[더구루=오소영 기자] 미국 애리조나주가 기술 혁신의 중심지로 떠오르고 있다. 미국 정부의 대규모 인센티브에 힘입어 반도체와 배터리, 친환경에서 막대한 투자를 유치해서다. 세계적인 반도체 회사인 TSMC와 인텔, 배터리 기업 LG에너지솔루션 등 글로벌 기업들이 몰리며 미국 경제의 한 축으로 부상했다. [유료기사코드] 10일 코트라 로스앤젤레스무역관에 따르면 TSMC는 애리조나주에 총 400억 달러(약 54조9800억원)를 투자해 파운드리 공장 3개를 설립한다. 첫 번째 공장에서 내년 상반기 4나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 기반 칩을 생산한다. 3나노 칩을 제조하는 2공장을 2028년부터 가동하고, 3공장도 10년 안에 운영을 시작해 2나노 공정 칩 생산에 나선다. 인텔은 애리조나주 챈들러 소재 반도체 공장 확장에 나섰다. 역대 최대 규모인 총 200억 달러(약 27조4900억원)를 투입해 팹 52·62를 건설한다. 애리조나가 대규모 투자를 유치할 수 있었던 배경에는 미국의 '칩스법(CHIPS for America Act)'이 있다. 조 바이든 행정부는 미국 내 반도체 제조와 연구·개발(R&D)을 지원하고자 약 520억 달러(약 71조4800억원
[더구루=오소영 기자] 대만 TSMC가 일본 구마모토에 생산시설을 건설하며 일본·대만 협력사들의 투자가 이어지고 있다. TSMC 신공장 수요에 대응하기 위해서다. 일본과 대만 협력사들의 협력도 포착되며 구마모토 내 반도체 투자 열기가 뜨겁다. 20일 코트라 후쿠오카무역관에 따르면 일본 '하메스 에피테크'는 TSMC 구마모토 공장에 반도체 제조 장치 납품을 추진하고 있다. 이 회사는 반도체 장비 대리점 사업과 함께 이온주입기, 증착, 에칭 등 자체 장비 개발을 진행하고 있다. 1989년 파트너십을 체결한 도쿄 일렉트론과 스미모토, 후지켄, ORC 등 일본 기업뿐만 아니라 대만, 태국, 미국, 네덜란드 등 다국적 반도체 장비 제조사들과 거래하고 있다. 글로벌 기업들과의 거래 경험을 토대로 TSMC 신공장 공급을 노린다. 일본 유일의 이온주입 장치 제조사 '스미토모 중공업'도 마찬가지다. 스마토모 중공업은 지난 2022년 TSMC로부터 우수 공급사로 선정된 바 있다. 에히메 신공장을 완공한 후 생산능력을 2배 늘리며 반도체 업계의 수요 확대에 대응했다. 특수 정밀 밸브와 유량 제어 시스템을 만드는 후지킨은 구마모토에 사무소를 차렸다. 일본 내 반도체 제조 장비용
[더구루=오소영 기자] 세계 1위 파운드리 회사 대만 TSMC가 미세 공정 구현의 핵심 네덜란드 ASML의 '극자외선(EUV)' 장비 도입 현황을 공유했다. 세계에서 가장 많이 장비를 보유했으며, 생산성 향상과 에너지 소비량 절감에 진전을 이뤘다고 강조했다. 미세 공정 시장에서 경쟁력을 높여 선두 지위를 사수한다는 포부다. [유료기사코드] 22일 미국 테크 전문지 '아난다테크' 등 외신에 따르면 TSMC는 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테람에서 열린 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 EUV 노광장비의 사용 현황과 기술 개선 방안을 공유했다. TSMC는 2019년 7나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정의 업그레이드 버전인 '7나노 플러스(N7+)'에서 EUV를 적용했다. 이 공정을 통해 중국 화웨이의 프로세서 '기린 985'를 생산했다. 당시 TSMC는 전 세계에 설치된 EUV 장비의 42%를 보유했었다. 2020년 50%, 올해 56%로 점차 점유율을 늘렸다. 수량으로 봐도 올해 기준 2019년 대비 10배 증가했다. TSMC는 EUV 구매에 집중하는 동시에 공정 최적화에도 힘썼다. EUV 펠리클(회로가 새겨진 포토마스크를 오염으로부터 보호
[더구루=오소영 기자] 일본이 반도체 생태계 육성을 위해 20조원 이상 쏟는다. 미국과 독일보다 더 많은 비중을 반도체에 두며 관련 기업 투자 유치에 나섰다. 대만 TSMC와 라피더스에도 수조원대 지원을 약속했다. 5일 코트라 도쿄무역관에 따르면 일본 정부는 2021년 '반도체·디지털산업전략'을 수립하고 3년간 3조900억엔(약 27조원)의 예산을 배정했다. 이는 국내총생산(GDP)의 0.71%에 해당하는 금액이다. 미국이 GDP 대비 0.2%, 독일이 0.41%인 점을 고려하면 일본의 지원 규모는 상당하다. 일본 정부는 2030년까지 반도체 매출을 현재 세 배인 15조엔(약 133조원)으로 늘린다는 목표다. 이미 TSMC의 투자를 유치했다. 일본 쿠마모토현에 1·2공장을 짓는 대가로 최대 약 1조2000억엔(약 11조원)을 지원한다. 도요타와 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대기업 8곳이 설립한 라피더스에도 올해에만 5900억엔(약 5조원)을 제공한다. 지원금의 90%는 '전공정'인 공장 건설과 클린룸 제조 장비 등 설비 투자와 연구·개발에 할당됐다. 나머지 535억엔(약 4700억원)은 반도체의 '후공정'
[더구루=오소영 기자] 미국 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. TSMC의 북미 기술 심포지엄에 참가해 4·5나노미터(㎚·10억분의 1m)에 이어 3나노에서도 자체 설계자산(IP)을 검증했다. TSMC의 파운드리 생태계 확장의 핵심 파트너사로 거듭난다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 이 회사는 지난 24일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 'TSMC 북미 기술 심포지엄'에서 TSMC와 협력 현황을 공유했다. TSMC의 3나노 파생 공정인 'N3P'에서 △LDO(Low Drop Out) IP △임베디드 클럭 LC PLL △전원 공급 강하 감지기(Power supply droop detectors) 등을 시연했다. 아날로그 비츠가 이번에 선보이는 솔루션은 소비전력 관리에 중점을 뒀다. 코어 개수가 많을수록 여러 작업을 동시에 수행하는 데 유리해 멀티코어 제품의 선호도는 높아지고 있다. 멀티코어 시스템온칩(SoC)가 널리 쓰이며 성능 개선뿐만 아니라 전력 효율성을 강화하려는 니즈도 커졌다. 이를 고려해 전력 공급을 실시간 모니터링하고 분배를 최적화할 수 있도록 했다는 게 회사 측의 설명이다.
[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에 대한 고객의 호응이 3·5나노보다 높을 것으로 점쳤다. 2025년 4분기 양산을 시작한 후 이듬해부터 매출에 기여할 수 있다고 기대감을 내비쳤다. 삼성전자, 인텔 등 경쟁사들의 추월에도 2나노 시장을 제패하겠다는 자신감을 재확인했다. [유료기사코드] 재신쾌보(財訊快報)등 대만 매체에 따르면 TSMC는 18일(현지시간) 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "거의 모든 인공지능(AI) 기업과 협력하고 있다"며 "2나노에 대한 고객의 높은 관심을 확인했다"고 밝혔다. 이어 "처음 2년 동안 테이프아웃(Tape-out·설계를 마치고 공정으로 넘어가는 단계) 수는 3·5나노보다 높을 것으로 예상된다"고 덧붙였다. TSMC는 애플과 엔비디아, 인텔 등 글로벌 기업들로부터 2나노 주문을 확보한 것으로 알려졌다. 첫 2나노 고객은 애플로 추정된다. 2025년 출시될 아이폰17의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 2나노에서 생산할 전망이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 올해 초 실적발표회에서도 "고성능컴퓨팅(HPC)과 AP 모두에서 3나노에 비해 2나노에서 더 높은 수준의
[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 첨단 패키징 공정인 '칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)' 장비를 또 주문했다. 작년부터 네 차례에 걸쳐 장비를 구매하며 생산능력 확대에 박차를 가한다. CoWos 부족 우려를 해소하고 인공지능(AI) 붐에 대응한다. [유료기사코드] 3일 디지타임스와 지웨이왕(集微网) 등 외신에 따르면 TSMC는 CoWoS 장비를 발주했다. 앞서 TSMC는 작년 4월 CoWoS 장비를 주문한 바 있다. 6월과 10월, 올해 3월까지 추가로 장비를 구매했다. 지난달 구매한 장비는 4분기에 받을 예정이다. TSMC는 장비를 선제적으로 확보해 CoWoS 수요에 대응한다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술이다. 칩을 서로 쌓아 올려 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시키는 고정밀 반도체 제조 기술이다. 최근 수요가 폭풍 성장하고 있는 AI 칩 제작에 필요한 필수 공정으로 꼽힌다. 엔비디아의 AI 반도체 또한 CoWoS 공정으로 생산된다. AI 칩 시장이 성장하며 TSMC는 CoWoS 공정의 생산능력을 전년 대비 124% 늘리겠다고 밝혔다. 당초 연말까지 월 생산능력을 기준 3만2000~3만500
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 AMD로부터 저가형 가속처리장치(APU)와 그래픽처리장치(GPU)를 수주할 것으로 예상된다. 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 생산을 모색한다. 수율 개선을 이뤄내 잇단 고객사 유치에 성공했다는 분석이 나온다. 25일 IT 팁스터 '레베그너스 엑스(@Tech_Reve)'에 따르면 삼성전자는 4나노 공정에서 AMD의 저가형 APU '라이젠'을 생산한다. 향후 GPU '라데온'까지 협력을 확대한다. AMD는 올해 'RDNA 3+' 아키텍처를 기반으로 한 코드명 '스트릭스 포인트'와 '크라첸 포인트', '파이어 래인지'의 칩을 개발하고 있다. 모두 4나노 공정으로 생산되며 게임 시장을 겨냥한다. 올해와 내년 출시를 앞두며 AMD는 삼성 파운드리와 손잡았다. AMD는 대만 TSMC와 초미세 공정의 칩 양산에 협력해왔다. 7나노 기반 PC용 중앙처리장치(CPU)와 GPU 모두 TSMC에서 제조했다. 5나노 기반 노트북용 고성능 프로세서 '라이젠 7045HX'도 마찬가지다. TSMC에 의존하던 AMD는 작년부터 변화가 감지됐다. <본보 2023년 5월 2일 참고 삼성전자, AMD 4나노 물량 TSMC서 뺐었다>
[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 대만 파운드리 회사 TSMC의 '2위 고객사'에 등극했다. TSMC 전체 매출 중 엔비디아의 비중은 처음으로 10%를 넘겼다. 인공지능(AI) 반도체의 폭발적인 수요 증가로 주문량이 늘고 있다. [유료기사코드] 4일 반도체 회사 전문 재무 분석가인 댄 니스테드(Dan Nystedt)에 따르면 TSMC는 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 2023년 사업보고서에서 매출 비중이 10%를 넘는 고객사 두 곳과의 거래 내역을 공개했다. 각각 엔비디아와 애플로 추정된다. 엔비디아는 지난해 TSMC에 2411억5000만 대만달러(약 10조2030억원)를 지불했다. 이는 TSMC 전체 매출(2조1617억3600만 대만달러·약 91조4600억원)의 약 11%에 해당하는 규모다. 애플은 지난해 5465억5000만 대만달러(약 23조1200억원)를 내 TSMC 매출의 25%를 기여했다. 애플을 제외하고 TSMC의 고객사 중 매출 비중이 10%를 넘은 곳은 엔비디아가 처음이다. 엔비디아는 AI 반도체 수요가 증가하며 TSMC에 주문량을 늘린 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 반도체 시장의 약 80%를 차지하고 있다. H100과 A100 등
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 테일러 신공장을 연말부터 가동한다. 인허가와 도로 건설도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 나타났다. 가동 지연에 대한 업계의 우려를 불식시키고 파운드리 시장 선점에 나선다. 4일 미국 매체 '폭스7 오스틴'에 따르면 삼성전자는 지난 2일(현지시간) 인터뷰에서 올해 말까지 테일러 공장 가동을 시작한다고 전했다. 대량 양산 시기는 언급하지 않았다. 최근 업계에서는 테일러 공장 가동이 1년 연기된다는 추측이 제기됐다. 당초 올해로 예정된 대량 양산 시기가 2025년으로 늦춰진다는 관측이다. 미국 정부의 보조금 지급 지연과 반도체 업황 둔화 등이 영향을 미친 것으로 알려졌다. 인허가가 늦어지는 것도 지연 이유 중 하나로 꼽혔다. 업계의 우려를 의식하듯 테일러시와 윌리엄슨 카운티 당국은 현지 매체를 통해 삼성을 '약속을 이행하는 놀라운 파트너'라고 칭찬하며 건설이 순항하고 있다고 한 입 모아 강조했다. 인허가에도 문제가 없다고 반박했다. 윌리엄슨 카운티는 테일러 공장 인근 인프라 건설 현황을 업데이트했다. 지난 3일 공식 유튜브 채널을 통해 공장 인근 삼성 고속도로 일부 구간의 공사가 끝났다고 알렸다. 건설 중인 도로 상황과 삼성
[더구루=오소영 기자] 일본 이시카와현 노토(能登) 반도 지역에서 강진이 발생했으나 일본 도시바가 현지 공장 건설에 순항하고 있다. 무라타 제작소(이하 무라타)도 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급에 문제가 없는 가운데 일본에 투자를 집중하고 있는 TSMC에 우려의 시선이 제기된다. [유료기사코드] 2일 공상시보(工商時報) 등 중화권 매체에 따르면 도시바는 이시카와현에 12인치(300㎜) 전력반도체 공장 건설을 예정대로 진행한다. 내진 설계를 강화해 강진 영향을 최소화했다는 입장이다. 도시바는 올해 1단계 생산을 시작할 예정이다. 공장이 최대 용량으로 가동되면 도시바의 전력반도체 생산능력은 2.5배 증가한다. 무라타는 공식 입장을 발표하지 않았으나 MLCC 공급에 이상이 없다는 게 업계의 중론이다. 이시카와현 공장은 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)를 주로 생산하기 때문이다. 무라타는 글로벌 MLCC 시장에서 40%대 점유율을 올리고 있다. 삼성전자와 애플 등을 고객사로 둔다. 일본 업체들의 피해는 적지만 안심하기 이르다. 일각에서는 일본에 투자를 확대하고 있는 TSMC의 지진 대응 능력이 시험대에 올랐다는 분석이 나온다. TSMC는 일본 남부
[더구루=오소영 기자] 미국 상무부가 대만에 이어 일본, 한국을 순차적으로 방문한다. 대(對)중국 반도체 수출 통제 조치를 강화하고자 반도체 생산 아시아 국가를 비롯해 주요 기업들과의 협조를 구할 것으로 예상된다. 중국에 공장을 보유한 삼성·SK하이닉스와도 회동을 할 지 이목이 쏠린다. 4일(현지시간) 연합신문망(UDN) 등 대만 매체에 따르면 미 상무부는 내달 대만을 찾는다. 신주 과학단지와 타이난 과학단지를 방문해 반도체 업체들과 만나고 중국을 겨냥한 반도체 수출 통제 업데이트 현황을 공유한다. 신주와 타이난 과학단지는 세계 최대 파운드리 회사인 대만 TSMC의 거점이 있는 곳이다. 상무부는 대만에 이어 일본, 한국 출장길에도 오른다. 반도체 시장을 주무르는 아시아 국가들의 수출 통제 참여를 요구할 것으로 보인다. 중국 반도체 수출 통제 조치는 작년 10월 시작됐다. 미국은 △18나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 D램 △128단 이상 낸드 플래시 △핀펫 또는 가펫 등 비평면 트랜지스터 구조의 16나노 로직 반도체 △14나노 이하 로직 반도체 기술·장비 수출을 통제했다. 1년 후 저사용 인공지능(AI) 칩의 수출을 사실상 막으며 통제 범위를 확대했
[더구루=정예린 기자] 사우디아라비아 건설·엔지니어링 업체 '아사스 알 모히렙'이 레미콘 공장을 짓는다. 안정적인 원료 공급망을 구축, 네옴시티 프로젝트 건설이 가속화될 전망이다. [유료기사코드] 10일 네옴에 따르면 네옴은 아사스 알 모히렙과 협력해 일일 2만 입방미터 규모 생산능력을 갖춘 레미콘 생산시설을 짓는다고 발표했다. 총 투자액은 7억 사우디 리얄(약 2516억원)에 달한다. 아사스 알 모히렙 공장은 탄소 포집·활용(CCU) 기술과 에너지 절약 솔루션을 통합해 친환경 시설로 구축한다. 내달부터 점차 생산을 시작해 오는 2025년 풀가동에 돌입한다. 500개 이상의 일자리 창출 효과가 기대된다. 이 곳에서 만들어진 레미콘은 네옴시티 프로젝트 대표 사업인 ‘더 라인(THE LINE)’에 쓰인다. 아사스 알 모히렙이 더 라인 참여를 본격화하면서 국내 파트너사인 성신양회의 사우디아라비아 진출에도 청신호가 켜질 것으로 기대된다. 성신양회는 작년 10월 아사스 알 모히렙과 네옴시티 등 인프라 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 성신양회와 아사스 알 모히렙사는 향후 발주 될 초대형 프로젝트 공동 마케팅, 원가 및 기술경쟁력 강화를 위해 협조키로 했
[더구루=윤진웅 기자] 일본 토요타가 특허풀(Patent Pool) 관리 기업 아반시(Avanci)와 고속 통신 특허 라이선스 계약을 체결했다. 통신 기능을 접목한 '커넥티드카'를 기반으로 한 '카 투 라이프' 구현이 빨라질 전망이다. [유료기사코드] 10일 업계에 따르면 토요타는 아반시와 5G 특허 사용 계약을 체결했다. 2G부터 LTE에 더해 5G까지 관련 통신 특허를 포괄적으로 사용하기로 한 것이다. 아반시는 서로 다른 산업 사이에서 특허기술을 공유할 수 있도록 연계해주는 특허 중개업체다. 토요타는 이번 계약에 따라 아반시와 라이선스(특허사용 인가받는 기업) 계약을 맺은 70여 개 업체들과 5G 포함 이동통신 기술 관련 표준특허를 공유할 수 있게 됐다. 특히 차량 무선기술 접근성을 높인 만큼 토요타 커넥티드카 개발 속도도 빨라질 전망이다. 커넥티드카 기술은 종전 정보통신 기술과 차량을 융합시키는 의미를 넘어 자동차가 생활의 중심이 되는 '카 투 라이프' 시대를 여는 데 핵심 자원으로 평가되고 있다. 커넥티드카 통신 특허료 부담도 덜었다. 통신기업 등이 보유한 특허 자체는 자동차에 탑재하는 통신부품 등에 적용됐지만 자동차 제조사가 사용료를 지불하게 된다.