[더구루=길소연 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 용량을 70% 확보한데 이어 내년에는 60%를 확보하면서 전 세계 CoWoS 웨이퍼 수요가 증가할 전망이다. [유료기사코드] 1일 미국 투자은행 모건스탠리 리서치에 따르면 전 세계 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate, 칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키징 웨이퍼 수요는 2026년까지 100만 개에 달할 것으로 예상된다. 엔비디아가 전체 생산 용량의 60%를 확보한다. 보고서는 엔비디아가 2026년에 약 59만5000개의 CoWoS 웨이퍼를 필요로 할 것으로 예상하며, 이 중 약 51만 개의 웨이퍼는 TSMC가 생산할 것이라고 분석했다. 웨이퍼는 주로 차세대 루빈 AI 칩에 사용될 예정이다. CoWoS는 TSMC가 개발한 첨단 2.5D IC 패키징 기술로, 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 칩을 단일 인터포저 위에 통합한 후 이를 기판과 연결하는 방식이다. 성능, 전력 효율, 집적도를 최적화할 수 있다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 C

[더구루=길소연 기자] 차세대 전투기 생산에 강력한 의지를 내비쳐온 이집트가 튀르키예가 개발 중인 5세대 전투기 칸(Kaan) 프로그램에 참여한다. 해외 파트너를 물색해온 튀르키예는 이집트와 함께 칸 전투기를 공동개발한다. 이집트가 칸 프로그램 참여에 이어 신형 고등훈련기 공동 개발도 프랑스 다쏘 항공과 파트너십을 모색, 라팔 전투기 추가 구매를 추진하면서 FA-50 경공격기를 수출하려던 한국항공우주산업(KAI)으로서는 아쉬움을 남겼다. [유료기사코드] 1일 사우디아라비아 매체 택티컬 리포트(tactical report)와 아랍 일간지 뉴아랍(newarab) 등 외신에 따르면 이집트는 튀르키예의 칸 전투기 개발에 참여한다. 튀르키예가 이집트의 칸 전투기 개발 프로그램 참여를 승인하면서 공동개발이 확정됐다. 이집트는 꽤 오랫동안 차세대 전투기 개발 프로그램 참여를 염두에 두고 있었다. 작년 9월 압델 파타 엘시시 이집트 대통령이 처음으로 튀르키예를 방문해 에르도안 대통령과 만나 칸 프로그램에 관심을 표명했고, 이집트와 튀르키예는 군사협력을 확대하기로 했다. 칸 프로그램은 2016년 8월 튀르키예 국방부 산하 방위산업청(SSB)과 튀르키예 항공우주산업 투사스(T