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인텔 차세대 CPU 핵심 '노바 레이크-S', TSMC 2나노 공정 테이프아웃

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다. [유료기사코드] 14일 미국 반도체 전문 매체 '세미어큐레이트(SemiAccurate)'에 따르면 인텔은 최근 TSMC의 N2 공정 기반으로 '노바 레이크-S(Nova Lake-S)'의 컴퓨트 타일을 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)했다. 현재 테스트 단계에 돌입한 것으로 알려졌으며, 제품 출시는 오는 2026년 3분기가 유력하다. '테이프아웃'은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. 일반적으로 테이프아웃 후 수 주 내로 전원 인가(Power On)를 거쳐 실리콘이 정상 작동하는지 검증한 뒤, 양산까지는 6~9개월이 소요된다. 인텔은 이르면 수 주 내 노바 레이크-S 실리콘을 점화해 테스트를 본격화할 것으로 예상된다. 노바 레이크-S는 최대 52개 코어(16개의 P-코어, 32개의 E-코어, 4개의 LPE-코어)를 탑재한다. △초당 8800메가트랜스퍼(MT) 메
- 정예린 기자
- 2025-07-14 11:22
TSMC, 북미 사업 변화 '신호탄'...경영진 교체·조직 재정비

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나법인 이사회 수장을 교체했다. 미국 내 반도체 사업 확장에 발맞춰 조직을 재정비하고, 현지 거버넌스와 실행력을 강화하기 위한 조치로 해석된다. [유료기사코드] 3일 대만 중앙통신사(CNA), 연합신문망(UDN) 등 현지 언론에 따르면 TSMC는 지난 1일(현지시간) 열린 애리조나법인 임시 주주총회에서 릭 캐시디 이사회 의장을 고문으로 전환하는 안건을 승인했다. 캐시디 의장의 이사직은 로즈 카스타나레스 애리조나법인 사장이 승계했으며, 의장직 후임은 아직 정해지지 않았다. 이번 인사는 TSMC의 미국 내 사업 확장과 맞물린 조직 재편의 일환으로, 이사회 의장을 포함한 거버넌스 수장의 교체가 핵심이다. 카스타나레스 사장은 기존 경영 책임을 유지한 채 이사회 이사로서 역할을 확대하게 된다. TSMC는 미국 내 생산 역량과 고객 대응력을 동시에 강화해야 하는 상황에서 현지 경영진 중심의 의사결정 체계를 구축하려는 것으로 풀이된다. TSMC는 미국 내 생산 능력 확장과 더불어 고객 대응 체계 강화에 집중하고 있다. 현지 시장과 규제 환경 변화에 신속히 대응하기 위해 경영진 중심의 의사결정 구조를 강화하는 모습이다. 이
- 정예린 기자
- 2025-07-03 14:11
TSMC 美애리조나 공장, 엔비디아·애플·AMD 공급용 '칩 웨이퍼' 첫 생산 성공

[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-06-17 09:34
[단독] 마크롱 "삼성전자·TSMC 공장 유치 나설 예정"…2나노 공정 관심

[더구루=오소영 기자] 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령이 반도체 자립에 대한 야심을 내비치며 삼성과 대만 TSMC에 구애했다. 첨단 공정인 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 기반 반도체 제조시설 확보에도 관심을 보였다. 다만 유럽 수요와 투자 여건을 고려할 때 실제 제조 공장이 설립될지는 미지수라는 분석이 중론이다. 16일 미국 정보기술(IT) 매체 'Wccftech' 등 외신에 따르면 마크롱 대통령은 지난 11일(현지시간) 프랑스 파리에서 열린 '비바테크놀로지 2025'에서 "프랑스에 투자하도록 삼성과 TSMC를 설득하고 싶다"고 밝혔다. 마크롱 대통령은 산업 경쟁력을 강화하려면 더 많은 칩을 확보해야 한다고 강조했다. 구형 공정인 10나노부터 미세 공정인 2나노 기반 칩 생산에 관심을 보이며 가장 진보된 칩을 프랑스에서 생산하겠다는 의지를 내비쳤다. 유럽은 코로나19 이후 반도체 부족을 겪으며 기술 자립에 본격 나섰다. 유럽연합(EU)은 지난 2022년 반도체 산업을 육성하기 위해 430억 유로(약 67조원)를 투자하는 EU 반도체법(Chips Act)에 합의했다. 2030년까지 반도체 생산 시장점유율을 20%로 키운다는 목표다. 국제무역통상연구원에 따르면
- 오소영 기자
- 2025-06-16 11:29
구글 경영진, TSMC 전격 방문…차세대 픽셀폰 탑재 AP 위탁생산 논의

[더구루=정예린 기자] 구글 경영진이 픽셀 스마트폰에 탑재할 차세대 칩셋 생산을 위해 대만 TSMC를 직접 방문했다. 삼성전자 대신 TSMC를 파트너사로 낙점하며 양사 간 파운드리(반도체 위탁생산) 협력이 본격화되고 있다. TSMC와의 협력을 통해 성능·전력 효율 개선과 칩 공급 안정성을 동시에 꾀하려는 전략으로 풀이된다. [유료기사코드] 27일 디지타임스 등 대만 언론에 따르면 구글 미국 본사 고위 경영진은 최근 TSMC를 찾아 차세대 픽셀 스마트폰에 탑재할 애플리케이션프로세서(AP)의 위탁생산 가능성을 논의했다. 이번 만남을 계기로 구글과 TSMC는 올해부터 최소 3~5년간 이어질 장기 파트너십을 구축할 전망이다. 구글은 올해 하반기 출시 예정인 '픽셀 10' 스마트폰에 탑재될 텐서 G5 칩셋을 대만 TSMC의 2세대 3나노미터(nm) 공정으로 위탁 생산할 계획이다. 기존 AP 생산을 맡아온 삼성전자를 대신해 고성능과 저전력 공정에서 강점을 지닌 TSMC와의 협력을 강화하려는 전략으로 풀이된다.업계는 이번 협력이 '픽셀 14' 시리즈까지 이어질 장기적 관계로 확장될 가능성에 주목하고 있다. 구글은 지난 2021년부터 삼성전자와 협력해 텐서 칩을 공급받아
- 정예린 기자
- 2025-05-27 09:07
TSMC, 싱가포르 합작사에 7300만 달러 규모 유휴 장비 매각

[더구루=김은비 기자] 대만 파운드리 업체 TSMC가 1021억 원 규모 자회사 유휴 장비를 싱가포르 합작사에 공급한다. 이를 통해 지정학적 리스크를 분산하는 한편 생산 거점을 다변화, 아세안 내 차세대 반도체 '허브'를 본격 구축한다는 각오다. [유료기사코드] 16일 업계에 따르면 TSMC는 최근 이사회에서 약 22억1000만 대만달러(약 1021억 원) 상당 유휴 반도체 제조 장비를 싱가포르 합작사 ‘비전파워 반도체 제조(VSMC)’에 매각하는 안건을 승인했다. VSMC는 TSMC 대만 계열사인 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)가 네덜란드 NXP와 손잡고 설립한 파운드리 법인이다. VSMC는 이번 장비 매입을 통해 130~40나노미터(㎚) 범용 공정 기술 기반 생산라인을 본격 가동한다는 방침이다. 오는 2027년부터 양산에 들어가 2029년까지 월 5만5000장의 웨이퍼를 생산한다는 목표다. 황후이란 VSMC 최고재무책임자(CFO)는 “이번에 도입되는 장비는 자동차 및 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한 혼합 신호, 전력 관리, 아날로그 반도체 생산에 활용될 것”이라고 밝혔다. VSMC는 총 78억 달러(10조 8451억 원) 규모 투자로 설립되는 신규 합작
- 김은비 기자
- 2025-05-16 16:03
'최대 고객' 애플, TSMC에 '47조원 규모' 칩 주문 전망...애리조나 '밀월' 깊어진다

[더구루=정예린 기자] 애플이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'TSMC'에 사상 최대 규모의 칩 생산을 맡길 것이라는 전망이 나왔다. 2나노미터(nm) 시대 개화를 앞두고 첨단 공정 수요가 급증하며 양사 간 동맹이 더욱 공고해질 것이라는 분석이다. [유료기사코드] 13일 대만연합신문망(UDN), 미국 IT 매체 'Wccftech' 등에 따르면 애플은 올해 TSMC에 최대 1조 대만달러(약 330억 달러·46조5900억원)에 달하는 주문을 맡길 것으로 예상된다. 지난해와 비교해 최대 60% 성장한 수치다. TSMC는 고객사별 매출 기여도를 공식적으로 밝히지 않지만, 애플은 단일 고객 중 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 알려져 있다. 업계에서는 작년 애플이 TSMC에 약 6243억 대만달러(약 29조원) 규모의 주문을 맡겼다고 추정한다. 올해는 8000억~1조 대만달러에 이를 것으로 내다보고 있다. 관건은 애리조나 공장의 생산 가동 속도와 대만 2나노 라인의 양산 시점이다. TSMC는 연내 2나노 공정 양산을 시작할 예정이다. 계획대로 양산을 개시할 경우 대만 내 2나노 공정 초기 생산분과 미국 애리조나 1·2공장의 생산 역량을 모두 애플이 선점한
- 정예린 기자
- 2025-05-13 11:16
인텔, AMD·애플 이어 TSMC 2나노 고객사 합류...노바 레이크 생산 활용

[더구루=정예린 기자] 미국 인텔이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정 고객사에 이름을 올렸다. 글로벌 '큰 손' 들이 잇따라 생산 물량을 확보하며 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁생산) 동맹을 강화하고 있다. [유료기사코드] 23일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 인텔은 TSMC 2나노 공정으로 차세대 데스크톱 프로세서 '노바 레이크(Nova Lake)'의 컴퓨트 타일을 생산한다. 현재 신주산업단지에 위치한 TSMC 공장에서 2나노 공정 기반 칩을 시험 생산해 수율 최적화를 진행 중이다. 인텔은 자사 파운드리 사업부를 통한 18A(1.8나노미터) 공정을 준비하는 동시에 외부 파운드리 역량까지 확보하려는 전략을 구사한다. 앞서 TSMC를 통한 아웃소싱과 자체 파운드리를 모두 활용하는 '투트랙 전략'을 가져가겠다는 계획을 밝힌 바 있다. <본보 2025년 3월 7일 참고 인텔, TSMC와 '아웃소싱 밀월' 지속...외부 파운드리 의존도 유지> 인텔과 TSMC 간 협력은 이번이 처음은 아니다. 인텔은 루나 레이크(Lunar Lake)와 애로우 레이크(Arrow Lake)의 핵심 컴퓨트 타일을 TSMC에 위탁 생산했었다. 루나 레이크의 컴퓨트 타일은
- 정예린 기자
- 2025-04-23 13:41
엔비디아 AI 가속기 'HGX B200', SK하이닉스·TSMC 기술력으로 '완성'

[더구루=정예린 기자] 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 'HGX B200'가 SK하이닉스와 TSMC의 기술력으로 완성됐다는 사실이 처음으로 확인됐다. 첨단 반도체 경쟁에서 고대역폭메모리(HBM)과 후공정 기술의 중요성이 커지면서, 3사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. 15일 글로벌 반도체 분석 업체 '테크인사이츠(TechInsights)'에 따르면 HGX B200에 탑재된 GB100 그래픽처리장치(GPU)는 SK하이닉스가 공급한 4세대 HBM 제품 'HBM3E'로 구성됐다. 또 TSMC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-L'이 처음으로 상용화됐다. 엔비디아는 GB100 GPU의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 성능을 극대화하기 위해 SK하이닉스의 HBM3E를 채택했다. HBM3E는 전작 대비 메모리 용량을 50% 향상시켜, 대규모 데이터셋을 처리하는 속도와 효율성을 크게 개선했다. 이로 인해 AI와 데이터 센터에서 요구하는 높은 처리 성능을 실현할 수 있다. TSMC의 CoWoS-L 기술은 두 개의 GPU 칩을 초고속으로 연결, AI 연산 성능을 크게 향상시킨다. 특히 칩 간 낮은 지연 시간과 높은 대역폭을 지원해 대
- 정예린 기자
- 2025-04-15 16:19
TSMC, 美 차별금지 집단소송 일파만파 확산

[더구루=정예린 기자] TSMC의 미국 내 인종 차별 논란이 확산되고 있다. 작년 현직 인사 담당자가 제기한 소송이 집단소송으로 번진 데 이어 전·현직 직원이 추가로 가세하며 사태가 새로운 국면에 접어들고 있다. [유료기사코드] 11일 캘리포이나주 산호세 연방지방법원에 따르면 TSMC 전·현직 직원 15명은 최근 TSMC를 상대로 제기된 인종차별 소송에 추가 원고로 참여하기 위한 수정 소장을 제출했다. 작년 8월 TSMC HR(인사관리)팀 소속 직원 데보라 하우잉턴(Deborah Howington) 씨가 처음 소송을 제기하고, 같은해 11월 전직 직원 12명이 합류한 데 이은 두 번째 원고 확대다. 법원은 지난 8일(현지시간) 두 번째 수정 소장 제출을 위한 구두변론을 열고 양측의 입장을 청취했다. 재판부는 조만간 결론을 내려 서면으로 통보할 예정이다. 판결이 원고 측에 유리하게 날 경우, TSMC를 상대로 한 이번 소송은 원고만 약 30명에 달하는 대규모 집단소송으로 비화할 가능성이 커진다. 이는 TSMC의 현지 사업 운영과 기업 이미지에 적잖은 영향을 미칠 것으로 우려된다. 이날 변론에서는 소송에 새로 참여를 요청한 15명의 전·현직 직원에 대한 추가 원
- 정예린 기자
- 2025-04-11 14:54
TSMC 전 최고운영책임자 "인텔 파운드리, 아무것도 아닌 존재" 날 선 비판

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC 출신의 반도체 업계 전설적인 인물들이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 현주소를 진단했다. 인텔의 취약한 경쟁력을 강도 높게 비판하며 기술 우위를 바탕으로 한 TSMC의 시장 지배력을 강조했다. [유료기사코드] 31일 업계에 따르면 샹이 치앙 TSMC 전 공동 최고운영책임자(COO)는 최근 대만 국립칭화대학교에서 열린 '반도체 과학은 전혀 어렵지 않다: 재미있는 실험으로 알아보는 생활 속 반도체' 출판 기념 행사에서 "인텔은 한때 반도체 업계의 왕(King)이었지만, 이제는 아무것도 아닌 존재(Nobody)가 됐다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 기술은 물론 가격 경쟁에서도 TSMC에 뒤쳐졌기 때문에 TSMC와 경쟁하는 것은 무의미하다"며 "TSMC에 도움을 요청할 것이 아니라 오히려 대량 생산에 강점을 가진 성숙 공정 기반 파운드리 기업과 합병하는 것이 현실적인 전략"이라고 조언했다. 인수 후보 기업을 구체적으로 언급하지는 않았다. 업계에서는 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리를 유력한 후보로 꼽고 있다. 시장조사기관 카운트포인트리서치에 따르면 UMC와 글로벌파운드리는 작년 4분기 전 세계 파운드리 시장에서 각각 점유율
- 정예린 기자
- 2025-03-31 09:59
퀄컴, TSMC 2나노 공정서 '스냅드래곤 8 엘리트 3' 생산 전망

[더구루=정예린 기자] 미국 퀄컴이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 활용해 차세대 플래그십 모바일 칩셋 '스냅드래곤8 엘리트3'를 생산한다. 애플에 이어 퀄컴까지 속속 2나노 고객사로 합류하며 TSMC의 시장 지배력이 더욱 공고해지고 있다. 28일 중국 IT 팁스터 디지털챗스테이션(Digital Chat Station, DCS)에 따르면 퀄컴은 '스냅드래곤8 엘리트3(SM8950)'에 TSMC 2나노 공정을 적용할 예정이다. 앞서 TSMC의 높은 공정 비용으로 삼성전자에 위탁생산할 가능성이 제기됐으나 결국 TSMC와 손을 잡은 것으로 보인다. 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 3는 TSMC 2나노 공정을 통해 전력 효율과 성능을 크게 개선할 것으로 예상된다. TSMC는 2나노 공정에 기존 핀펫(FinFET) 대신 차세대 구조인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한다. GAA는 게이트가 채널 4면을 둘러싸게 해 칩 면적을 줄이고 소비 전력을 낮추며 성능을 높일 수 있는 신기술이다. TSMC는 올 초 신주과학단지 내 바오산 공장과 가오슝 공장 시범 생산을 개시했다. 하반기 본격 양산에 돌입, 연내 웨이퍼 월 5만 장 생산 체제를 구축한다는 계획이다. 현재 2나노
- 정예린 기자
- 2025-03-28 09:15

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