cuLitho)'를 제조 공정 소프트웨어(SW)와 시스템에 통합한다고 발표했다. TSMC와 시놉시스는 쿠리소를 활용해 칩 제조 속도를 높인다는 방침이다. 쿠리소는 엔비디아가 작년 처음 선보인 GPU(그래픽저장장치) 컴퓨팅 리소그래피 라이브러리 기술이다. 기존 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정)보다 최대 40배 가량 성능을 높여준다. 엔비디아는 쿠리소를 실행하는 시스템으로 GPU를 선택했다. 현재는 리소그래피 공정에 CPU(중앙처리장치)를 사용하는 게 일반적이다. 엔비디아는 GPU 기반 쿠리소를 활용하면 적은 시간과 비용으로 대규모 연산을 빠르게 해내 포토마스크 생산 효율성을 대
[더구루=정예린 기자] TSMC가 첨단 패키징 신공장 2개가 들어설 대만 내 부지를 확정했다. 한동안 주춤했던 공격적인 투자 행보를 재개하며 대만·미국·일본 등 3국을 중심으로 글로벌 파운드리 생태계 구축에 전력을 쏟고 있다. [유료기사코드] 대만 자이현은 18일(현지시간) TSMC가 타이바오시 자이과학단지에 2개의 첨단 패키징 공장을 짓기로 했다고 발표했다. 오는 2026년 완공을 목표로 1공장을 건설하고 추후 2공장 설립 방안을 검토한다. TSMC는 작년 5월 88헥타르 규모로 조성된 자이과학단지 내 약 20헥타르 규모 부지를 확보했다. 1공장은 이중 12헥타르 규모로 들어선다. 오는 5월 착공하고 2028년 대량 양산 체제를 갖춘다. 3000명의 신규 일자리 창출 효과가 기대된다. 현재 건설 허가 최종 검토 단계를 밟고 있다. 신공장에는 TMSC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)'가 적용된다. CoWoS는 칩을 겹쳐 공간을 절약하고 소비 전력을 줄이는 동시에 처리능력을 높이는 2.5차원(D) 패키징 기술이다. TSMC는 올해 CoWoS 생산량을 2배 늘리는 등 지속 확대 적용할 계획이다. 현재 TSMC의 대만 내 생산기
[더구루=정예린 기자] 글로벌 이미지센서 1위 업체 '소니'와 파운드리 1위 회사 'TSMC' 간 동맹이 공고해지고 있다. 소니가 주문량을 대폭 늘려 올 하반기 양산에 돌입할 것으로 예상되는 TSMC 일본 공장 최대 고객으로 떠오르면서다. [유료기사코드] 6일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 TSMC는 최근 소니로부터 CMOS 이미지센서(CIS) 등 차세대 칩 대규모 수주를 확보했다. 이번 수주 물량은 규슈 구마모토현에 위치한 TSMC 반도체 1공장에서 생산된다. 구마모토 공장에서 생산될 제품은 TSMC 22나노미터(nm) 공정을 사용할 확률이 높다. 신제품은 인공지능(AI) 기능에 초점을 맞춘 것이 특징이다. 스마트폰, 자동차 등 주요 응용처에서 AI 기능 채택이 확대되자 소니도 AI 알고리즘을 탑재한 CIS와 디지털 신호처리(DSP) 프로세서 등을 선보이며 신규 수요에 적기 대응하려는 것이다. 실제 이미지센서 시장은 1년 이상 지속된 부진을 털고 회복세를 보이고 있다. AI폰의 등장으로 스마트폰 수요 확대에 대한 기대 심리가 반영되며 고객사들이 고사양 이미지센서에 대한 주문을 재개하기 시작했기 때문이다. 이미지센서는 '전자의 눈'으로 불리며 스마트폰을 비
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU)를 오는 3분기 대량 양산한다는 소식이 전해졌다. TSMC가 위탁생산을 맡으며 양사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. [유료기사코드] 대만연합신문망(UDN)은 지난 19일(현지시간) "AMD의 새로운 3나노미터(nm) 공정 기반 젠5 아키텍처 플랫폼이 2분기 웨이퍼 양산 단계에 들어갈 것으로 추정된다"며 "생산능력이 매달 증가해 3분기에는 정점에 이를 것으로 예상한다"고 보도했다. 이어 "AMD는 젠5 아키텍처를 데스크탑, 노트북, 서버 등 애플리케이션 전면에 도입할 계획"이라며 "이를 통해 AMD CPU 제품 라인은 인공지능(AI) 시대에 진입하기 시작할 것"이라고 덧붙였다. 다만, 젠5 아키텍처가 3나노 공정을 활용할 것이라는 주장에 대해서는 의견이 엇갈리고 있다. 당초 AMD가 젠5 아키텍처는 3나노 공정을, 젠5에서 한 단계 진화한 젠5C는 3나노와 4나노 공정을 혼합 적용할 것이라고 알려져 있기 때문이다. 일각에서는 UDN이 젠5와 젠5C를 혼동했을 가능성이 있다고 주장하고 있다. 오는 3분기 젠5 기반 칩을 대량 양산하는 것은 맞지만 3나노가 아닌 4나노 공정을
[더구루=정예린 기자] 애플이 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 이용하는 첫 고객이 될 것이라는 전망이 '또' 나왔다. 2나노 팹 건설 계획 등 TSMC의 차세대 로드맵이 구체화되고 있는 상황에서 고객사 윤곽도 함께 드러나고 있다. 대만 디지타임스는 25일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 애플이 TSMC 2나노 공정 초기 용량을 확보했다고 보도했다. TSMC 2나노 공정을 활용해 내년 하반기 출시할 아이폰17 시리즈와 맥 신제품 등에 탑재될 칩을 생산할 것으로 예상된다. 애플은 TSMC의 최대 고객사다. 지난 2015년부터 AP(애플리케이션 프로세서)를 전량 TSMC에 위탁생산하고 있다. 아이폰15 프로에 탑재된 A17 칩과 맥북, 아이패드 프로 등에 장착된 M3 칩도 TSMC 3나노 공정으로 생산됐다. 애플이 TSMC 2나노 공정 첫 물량을 조기 확보할 것이라는 설(說)은 지속적으로 제기돼 왔다. 애플과 TSMC가 기존 파트너십을 기반으로 2나노 공정 준비 초기 단계부터 긴밀하게 협업해왔기 때문이다. 양사는 기술개발과 초기 사이트 확보를 공동 추진했다. 최근 TSMC가 2나노 양산 계획을 발표하며 애플 관련 소문도 기정사실화되는 분위기다. <본보
[더구루=정예린 기자] 네덜란드 ASML의 차기 최고경영자(CEO)를 비롯한 고위 경영진이 방한한다. 핵심 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스를 방문할 것으로 예상되는 가운데 이재용 회장, 최태원 SK그룹 회장과 회동할지에도 이목이 쏠린다. 9일 업계에 따르면 피터 베닝크 ASML CEO와 신임 CEO로 내정된 크리스토프 푸케 최고비즈니스책임자(CBO)를 포함한 ASML 고위 임원단은 내주 대만을 시작으로 한국, 일본을 잇따라 찾는다. 주요 고객사가 대거 위치한 아시아 투어 일환으로, 현지 기업과 스킨십을 늘려 동맹을 공고히 하려는 전략이다. 한국에서는 삼성전자와 SK하이닉스 방문이 유력하다. 베닝크 CEO 뿐만 아니라 푸케 차기 CEO까지 함께 방한하는 만큼 이재용 회장, 최태원 회장과의 만남이 성사될 가능성도 있다. 이들은 지난달 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 당시 회동한 바 있다. 약 한 달 만에 다시 만나게 될 경우 당시 논의했던 반도체 장비 공급 등 사업 협력 방안을 구체화하기 위한 의견이 오갈 것으로 관측된다. ASML 경영진은 한국에서 진행중인 다양한 프로젝트 진행 현황도 확인할 것으로 보인다. ASML은 오는 2025년까지 2400억원을 투자
[더구루=정예린 기자] 글로벌 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장이 오는 2028년까지 연평균 35% 이상 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 기술 발전에 따른 성능 개선과 신제품 출시 효과 등에 힘입어 호황이 이어질 것으로 기대된다. [유료기사코드] 27일 글로벌 시장조사기관 '테크나비오(Technavio)'에 따르면 글로벌 SSD 시장의 연평균 성장률(CAGR)은 오는 2028년까지 35.02%를 기록할 것으로 예상된다. 성장률을 금액으로 환산하면, 4년 새 시장 규모가 1674억1000만 달러(약 232조1980억) 증가하는 셈이다. 테크나비오는 "개인 컴퓨팅 및 기업 환경에서 고성능 스토리지 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 글로벌 SSD 시장은 급속한 성장을 목격하고 있다"며 "향상된 성능과 내구성이 시장 성장을 견인하고 있으며, 기술의 발전과 가격 하락은 채택률을 촉진하고 있다"고 분석했다. 특히 고성능 포터블 SSD 출시가 SSD 시장의 새로운 성장 요인으로 자리잡았다고 평가했다. 편리한 이동형 포맷을 갖추면서도 높은 용량과 뛰어난 속도·성능을 제공, 소비자의 선택권을 넓혀줬다는 설명이다. 국내외 SSD 기업들도 앞다퉈 포터블 신제품을 선보이고 있다.
[더구루=홍성일 기자] 미국의 전기차 기업 테슬라가 첫 전기픽업 사이버트럭의 캐나다 출시를 위한 승인 작업을 진행 중이다. 캐나다는 올해 말까지 캐나다에 정식으로 사이버트럭을 출시한다는 목표다. [유료기사코드] 27일 업계에 따르면 테슬라는 캐나다 교통부 '스티어 바이 와이어 시스템(steer-by-wire system)' 승인을 면제받았다. 사이버트럭의 캐나다 출시를 준비하고 있는 테슬라에게 이번 면제 결정은 사실상 출시를 막는 장애물을 대부분 치워버린 것과 같다는 평가다. 캐나다는 자동차 안전 규정 상 최소 조향각도 ±270도를 만족해야한다. 하지만 사이버 트럭에는 전자 신호를 기반으로 한 조향 시스템인 스티어 바이 와이어가 탑재됐다. 스티어 바이 와이어는 스티어링 휠(핸들)과 바퀴 샤프트가 물리적으로 연결되지 않고 전기 신호를 통해 연결된 시스템이다. 이에 조향장치를 구성하는 부품이 줄어들면서 단순해졌으며 공간확보에도 성공할 수 있었다. 또한 속도에 따라 조향 각도를 조절해 운전자가 자동차를 더 세밀하게 컨트롤 할 수 있도록 지원한다. 현재까지 스티어 바이 와이어 기술이 널리 보급되지 않았지만 향후 자율주행차 기술과 함께 확산될 것으로 보인다. 이런 스