
[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다. [유료기사코드] 14일 미국 반도체 전문 매체 '세미어큐레이트(SemiAccurate)'에 따르면 인텔은 최근 TSMC의 N2 공정 기반으로 '노바 레이크-S(Nova Lake-S)'의 컴퓨트 타일을 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)했다. 현재 테스트 단계에 돌입한 것으로 알려졌으며, 제품 출시는 오는 2026년 3분기가 유력하다. '테이프아웃'은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. 일반적으로 테이프아웃 후 수 주 내로 전원 인가(Power On)를 거쳐 실리콘이 정상 작동하는지 검증한 뒤, 양산까지는 6~9개월이 소요된다. 인텔은 이르면 수 주 내 노바 레이크-S 실리콘을 점화해 테스트를 본격화할 것으로 예상된다. 노바 레이크-S는 최대 52개 코어(16개의 P-코어, 32개의 E-코어, 4개의 LPE-코어)를 탑재한다. △초당 8800메가트랜스퍼(MT) 메
[더구루=길소연 기자] 일본 최대 조선업체 이마바리조선에 잇딴 사건사고 발생해 안전불감증에 대한 비판의 목소리가 커지고 있다. 일본이 조선업 재활성화를 추진 중인 가운데 안전 관리 소홀로 인한 사고가 발생하면서 조선 부활을 꿈꾸는 일본 정책에 의구심이 제기된다는 이야기가 나오고 있다. [유료기사코드] 14일 중국 현지 매체 국제선박망(eworldship)에 따르면 12일(현지시간) 가가와현 마루가메시에 위치한 이마바리 조선에서 선박 조립 작업 중 사고가 발생했다. 사고는 조선소 내 크레인에서 무거운 물건이 떨어지면서 발생했다. 사고로 선체 일부가 붕괴되면서 당시 선체 내부 또는 주변에서 작업 중이던 작업자가 부상을 입었다. 부상을 입은 근로자는 모두 7명으로, 3명은 10대, 3명은 20대, 1명은 30대이다. 근로자들은 병원으로 옮겨졌으며, 생명에는 지장이 없는 것으로 알려졌다. 현재 현지 경찰은 사고 경위를 조사 중이다. 이마바리 조선소에는 중대재해 사고가 빈번하게 발생하고 있어 노동 환경 개선에 대한 지적이 지속해서 제기됐다. 지난 11월에는 에히메현 이마바리시에 있는 이마바리 조선소에서 근무 중인 44세 필리핀인 근로자가 크레인을 작업 중 사망했다.