TSMC, 고급 패키징 CoWoS 생산량 20% 확대

당초 100% 증가 목표…수요 증가로 목표치 상향

 

[더구루=홍성일 기자] TSMC가 10월 제시한 고급 패키징 양산 능력 2배 향상 목표로를 상향 조정했다. TSMC는 엔비디아 외에도 애플, AMD 등 다수의 기업들이 주문을 확대할 것으로 전망하고 있다. 


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