[더구루=홍성일 기자] 글로벌 반도체기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 첨단 반도체 패키징 공정을 위한 차세대 디지털 리소그래피 솔루션을 선보였다. TI는 새로운 제품이 기존 포토마스크를 대체해 첨단 패키징의 정밀도와 비용 효율성을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 보고있다.
DLP991UUV 출시…890만 픽셀 성능 갖춰
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자동차
폴스타, 4억 달러 지분투자 유치…10억 달러 자금 충전 완료
[더구루=홍성일 기자] 스웨덴 전기차 제조업체 폴스타가 글로벌 투자 은행들로부터 대규모 신규 투자를 유치했다. 폴스타는 지난해 말부터 10억 달러(약 1조4500억원)가 넘는 자금을 확보하며, 안정적인 사업 기반을 확보하는데 성공했다.
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전자
엔비디아·오픈AI '200억 달러' 투자계약 체결 임박…불화설 일축
[더구루=홍성일 기자] 엔비디아와 오픈AI간의 대규모 투자계약 체결이 임박해 보인다. 오픈AI가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 인공지능(AI) 칩을 물색하고 있다는 보도 등으로 불거진 양사의 불화설이 어떻게 사그라들지 업계의 관심이 모아지고 있다.
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