[더구루=김은비 기자] 중국 전기차 업체 비야디(BYD)가 일본 시장에서 신형 중형 전기버스 'J7'을 공개했다. 최근 국내에 상륙하며 화제를 모으고 있는 BYD가 국내에서도 같은 행보를 보일지 관심이 쏠리고 있다. [유료기사코드] 24일 BYD 재팬에 따르면 최근 일본에서 열린 'BYD 사업 방침 발표회 2025'에서 J7을 최초 공개하며 연내 납품을 시작한다. BYD는 기존 소형 전기(EV) 버스 'J6' 및 대형 전기 버스 'K8'에 신규 J7을 도입, 풀 라인업을 구축하게 됐다. BYD는 현재 일본 전기 버스 시장에서 약 70%의 점유율을 차지하고 있다. J7은 일본 시장에 최적화된 사이즈의 중형 전기 버스다. 전장 8.99m, 전폭 2.3m, 전고 3.25m 크기를 갖췄다. 또한 온보드 충전기와 모터, 감속기 등 8개 구성 요소를 하나로 통합한 전기 파워트레인 E-액슬(E-Axle)을 탑재해, 차체를 경량화하는 동시에 생산 비용 효율성을 높였다. 특히 '블레이드 배터리' 기술이 적용된 192.5kWh 용량의 리튬인산철(LFP) 배터리를 탑재했다. 배터리를 차량 천장 및 후면부에 배치해 공간 활용성을 높이는 한편 단차 없는 풀 플랫(full-flat)

[더구루=홍성일 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 2025년 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-L' 생산 용량 중 3분의 2 이상을 확보했다. TSMC는 지속적으로 증가하는 인공지능(AI) 칩 수요에 대응하기위해 CoWoS-L 생산 능력 확대에 나서고 있다. [유료기사코드] 24일 대만 경제일보(經濟日報, EDN)에 따르면 엔비디아는 2025년 TSMC CoWoS-L 물량 중 70% 이상을 계약했다. 엔비디아는 지난해 CoWoS 용량 중 50%를 활용했었다. 엔비디아는 지난해 말까지만 하더라도 올해 CoWoS-L 용량 중 60% 정도를 확보한 것으로 알려졌다. 하지만 올해 블랙웰 AI칩 수요가 증가하면서 CoWoS-L 용량 추가 확보에 나선 것으로 보인다. CoWoS는 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 서로 다른 기능을 가진 반도체를 기판 위에 적층해 하나의 고성능 반도체으로 만드는 패키징 기술이다. CoWoS가 본격적으로 각광받기 시작한 것은 챗GPT의 출현으로 고성능 AI 칩 수요가 급증하면서다. 엔비디아가 계약한 CoWoS-L은 고급 패키징 기술로 분류된다. CoWoS 기술의 핵심은 기판과 GPU, HBM 등 반도체를 연결하