[더구루=김은비 기자] 일본 라피더스가 홋카이도에 5조 엔(약 43조5530억 원) 규모의 2나노미터(㎚) 팹을 설립하고 칩 패키징 사업에도 진출한다. 라피더스는 칩 설계부터 생산, 패키징까지 일괄 서비스를 제공하는 세계 최초 파운드리로 존재감을 드러낸다는 방침이다. 

27일 업계에 따르면 라피더스는 칩 패키징 사업 진출 의사를 밝혔다. 2027년 완공 목표로 하는 2㎚ 팹에서 칩 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정)부터 시설 내에서 생산된 칩에 대한 패키징 서비스까지 모두 제공한다는 것이다. 기존 파운드리에서는 칩 제조만 맡고 패키징은 별도 업체가 담당하는 방식이 일반적이었으나 라피더스는 이 과정을 일괄적으로 수행하면서 경쟁력을 확보한다는 복안이다. 반도체 후공정(OSAT)은 전용 시설에서 진행된다.

라피더스는 일본 반도체 부활을 견인하는 회사다. 토요타와 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 기업 8곳이 작년 11월 공동 출자해 출범했다. 

다른 파운드리가 다양한 공정 기술을 다루는 반면 라피더스는 2027년부터 2㎚, 이후 1.4㎚ 공정에 집중 투자한다는 점도 차별화된 포인트다. 라피더스는 훗카이도 치토세시에서 반도체 공장을 건설 중이다. 내년 4월 파일럿 생산라인을 가동하고 1, 2단계로 나누어 2027년부터 2㎚ 칩, 이후 1.4㎚을 양산한다는 계획이다.

미국 인텔 등 외부 파운드리는 다양한 고객 유치를 위해 제품의 포트폴리오를 전체 범위로 확대하고 있다. 라피더스는 2㎚, 1.4㎚ 공정 기술에 대한 수요가 높은 일본과 미국 칩 개발업체들을 주요 타깃 고객으로 선정해 집중 공략한다는 전략이다. 

라피더스는 차별화된 파운드리 전략으로 특정 시장을 선점한다는 각오다. 원스톱 공정을 통해 칩 제조 속도도 단축시키며 업계에서 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 기대된다.

핸리 리처드(Henri Richard) 라피더스 미국 자회사 총책임자(사장)는 "아츠요시 코이케(Atsuyoshi Koike) 라피더스 최고경영자(CEO)는 (일본인이면서도) 미국적 사고를 가지고 있다"며 "그는 독특하고 유연한 사고로 회사를 빠르게 성장시킬 수 있도록 집중하고 있다"고 밝혔다. 또, "라피더스가 성공할 수 있었던 이유 중 하나는 업계 전체가 완전히 독립된 파운드리라는 대체 공급원을 찾고 있다는 점"이라며 "나는 (독립된 파운드리라는) 라피더스의 포지셔닝이 정말 만족스럽다"고 밝혔다.

한편, 라피더스는 지난 15일 리스크파이브(RISC-V) 칩 기반 컴퓨팅 솔루션을 개발하는 에스페란토 테크놀로지스(Esperanto Technologies)와 협력 각서를 체결했다. 본격적인 AI 시대를 맞이하는 가운데 필수가 되는 저소비 전력의 데이터 센터용 AI 반도체의 개발·제조를 추진해 나간다는 계획이다.