[더구루=정예린 기자] 포르쉐의 전기 스포츠카 '타이칸’에 탑재된 LG에너지솔루션의 배터리가 에너지저장장치(ESS)로 재탄생한다. 포르쉐 독일 공장의 안정적인 전력 공급을 돕고 순환경제 생태계 구축에 앞장선다. [유료기사코드] 9일 포르쉐에 따르면 회사는 독일 동부 라이프치히 공장에 농구장 2개 크기의 새로운 10MWh급 ESS 시설을 구축했다. 테스트용 타이칸에 쓰인 후 수명이 다한 LG에너지솔루션의 전기차 배터리를 활용한다. 라이프치히 공장 ESS 시설은 총 4400개의 배터리 모듈로 구성된다. 타이칸이 모델에 따라 평균 28~33개의 LG에너지솔루션 배터리를 사용하는 점을 감안했을 때 최소 133대의 차량이 투입된 것으로 예측된다. 타이칸에는 LG에너지솔루션이 생산한 93.4kWh 용량의 배터리가 탑재됐다. 타이칸은 지난 2019년 포르쉐가 처음으로 선보인 순수 전기 스포츠카다. 출시 연도 기준으로 배터리를 5년 사용한 셈이지만 테스트용 차량에 쓰였던 배터리인 만큼 테스트 기간까지 합치면 최소 6년 이상이다. 또 극한의 환경에 반복적으로 노출되는 시범 주행용 차량이기 때문에 수명이 더 빨리 닳을 수밖에 없다. 업계에서 통용되는 전기차 배터리 수명은 평균
[더구루=정예린 기자] 국내 1세대 전력반도체 전문 팹리스(반도체 설계) 회사 '쎄미하우'가 현대차그룹 공급망 진입을 추진한다. 삼성, SK에 이어 현대차그룹까지 국내 주요 '큰 손'들과 파트너십을 구축, 시장 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. 9일 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)에 따르면 현봉호 쎄미하우 대표 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "현재 현대차, 기아와 (전기차 충전기 관련) 'IGBT(절연게이트양극성트랜지스터)'와 'SGT(소스게이트트랜지스터)’ 전력반도체 승인 절차를 진행 중"이라며 "그들의 평가에 따르면 당사의 전류 밀도는 주요 경쟁사보다 30% 더 우수하고 스위칭 손실은 20% 낮아 컨버터 효율이 상당히 높다"고 밝혔다. 이어 "쎄미하우는 뛰어난 기술을 가지고 있음에도 불구하고 기업 규모와 브랜드 인지도가 가장 큰 제약이었다"며 "지난 2~3년 동안 자동차 산업에서 브랜드 인지도를 높이기 위해 노력했고, 이를 통해 승인 절차를 진행할 수 있었다"고 덧붙였다. 쎄미하우는 IGBT와 SGT에서 실리콘카바이드(SiC)까지 전력반도체 제품 포트폴리오 확장에 전력을 쏟고 있다. 우선 연내 전기차 충전기와 가전제품용을 비
[더구루=정예린 기자] 대만 AUO가 최근 반도체 업계에서 화두로 떠오른 첨단 패키징 기술 '팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)'에 회의적인 시각을 드러냈다. 마이크로LED 등 다른 기술 개발을 통해 사업 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 AUO 관계자는 지난달 31일(현지시간) 진행한 올 2분기 실적발표 설명회에서 "AUO는 7~8년 전 FOPLP를 개발했었다"며 "하지만 내부적으로 부가가치가 높지 않고, 경쟁과 협력이 복잡하고, 시장 성장성이 낮다고 판단해 (기술 도입을) 일시 보류했다"고 밝혔다. 이어 "대신 마이크로 LED 기술 개발에 주력해 대형 TV를 양산, 시장에 출시했다"며 "마이크로 LED를 활용해 증강현실(AR) 글라스, 웨어러블 디바이스를 개발하고 있고, 고객사와 함께 자동차 내부와 외부 헤드라이트 등에 마이크로 LED를 적용하는 프로젝트를 진행하고 있다"고 덧붙였다. 모빌리티 분야 신규 프로젝트 성과가 나오기까지 2~3년이 소요될 것이라고 내다봤다. AUO는 FOPLP가 주류 기술로 자리잡기 위해서는 추가 연구개발(R&D)이 필요하다고 지적했다. 기술 고도화를 통해 AUO가 FOPLP의 최대 문제로
[더구루=정예린 기자] 글로벌 주요 반도체·IT 기업들이 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'의 새로운 표준을 정립했다. 초미세공정 전환에 따른 기술적 한계를 극복할 대안으로 평가받는 칩렛 구조 생태계 구축을 가속화한다. [유료기사코드] 8일 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄에 따르면 컨소시엄은 지난 6일(미국 현지시간) UCIe 2.0을 발표했다. 작년 8월 UCIe 1.1을 출시한지 1년여 만이다. UCIe 2.0은 3D 패키징을 지원해 2D와 2.5D 패키징 대비 더 높은 대역폭 밀도와 향상된 전력 효율성을 갖춘 칩을 만들 수 있다. 또 다양한 칩렛에서 시스템 아키텍처의 표준화된 관리를 제공한다. 이를 통해 편리한 시스템인패키지(SiP) 개발·관리와 디버깅(Dfx) 처리 등을 가능케 한다. UCle 컨소시엄은 개방형 칩렛 간의 연결 표준화를 위해 지난 2022년 출범했다. UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 글로벌 x86 중앙처리장치(CPU) 시장의 5분의1 이상을 차지했다. 클라이언트와 서버향 모두 지속 성장세를 보이며 CPU 시장 내 입지가 확대되고 있다. [유료기사코드] 8일 시장조사기관 머큐리 리서치(Mercury Research)에 따르면 AMD는 올해 2분기 x86 아키텍처 기반 CPU 시장 점유율 21.1%, 수익 점유율 18.1%를 기록했다. 각각 전년 동기 대비 3.8%p, 4%p 증가한 수치다. 부문별로 살펴보면 서버향 x86 프로세서 시장에서의 성과가 가장 두드러졌다. 서버용 x86 칩 시장·수익 점유율은 24.1%와 33.7%를 달성했다. 시장 점유율은 지난 1분기에 이어 2개 분기 연속 전년 같은 기간과 비교해 약 30% 늘어났다. 클라이언트용 x86 프로세서는 데스크톱과 모바일용 칩의 시장점유율과 수익성 모두 작년 1분기 대비 증가했다. 올 2분기 데스크톱과 모바일용 x86 CPU 시장점유율은 각각 23%, 20.3%였다. 데스크톱용 칩은 전체 x86 프로세서를 합쳐 유일하게 전분기 대비 점유율이 1%p 감소했다. 수익 점유율도 0.4%p 하락했다. AMD의 시장점유율은 PC·데스크톱용 CPU '라이
[더구루=정예린 기자] 스마트팩토리 솔루션 전문 회사 ‘미라콤아이앤씨(이하 미라콤)’가 6년 내 매출 5배 성장을 자신했다. 선도적인 디지털 인프라를 앞세워 고객사의 생산과 운영 효율성을 개선하고 기업 성장을 지원한다는 목표다. 8일 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)'에 따르면 강석립 미라콤 대표이사는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "주요 목표는 2030년까지 매출 10억 달러를 달성하는 것"이라며 "세계에서 가장 빠른 스마트팩토리 토탈 솔루션 공급업체가 될 것"이라고 포부를 밝혔다. 이어 "저희는 반도체, 배터리, 식음료, 자동차, 화학 산업에 집중할 것"이라며 "축적된 전문성을 활용해 각 산업별 프로세스를 고객사 직원보다 더 잘 이해하고 있다고 확신하며, 해외 현지 기업과 협력할 준비도 잘 되어 있다"고 덧붙였다. 미라콤은 지난 1998년 설립된 통합생산관리시스템(MES) 회사다. MES를 비롯해 창고관리시스템(WMS), 설비자동화, 제조물류자동화 시스템과 IT 인프라 구축 등의 서비스를 제공한다. 국내에서는 삼성 계열사는 물론 반도체, 전기·전자, 자동차, 식음료 등 21개 업종의 제조기업을 대상으로 사업을 펼치고 있다. 동남아
[더구루=정예린 기자] 일본 오키나와 과학기술원(OIST) 연구진이 반도체 첨단 공정 구현을 위한 핵심 설비 극자외선(EUV) 노광 장비의 '가성비 모델'을 개발했다. 세계 유일 EUV 노광 장비 공급사인 네덜란드 ASML의 독점 체제를 깨고 반도체 산업에 새로운 바람을 불러일으킬지 이목이 집중된다. [유료기사코드] 7일 OIST에 따르면 신타케 츠모루 물리학과 교수가 이끄는 연구팀은 ASML이 개발·제조한 것보다 저렴하면서도 간소화된 새로운 EUV 노광 장비 설계를 개발, 특허를 출원했다. 장비 대량 생산에 성공할 경우 칩 생산 비용을 획기적으로 낮출 수 있다는 설명이다. 연구 결과는 올 4월 일본 요코하마에서 열린 '포토마스크 재팬 심포지엄'에서 발표됐다. 한 달 뒤인 5월 'EUV 리소그래피의 에너지 효율을 개선할 수 있을까?(Can we improve the energy efficiency of EUV lithography?)'라는 제목으로 논문을 냈고, 현재 출판 전 논문(preprint) 상태로 공개됐다. EUV 노광 장비는 빛의 파장이 기존 노광 장비보다 짧아 이를 이용하면 더 미세한 반도체 회로를 만들 수 있다. 특히 7나노 이하 반도체 초미세
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 에너지부 산하 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와의 기술 파트너십을 강화한다. 차세대 데이터 분석 솔루션을 개발해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 데이터 집약적인 응용처를 위한 첨단 스토리지 생태계를 구축한다. LANL은 6일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 'FMS 2024'에서 SK하이닉스와의 공동 연구 성과를 공개한다고 발표했다. 양측이 함께 개발한 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 시스템을 시연한다. OCS는 데이터 분석 성능을 높여주는 스토리지 장비다. 높은 확장성과 데이터 인식 성능이 특징이다. 기존 데이터 분석을 위해 불러왔던 방대한 데이터를 줄이기 위해 스토리지 자체에서 스스로 데이터를 분석하고 그 결과를 서버에 전송해 데이터 이동량을 최소화한다. SK하이닉스는 작년 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(Supercomputing 2023)'에 참가해 OCS 시스템을 비롯한 LANL와의 협업 결과물을 선보인 바 있다. 당시 OCS 시스템과 CXL 기반 CMS(Computational Memory Solution)도 전시
[더구루=정예린 기자] SK넥실리스가 이르면 내달 말레이시아 2공장 가동을 개시한다. 1공장에 이어 2공장까지 양산 체제를 갖추며 SK넥실리스의 해외 핵심 생산거점인 말레이시아 공장의 중요성이 커지고 있다. 7일 말레이메일에 따르면 SK넥실리스 말레이시아법인 관계자는 이 매체와의 인터뷰에서 "우리는 고객에 보내 감사를 받을 동박 샘플 생산을 시작했다"며 "오는 9월이나 10월에 (2공장이) 가동될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 다만 가동 예상 시점은 변동될 가능성이 있다. 전기차 산업 부진으로 동박 시장도 영향을 받아 수요가 조정되고 있기 때문이다. 작년 완공 후 양산에 돌입한 SK넥실리스 말레이시아 1공장 생산량으로 현재 고객 물량을 모두 충당할 수 있는 상황인 것으로 전해진다. SK넥실리스는 작년 1공장에 이어 올 상반기 2공장을 완공했다. 시범 생산 등의 과정을 거쳐 정식 양산을 준비한다. 시범생산을 통해 가동률을 높이는 작업을 진행 중이다. 내년 상반기까지 1·2공장 가동률을 최대로 높여 말레이시아 공장 생산 비중을 끌어 올린다는 게 SK넥실리스의 설명이다. 말레이시아 공장은 SK넥실리스가 해외에 처음 건설한 동박 생산기지다. 사바주 코타키나발루 산업단
[더구루=정예린 기자] 국내 혼합현실(XR) 글라스 제조사 '피앤씨솔루션'이 국내외 기업으로부터 러브콜을 받고 있다. 글로벌 기업들과 잇따라 파트너십을 구축하며 경쟁력을 확보, 성장 가속페달을 밟는다. 7일 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)에 따르면 최치원 피앤씨솔루션 대표는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "미국에 있는 한 방위 회사가 우리에게 연락해 미 공군 내 항공기 수리를 위해 증강현실(AR) 안경이 필요하다고 말했다"며 "우리는 프로젝트를 제안했고, 현재 미 공군을 위한 기술을 개발하기 위해 그들과 협력하고 있다"고 밝혔다. 항공기를 수리하는 정비사가 AR 안경을 착용하면 오류를 최소화해 작업 효율성과 정확도를 높일 수 있다는 게 최 대표의 설명이다. 예를 들어, 항공기에 단단하게 고정되지 않은 볼트를 인식, 사용자에게 시각적 알림을 보낸다. 작업 후 검사관 등이 최종 점검을 할 때도 활용돼 사고를 예방할 수 있다. 공급 뿐만 아니라 기술 교류 측면에서도 국내외 기업들과 협력 관계를 구축하고 있다. 해외 기업 중에서는 퀄컴, 델, 소니 등을 파트너사로 확보했다. 피앤씨솔루션은 퀄컴과 라이선스 계약을 체결했다. 피앤씨솔루션은 퀄
[더구루=정예린 기자] 삼성, 현대, SK가 포춘이 선정한 글로벌 500대 기업 중 100위권에 이름을 올렸다. 세계 각국에서 활발한 기업 활동을 펼친 성과를 인정받고 있지만 여전히 일부 전자, 자동차, 철강과 에너지 부문에 치우쳐 있는 모습이다. 특히 유통, 바이오 부문에서 이름을 올린 한국 기업은 단 한 곳도 없어 다소 아쉽다는 평가다. 6일 포춘이 지난달 발표한 '포춘 글로벌 500'에 따르면 삼성, 현대, SK 등을 포함한 한국 민간·공기업 15개가 500위 안에 안착했다. 평균 순위는 전년 대비 하락했다. 작년만 하더라도 500위권 내 기업이 18개 였지만 올해 15개 기업으로 줄었다. SK하이닉스, CJ그룹, 삼성생명보험이 순위권 밖으로 밀려났다. △삼성전자(31위) △현대차(73위) △SK(100위)는 유일하게 '톱 100' 내 들었다. 삼성전자와 SK는 지난해와 비교해 순위가 각각 6위, 8위 하락한 반면 현대차는 12위 상승하며 경쟁력을 입증했다. 삼성전자는 작년 반도체 업황이 주춤한 데 따른 실적 악화 영향으로 순위가 떨어진 것으로 관측된다. 현대차는 전기차 시장 부진에도 불구하고 공고한 판매 실적을 기록한 것이 주효했을 것으로 분석된다.
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 업계 최초로 최신 PCIe(PCI 익스프레스) 규격을 기반으로 하는 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기술 개발에 성공했다. 소비자용부터 서버용까지 SSD 제품 포트폴리오를 확대하며 글로벌 경쟁력을 강화한다. [유료기사코드] 마이크론은 지난 5일(현지시간) PCIe 6.0(6세대) 규격 기반 데이터센터용 SSD 기술을 개발했다고 발표했다. 지난달 PCIe 5.0 기반 데이터용 SSD '마이크론 9550'을 출시한 데 이은 성과다. 마이크론은 높은 기술력을 요하는 인공지능(AI) 분야에 대한 광범위한 수요를 지원하기 새로운 기술을 선보였다. 파트너에게 PCIe 6.0 기반 SSD 기술을 제공해 관련 생태계를 활성화하고 차세대 SSD 시대를 연다는 포부다. PCIe 6.0 기반 SSD는 26GB/s 이상의 순차 읽기 대역폭을 제공한다는 게 마이크론의 설명이다. 마이크론 9550의 순차 읽기(14GB/s) 속도 대비 약 2배 가량 높다. PCIe은 프로세서와 저장장치, 그래픽카드와 AI 가속기를 연결하는 데이터 전송 규격이다. 표준화 단체인 PCI-SIG(스페셜 인터레스트 그룹)가 주관한다. 현재 PCIe 규격은 7.0
[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라와 그래픽처리장치(GPU) 루빈 양산에 본격 나선다. 오는 9월께 샘플을 넘겨 내년부터 대만 TSMC에서 생산할 것으로 예상된다. 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 납품하는 SK하이닉스의 수혜가 기대된다. [유료기사코드] 14일 대만 공상시보(工商時報) 등 외신에 따르면 엔비디아는 이달 베라와 루빈 테이프아웃(설계를 완료해 제조에 설계도를 넘기는 단계)을 완료한다. 이르면 9월 고객에 샘플을 제공할 것으로 예상된다. 베라는 엔비디아가 처음으로 자체 설계한 CPU로 작년 출시된 그레이스 블랙웰의 CPU보다 2배 빠른 속도를 지녔다. 루빈은 △HBM4 △GPU간 연결장치인 'NV링크 144' △네트워크 인터페이스 카드인 커넥트X9(CX9) 등 최신 기술을 갖췄다. 추론을 하면서 동시에 블랙웰(20페타플롭(1페타플롭은 초당 10억의 100만 배))보다 2.5배 빠른 50페타플롭의 속도를 낼 수 있다. 대만 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 공정에서 생산되며 양산 시기는 내년 초로 전망된다. 베라와 루빈의 생산이 예상보다 빠르게 진행되며 두 제품을 결합한 '베라 루빈'의
[더구루=홍성일 기자] 양자 컴퓨팅 기업 인플렉션(Infleqtion)이 영국 정부로부터 추가 보조금을 확보, 차세대 양자컴퓨터 개발한다. 미국과 중국이 양자 기술 개발을 주도하고 있는 가운데 영국이 자국 양자 산업 생태계 강화에 박차를 가하고 있다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 인플렉션은 지난해에 이어 올해도 영국 정부로부터 보조금을 받게됐다. 인플렉션은 이번에 받게 된 보조금을 토대로 영국 내 주요 연구기관과 스퀘일(Sqale) 2 양자컴퓨터 구축하기로 했다. 스퀘일2는 인플렉션과 영국 국립양자컴퓨팅센터(NQCC)가 지난해 7월 완성한 스퀘일의 성능을 대폭 개선한 차세대 양자컴퓨터다. 스퀘일2 구축 프로젝트는 12개월간 진행될 예정이며, 게이트 실행 속도를 기존 모델 대비 최소 10배에서 최대 100배까지 끌어올리는 것을 목표로 한다. 스퀘일2 기술 개발과 검증에는 프라운호퍼 응용 포토닉스 센터를 비롯해 영국 국립물리연구소(NPL), 스트래스클라이드 대학교, 에든버러 대학교 산하 NQCC 양자 소프트웨어 연구소 등이 참여할 예정이다. 영국 정부는 이번 인플렉션과 협업으로 영국 내 양자컴퓨터 개발 역량이 강화될 것으로 기대하고 있다. 인플렉션 관계