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#삼성전자

삼성, 태국 OVEC와 협력…직업교육 냉난방 기술 인력 양성

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 태국 직업교육위원회(OVEC)와 협력해 냉동·공조 시스템 분야 직업교육 과정 개발과 기술 인력 역량 강화에 나선다. 산업 수요에 맞춘 현장형 인재를 선제적으로 육성, 냉난방·공조 사업을 포함한 삼성전자의 글로벌 가전·공조 사업 경쟁력을 함께 끌어올린다는 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 태국법인은 최근 OVEC와 냉동·공조 시스템 분야 직업교육 과정 개발 및 기술 인력 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 태국 직업교육을 산업 현장과 보다 밀접하게 연계하고 실제 기업이 요구하는 기술 역량을 갖춘 인력을 체계적으로 육성하는 것이 이번 협약의 핵심이다. 이번 MOU는 삼성전자의 사회공헌 프로그램인 ‘러브 & 케어(Love & Care)’ 프로젝트의 일환으로 추진됐다. 교육과 기술을 접목해 지역 사회의 인적 자산을 강화하고, 산업과 교육 간 연결 구조를 구축하겠다는 삼성전자의 중장기 사회공헌 방향이 반영됐다. 양측은 전국 직업교육기관의 교사와 교육 인력, 학생을 대상으로 교육 내용과 방식 전반을 고도화하기로 했다. 삼성전자와 OVEC는 향후 3년간 냉동·공조 시스템 관련 교육과정을 공동 개발하고 실습 중심의
- 정예린 기자
- 2025-12-14 07:00
키옥시아, SK하이닉스 넘었다…'업계 최고층' 332단 차세대 3D 낸드 내년 양산

[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 자사 10세대 3D 기술을 적용한 332단 낸드플래시 양산에 나선다. 계획대로 생산이 이뤄질 경우 단수 기준으로 현재 '업계 최고층'인 SK하이닉스의 321단 낸드를 넘어 키옥시아가 초고단 3D 낸드 경쟁에서 기술 리더십을 한층 강화할 수 있을 것으로 예상된다. 12일 닛케이 아시아 등에 따르면 키옥시아는 자사 3D 낸드 기술 '10세대 BiCS 플래시(BiCS FLASH)'를 적용한 332단 차세대 낸드(BiCS10)를 내년부터 양산할 계획이다. 일본 이와테현 기타카미시에 위치한 신규 생산라인 '팹2(Fab2)'에서 생산될 예정이다. 신제품은 키옥시아가 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 국제전기전자공학자협회(IEEE) 고체회로학회(ISSCC)에서 처음 공개한 차세대 3D 낸드다. 키옥시아와 샌디스크가 공동 개발한 이 제품은 메모리 셀과 주변 회로를 각각 최적 공정으로 제조한 뒤 접합하는 CBA(CMOS Bonded to Array) 구조를 기반으로 해 고적층 구현에 따른 성능 저하와 전력 소모를 최소화한 것이 특징이다. 토글(Toggle) DDR 6.0 인터페이스를 적용해 최대 초당 4.8Gb의 데이터 전송 속도를
- 정예린 기자
- 2025-12-12 13:18
삼성전자, 인도 ‘DOST 세일즈’ 프로그램 확대…소외지역 청년 9400명 리테일 인재로 양성

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 인도에서 청년 직업교육 프로그램 규모를 확대한다. 인도 리테일 산업 성장에 필요한 실무형 판매 인력을 육성하고 현지 청년층의 고용 기회를 넓히는 효과를 낼 것으로 기대된다. 7일 삼성전자에 따르면 인도법인은 최근 'DOST(Digital & Offline Skills Training) 세일즈' 프로그램을 기존 대비 확장하고 올해부터 'DOST 세일즈 4.0'을 시작한다. 이번 프로그램을 통해 총 9400명의 소외계층 청년을 리테일 분야 판매 전문가로 양성할 계획이다. DOST 세일즈 프로그램은 지난 2021년 인도의 조직 리테일 시장에서 현장 실무형 인재 수요가 커지는 가운데 소외지역 청년에게 취업 기반을 제공하기 위해 도입됐다. 삼성전자는 해당 프로그램을 통해 일선 판매·고객 응대 업무가 가능한 세일즈 프로모터를 양성하고 있으며, 이를 미래 리테일 경쟁력 강화 전략의 핵심 축으로 삼고 있다. 프로그램 운영 개시 이후 참여 규모가 확대돼 올해 기준 교육생 수는 기존 대비 3배 수준으로 증가했다. 교육 과정은 인도 전자산업기술위원회(ESSCI·Electronics Sector Skills Council of India)
- 정예린 기자
- 2025-12-07 08:02
삼성·LG노바 CES2026 커넥션서밋 참여

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 LG노바가 내년 세계 최대 전자·IT박람회 'CES'와 연계된 심층 컨퍼런스에서 스마트홈과 커넥티드 기술 분야에서 글로벌 산업 전략과 협력 모델을 공유한다. 양사는 업계 리더들과 최신 시장 트렌드를 논의하고, 기술과 서비스 혁신 사례를 소개하며 글로벌 스마트홈 생태계에서의 입지를 강화할 전망이다. 3일 글로벌 시장조사기관 '파크 어소시에이츠(Parks Associates)'에 따르면 삼성전자와 LG노바는 내년 1월 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 '커넥션 서밋(CONNECTIONS Summit)'에 참여한다. 글로벌 가전사 연합체 '홈 커넥티비티 얼라이언스(HCA)' 의장을 맡고 있는 최윤호 삼성전자 DA사업부 개발팀 프로와 조슈아 디 프란체스 LG노바 인큐베이션·벤처 빌딩 부문 VP(Vice President)'가 연사로 나선다. 커넥션 서밋은 파크 어소시에이츠가 CES 기간 중 베네시안 호텔에서 개최하는 임원급 스마트홈·커넥티드 기술 컨퍼런스다. 올해로 20주년을 맞았다. 이 자리에서는 스마트홈, 자동화, 에너지 관리, 보안, 플랫폼·서비스 융합 등 커넥티드 기술 산업의 최신 트렌드와 전략을 논의한다. CES
- 정예린 기자
- 2025-12-04 07:48
퍼셉티아, 삼성 14나노 공정에 pPLL03 적용…검증된 IP 선택지 확대

[더구루=정예린 기자] 호주 '퍼셉티아 디바이스(Perceptia Devices, 이하 퍼셉티아)'가 최신 PLL(내부 신호의 위상과 외부 신호의 위상을 동기화할 수 있도록 설계된 회로) 설계를 삼성전자의 14나노미터(nm) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에서 사용할 수 있도록 지원한다. 양사 간 협력이 지속 확대되며 삼성 파운드리 생태계가 넓어지고 고객의 설계 선택지가 한층 늘어날 것으로 예상된다.
- 정예린 기자
- 2025-12-01 16:44
[단독] 삼성, 디엔에프와 차세대 박막 증착 中 특허 확보…11월 총 570건 승인

[더구루=정예린 기자] 삼성이 중국에서 핵심 사업군인 '반디배(반도체·디스플레이·배터리)' 관련 차세대 기술 특허를 대거 확보했다. 국내 파트너사들과의 연구개발(R&D) 파트너십 성과를 현지 시장에 빠르게 적용, 기술 우위를 기반으로 글로벌 경쟁력을 강화한다. 2일 중국지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등이 2018년부터 올 8월까지 출원한 특허 570건을 승인했다. 이는 작년 같은 달(502건) 대비 약 13.5% 증가한 수치다. 승인 절차는 8일에 걸쳐 이뤄졌다. 삼성전자가 관계사 중 가장 많은 275건의 특허를 확보했다. △삼성디스플레이(209건) △삼성SDI(71건) △삼성전기(14건) △삼성E&A(1건) 등이 뒤를 이었다. 삼성전자는 공정 장비·소재 기업과의 공동 개발 성과가 두드러졌다. 반도체 장비 자회사 '세메스(SEMES)'와 함께 개발한 '기판 접합 장치(특허번호 CN120998803A)'는 미세 공정에서 양면·다층 구조를 안정적으로 결합하기 위한 장비 설계 개선 기술로, 고집적 패키징과 첨단 적층 공정의 정밀도를 높여준다. 국내 소재 기업 '디엔에프(DNF)'
- 정예린 기자
- 2025-12-01 13:15
삼성, 인도서 디지털·STEM 교육 강화…디지아리부 프로그램 출범

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 인도 타밀나두주에서 디지털·STEM(과학·기술·공학·수학) 교육 강화를 위한 새로운 교육 지원 사업을 본격화한다. 현지 학생들의 디지털 역량을 높이고 지역 사회와의 연계를 확대, 미래 기술 기반 인재 육성을 강화할 것으로 기대된다. 30일 삼성전자에 따르면 인도법인은 최근 유엔 글로벌 콤팩트 네트워크 인디아(UN GCNI)와 협력해 타밀나두주 칸치푸람·라니펫 지역 10개 공립학교를 대상으로 '디지아리부(DigiArivu)' 교육 프로그램을 시작했다. 3000명 이상 학생을 대상으로 학교 인프라 개선, STEM·디지털 교육 확대, 활동 기반 학습 도입, 교사 연수, 도서관 구축, 진로 상담 등 종합적 학습 환경 변화를 추진하는 것이 골자다. 삼성전자와 UN GCNI는 주정부 운영 학교 조사와 스리페룸부두르 공장 직원·지역사회 의견을 반영해 실제 현장에서 필요로 하는 요소들을 중심으로 프로그램을 설계했다. 학교 건물 자체를 학습 도구로 활용하는 ‘BaLA(Building as Learning Aid)’ 디자인 적용을 비롯해 △디지털 학습 장비 지원 △STEM 중심 활동형 교육 △교사 전문성 강화 프로그램 등이 추진된다. △건강
- 정예린 기자
- 2025-11-30 08:19
삼성전자, 日 방사능 피폭 권위자 불러 임직원 교육…'위험 인식·안전 관리 강화'

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 일본의 방사능 피폭 연구 권위자를 초청해 임직원 대상 교육을 실시했다. 최근 반도체 사업장에서 반복되는 방사선 노출 사고를 계기로 내부의 안전 의식을 높이고 관리 체계를 보완하려는 조치로 풀이된다. 27일 일본 국립 히로사키대학교에 따르면 히로사키대 피폭의료종합연구소의 토코나시 신지(床次眞司) 교수는 지난 20일 경기 화성시에 위치한 삼성전자 부품연구동(DSR)에서 방사성 물질이 인체에 미치는 영향 등을 주제로 강연을 진행했다. 강연은 온라인과 오프라인을 병행한 하이브리드 방식으로 이뤄졌으며 약 130명이 참석했다. 히로사키대는 일본 내에서도 방사선·피폭 의학, 환경 방사선 영향 연구로 특화된 국립대다. 후쿠시마 원전 사고 이후 일본 정부·지방자치단체와 협력하며 피폭 의료와 방사선 안전 분야 연구를 지속해온 기관으로도 알려져 있다. 토코나시 교수는 방사선 노출과 건강 영향, 피폭량 평가 등에서 연구 경험이 풍부해 일본 내 관련 교육·자문 활동에도 참여하는 전문가다. 삼성전자는 반도체 공정에서 방사선 기반 장비를 다수 운용하고 있어 직원들의 안전관리 역량을 높이는 교육이 필수적이다. 이번 강연도 이러한 공정 특성과 위험 요소를
- 정예린 기자
- 2025-11-27 09:56
삼성전자, 32·36Gbps 고속 메모리 샘플링 돌입…차세대 GPU 대응 폭 확대

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 업계 최초로 개발한 차세대 D램 'GDDR7'의 양산 라인업을 확대했다. 더 큰 용량과 개선된 성능을 갖춘 제품을 앞세워 고성능 그래픽처리장치(GPU)용 메모리 공급 경쟁력과 안정성을 강화, 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력 관계가 한층 더 공고해질 전망이다. 26일 삼성전자에 따르면 회사는 최근 24기가비트(Gb·3GB) 용량의 GDDR7 제품 중 28Gbps 사양을 양산에 돌입했다. 같은 용량의 32·36Gbps 제품도 개발을 완료해 고객사 검증용 샘플을 제공하고 있다. GDDR7의 핵심인 전송 속도 상위 모델까지 실제 샘플링 단계에 들어갔다는 점에서 고속·대용량 메모리를 요구하는 차세대 GPU 시장 대응 폭이 넓어졌다는 평가가 나온다. 작년 16Gb 기반 GDDR7로 시장에 진입한 이후 1년 만에 상용 제품 포트폴리오를 한층 완성한 결과다. 특히 32·36Gbps 사양은 엔비디아 등 주요 GPU 업체가 요구하는 최고 사양에 해당하며, 신형 그래픽카드와 인공지능(AI) 가속기 설계에도 반영될 가능성이 높다. 엔비디아가 준비 중인 RTX 50 시리즈 및 향후 '수퍼(Super)' 라인업은 18GB 등 중간 용량대가 필요해
- 정예린 기자
- 2025-11-26 10:31
[단독] '밀월' 삼성·ST마이크로일렉, '스페이스X 탑재' 18나노 고성능 MCU로 '결실'

[더구루=정예린 기자]스위스 'ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)'가 일론 머스크의 우주탐사 기업 '스페이스X'에 공급하는 차세대 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 공개했다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부와의 오랜 동맹이 잇따라 성과로 이어지며 양사는 우주·산업용 초고성능 MCU 시장에서 기술 경쟁력과 공급망 우위를 강화하고 있다. 20일 ST마이크로일렉트로닉스에 따르면 회사는 최근 18나노미터(nm) 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정 기반 첫 MCU ‘STM32V8'를 출시했다. 일부 고객을 대상으로 초기 공급을 시작했으며 주요 OEM에는 내년 1분기부터 제공될 예정이다. 신제품은 삼성전자와의 장기 협력 결과물이다. 프랑스 크롤에 위치한 ST마이크로일렉트로닉스의 300mm 웨이퍼 팹을 중심으로 생산되지만, 삼성전자 파운드리와의 공동 개발·생산으로 안정성과 효율성을 높였다. 양사는 2012년 32·28나노 공정 협력을 통해 인연을 맺었다. 2014년 ST마이크로닉스의 28nm FD-SOI 기술 이전 이후 10년 넘게 FD-SOI 기반 공동 개발을 이어왔다. 작년 3월 18나노 기반 MCU 개발 소식이 전해졌고,
- 정예린 기자
- 2025-11-20 10:58
삼성전자, 車 반도체 최고 수준 보안 능력 입증…'업계 최초' ML3 인증 획득

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 '톱티어' 자동차용 반도체 보안 역량을 공식적으로 인정받으며 차량용 제품 신뢰성을 한층 끌어올렸다. 글로벌 완성차 업체들의 강화된 보안 요구 수준에 선제적으로 대응, 향후 수주전에서 기술·신뢰·규제 적합성을 모두 갖춘 공급사로서 우위를 확보할 것으로 기대된다. 19일 삼성전자에 따르면 회사는 최근 TÜV 라인란드로부터 국제 표준 기반의 사이버보안관리시스템(CSMS, Cyber Security Management System) 평가에서 '업계 최초'로 ML3(레벨 3) 등급 인증을 획득했다. 삼성전자는 차량용 스토리지 제품 개발부터 운영·유지관리 전 과정에 보안 체계를 내재화한 조직 운영 능력을 갖춘 것으로 인정받았다. CSMS는 개별 제품을 기준으로 삼는 보안 인증과 달리 그 제품을 만드는 조직 전체가 보안 프로세스를 얼마나 성숙하게 운영하고 있는지를 평가한다. 기업이 보안을 단일 기능이 아닌 운영 문화로 자리 잡게 했는지, 개발·운영·공급망·OTA(무선 업데이트) 대응 등 전 과정에서 체계적으로 관리하고 있는지를 확인하는 것이 핵심이다. 특히 ML3는 조직이 보안 체계를 지속적으로 개선하고, 전사적 수준에서 고도화된 프로세
- 정예린 기자
- 2025-11-19 09:44
[단독] 국내 대기업 '연쇄 해킹' 협력사까지 모두 '구멍'…데이터 보안 '최고 단계' 즉시 가동

[더구루=정예린 기자] 국내 주요 기업들이 협력사 해킹으로 잇따라 내부 정보가 외부로 유출되는 피해를 입었다. 직접적인 사업 기밀이 노출되진 않았지만, 기업들의 다층 협력 구조가 공격의 통로가 되며 보안 체계 전반에 비상등이 켜졌다는 우려가 커지고 있다. 18일 더구루 취재와 외신을 종합하면 삼성메디슨·LG전자·HD현대 등 3사의 협력사가 최근 해커 그룹 '888'으로부터 공격을 받았다. 해커는 확보한 데이터를 다크웹과 해킹 포럼에 게시하며 일부를 거래한 정황이 확인됐다. 이번 사건은 각 기업 시스템이 직접 뚫린 것이 아니라 웹사이트 개발·운영 등 외주 협력사 시스템이 먼저 침해되면서 발생했다. 유출 정보에는 직원 이름, 이메일, 휴대전화 번호 등이 포함됐다. 소스코드, 설정파일, 자격증명 등 일부 개발 자료도 포함됐을 가능성이 있으나, 핵심 사업 기밀이나 고객 정보가 유출되진 않은 것으로 알려진다. 기업들은 추가 피해 방지를 위해 즉각 보안 강화와 외부 협력사 보안 재검토를 동시에 진행 중이다. 삼성메디슨은 홈페이지를 관리하던 외부 업체 서버가 해킹당하면서 일부 직원 정보가 외부로 유출됐다. MSSQL 데이터베이스와 AWS S3 저장소 일부도 노출됐지만,
- 정예린 기자
- 2025-11-18 09:58

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