[영상] TSMC, 엔비디아 AI칩 발열 잡는 '실리콘 포토닉스' 생산라인 6월 완공

 

[더구루=김은비 기자] 대만 TSMC가 올 하반기 인공지능(AI) 반도체 발열 문제를 해결할 차세대 반도체 기술로 주목받고 있는 '실리콘 포토닉스' 기반 패키징 생산에 착수합니다. 엔비디아와 브로드컴을 첫 고객으로 확보한 TSMC는 첨단 패키징 역량 확보에 집중하며 시장 주도권을 강화할 방침입니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.

 

◇ 더구루 인사이트 영상 보기 ◇

 

상세 기사

TSMC, AI칩 발열 잡는 '실리콘 포토닉스' 생산라인 6월 완공










테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기