[더구루=홍성일 기자] 아마존 웹 서비스(AWS)가 차세대 인공지능(AI) 칩 활용을 위해 액체 냉각 기술 확보에 속도를 내고 있다. AWS는 올해 말 트라니움(Trainium) 3를 출시할 예정이다.
6일 통신전문매체 피어스 네트워크에 따르면 프라사드 칼야나라만(Prasad Kalyanaraman) AWS 글로벌 인프라 서비스 부사장은 "차세대 트라니움3의 전력 소모량을 1000와트(W) 이상으로 끌어올리고 싶다"고 밝혔다.
그러면서 "칩이 1000와트 이상을 소모하게 되면 액체 냉각이 필요하다"며 "액체를 고열이 발생하는 부분으로 직접 공급할 수 있는 마이크로유체학에 대한 연구를 진행 중"이라고 덧붙였다.
프라사드 칼야나라만 부사장이 차세대 트라니움 칩에 액체 냉각 기술 적용을 거론한 것은 전력소모량이 늘어나면 그만큼 발생하는 열도 늘어나기 때문이다. 실제로 생성형 AI 기술이 발전하면서 엔비디아, AMD, 인텔 등도 속속 1000와트 이상을 소모하는 AI칩을 내놓고 있다. 최근 엔비디아가 공개한 블랙웰의 경우 풀스펙에서 1200와트를 소모하는 것으로 알려졌다.
그동안 AI칩의 발열을 공기냉각(공랭) 시스템으로도 충분히 감당할 수 있었지만 1000와트가 넘어가면 액체 냉각 시스템이 필요한 상황이 된 것이다. 이에 엔비디아도 블랙웰에 액체 냉각 시스템을 적용했다.
업계 관계자는 "AWS가 냉각수 분배 장치 등 인프라 구축에만 1년 이상 소요할 가능성이 있다"며 "기술 확보에 속도를 내는 것이 당연하다"고 말했다.
