[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에 대한 고객의 호응이 3·5나노보다 높을 것으로 점쳤다. 2025년 4분기 양산을 시작한 후 이듬해부터 매출에 기여할 수 있다고 기대감을 내비쳤다. 삼성전자, 인텔 등 경쟁사들의 추월에도 2나노 시장을 제패하겠다는 자신감을 재확인했다. [유료기사코드] 재신쾌보(財訊快報)등 대만 매체에 따르면 TSMC는 18일(현지시간) 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "거의 모든 인공지능(AI) 기업과 협력하고 있다"며 "2나노에 대한 고객의 높은 관심을 확인했다"고 밝혔다. 이어 "처음 2년 동안 테이프아웃(Tape-out·설계를 마치고 공정으로 넘어가는 단계) 수는 3·5나노보다 높을 것으로 예상된다"고 덧붙였다. TSMC는 애플과 엔비디아, 인텔 등 글로벌 기업들로부터 2나노 주문을 확보한 것으로 알려졌다. 첫 2나노 고객은 애플로 추정된다. 2025년 출시될 아이폰17의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 2나노에서 생산할 전망이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 올해 초 실적발표회에서도 "고성능컴퓨팅(HPC)과 AP 모두에서 3나노에 비해 2나노에서 더 높은 수준의
[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 첨단 패키징 공정인 '칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)' 장비를 또 주문했다. 작년부터 네 차례에 걸쳐 장비를 구매하며 생산능력 확대에 박차를 가한다. CoWos 부족 우려를 해소하고 인공지능(AI) 붐에 대응한다. [유료기사코드] 3일 디지타임스와 지웨이왕(集微网) 등 외신에 따르면 TSMC는 CoWoS 장비를 발주했다. 앞서 TSMC는 작년 4월 CoWoS 장비를 주문한 바 있다. 6월과 10월, 올해 3월까지 추가로 장비를 구매했다. 지난달 구매한 장비는 4분기에 받을 예정이다. TSMC는 장비를 선제적으로 확보해 CoWoS 수요에 대응한다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술이다. 칩을 서로 쌓아 올려 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시키는 고정밀 반도체 제조 기술이다. 최근 수요가 폭풍 성장하고 있는 AI 칩 제작에 필요한 필수 공정으로 꼽힌다. 엔비디아의 AI 반도체 또한 CoWoS 공정으로 생산된다. AI 칩 시장이 성장하며 TSMC는 CoWoS 공정의 생산능력을 전년 대비 124% 늘리겠다고 밝혔다. 당초 연말까지 월 생산능력을 기준 3만2000~3만500
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 AMD로부터 저가형 가속처리장치(APU)와 그래픽처리장치(GPU)를 수주할 것으로 예상된다. 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 생산을 모색한다. 수율 개선을 이뤄내 잇단 고객사 유치에 성공했다는 분석이 나온다. 25일 IT 팁스터 '레베그너스 엑스(@Tech_Reve)'에 따르면 삼성전자는 4나노 공정에서 AMD의 저가형 APU '라이젠'을 생산한다. 향후 GPU '라데온'까지 협력을 확대한다. AMD는 올해 'RDNA 3+' 아키텍처를 기반으로 한 코드명 '스트릭스 포인트'와 '크라첸 포인트', '파이어 래인지'의 칩을 개발하고 있다. 모두 4나노 공정으로 생산되며 게임 시장을 겨냥한다. 올해와 내년 출시를 앞두며 AMD는 삼성 파운드리와 손잡았다. AMD는 대만 TSMC와 초미세 공정의 칩 양산에 협력해왔다. 7나노 기반 PC용 중앙처리장치(CPU)와 GPU 모두 TSMC에서 제조했다. 5나노 기반 노트북용 고성능 프로세서 '라이젠 7045HX'도 마찬가지다. TSMC에 의존하던 AMD는 작년부터 변화가 감지됐다. <본보 2023년 5월 2일 참고 삼성전자, AMD 4나노 물량 TSMC서 뺐었다>
[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 대만 파운드리 회사 TSMC의 '2위 고객사'에 등극했다. TSMC 전체 매출 중 엔비디아의 비중은 처음으로 10%를 넘겼다. 인공지능(AI) 반도체의 폭발적인 수요 증가로 주문량이 늘고 있다. [유료기사코드] 4일 반도체 회사 전문 재무 분석가인 댄 니스테드(Dan Nystedt)에 따르면 TSMC는 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 2023년 사업보고서에서 매출 비중이 10%를 넘는 고객사 두 곳과의 거래 내역을 공개했다. 각각 엔비디아와 애플로 추정된다. 엔비디아는 지난해 TSMC에 2411억5000만 대만달러(약 10조2030억원)를 지불했다. 이는 TSMC 전체 매출(2조1617억3600만 대만달러·약 91조4600억원)의 약 11%에 해당하는 규모다. 애플은 지난해 5465억5000만 대만달러(약 23조1200억원)를 내 TSMC 매출의 25%를 기여했다. 애플을 제외하고 TSMC의 고객사 중 매출 비중이 10%를 넘은 곳은 엔비디아가 처음이다. 엔비디아는 AI 반도체 수요가 증가하며 TSMC에 주문량을 늘린 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 반도체 시장의 약 80%를 차지하고 있다. H100과 A100 등
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 테일러 신공장을 연말부터 가동한다. 인허가와 도로 건설도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 나타났다. 가동 지연에 대한 업계의 우려를 불식시키고 파운드리 시장 선점에 나선다. 4일 미국 매체 '폭스7 오스틴'에 따르면 삼성전자는 지난 2일(현지시간) 인터뷰에서 올해 말까지 테일러 공장 가동을 시작한다고 전했다. 대량 양산 시기는 언급하지 않았다. 최근 업계에서는 테일러 공장 가동이 1년 연기된다는 추측이 제기됐다. 당초 올해로 예정된 대량 양산 시기가 2025년으로 늦춰진다는 관측이다. 미국 정부의 보조금 지급 지연과 반도체 업황 둔화 등이 영향을 미친 것으로 알려졌다. 인허가가 늦어지는 것도 지연 이유 중 하나로 꼽혔다. 업계의 우려를 의식하듯 테일러시와 윌리엄슨 카운티 당국은 현지 매체를 통해 삼성을 '약속을 이행하는 놀라운 파트너'라고 칭찬하며 건설이 순항하고 있다고 한 입 모아 강조했다. 인허가에도 문제가 없다고 반박했다. 윌리엄슨 카운티는 테일러 공장 인근 인프라 건설 현황을 업데이트했다. 지난 3일 공식 유튜브 채널을 통해 공장 인근 삼성 고속도로 일부 구간의 공사가 끝났다고 알렸다. 건설 중인 도로 상황과 삼성
[더구루=오소영 기자] 일본 이시카와현 노토(能登) 반도 지역에서 강진이 발생했으나 일본 도시바가 현지 공장 건설에 순항하고 있다. 무라타 제작소(이하 무라타)도 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급에 문제가 없는 가운데 일본에 투자를 집중하고 있는 TSMC에 우려의 시선이 제기된다. [유료기사코드] 2일 공상시보(工商時報) 등 중화권 매체에 따르면 도시바는 이시카와현에 12인치(300㎜) 전력반도체 공장 건설을 예정대로 진행한다. 내진 설계를 강화해 강진 영향을 최소화했다는 입장이다. 도시바는 올해 1단계 생산을 시작할 예정이다. 공장이 최대 용량으로 가동되면 도시바의 전력반도체 생산능력은 2.5배 증가한다. 무라타는 공식 입장을 발표하지 않았으나 MLCC 공급에 이상이 없다는 게 업계의 중론이다. 이시카와현 공장은 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)를 주로 생산하기 때문이다. 무라타는 글로벌 MLCC 시장에서 40%대 점유율을 올리고 있다. 삼성전자와 애플 등을 고객사로 둔다. 일본 업체들의 피해는 적지만 안심하기 이르다. 일각에서는 일본에 투자를 확대하고 있는 TSMC의 지진 대응 능력이 시험대에 올랐다는 분석이 나온다. TSMC는 일본 남부
[더구루=오소영 기자] 미국 상무부가 대만에 이어 일본, 한국을 순차적으로 방문한다. 대(對)중국 반도체 수출 통제 조치를 강화하고자 반도체 생산 아시아 국가를 비롯해 주요 기업들과의 협조를 구할 것으로 예상된다. 중국에 공장을 보유한 삼성·SK하이닉스와도 회동을 할 지 이목이 쏠린다. 4일(현지시간) 연합신문망(UDN) 등 대만 매체에 따르면 미 상무부는 내달 대만을 찾는다. 신주 과학단지와 타이난 과학단지를 방문해 반도체 업체들과 만나고 중국을 겨냥한 반도체 수출 통제 업데이트 현황을 공유한다. 신주와 타이난 과학단지는 세계 최대 파운드리 회사인 대만 TSMC의 거점이 있는 곳이다. 상무부는 대만에 이어 일본, 한국 출장길에도 오른다. 반도체 시장을 주무르는 아시아 국가들의 수출 통제 참여를 요구할 것으로 보인다. 중국 반도체 수출 통제 조치는 작년 10월 시작됐다. 미국은 △18나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 D램 △128단 이상 낸드 플래시 △핀펫 또는 가펫 등 비평면 트랜지스터 구조의 16나노 로직 반도체 △14나노 이하 로직 반도체 기술·장비 수출을 통제했다. 1년 후 저사용 인공지능(AI) 칩의 수출을 사실상 막으며 통제 범위를 확대했
[더구루=오소영 기자] 대만 TSMC가 일본 구마모토현에 약 200억 달러(약 25조7400억원)를 쏟아 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공장 건설을 모색한다. 네 개의 생산시설 설립을 긍정적으로 검토하며 일본 반도체 산업의 부흥을 이끌고 있다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 TSMC는 구마모토현에 3나노 팹을 짓는 '팹-23 3단계(Phase 3)' 프로젝트를 추진하고 있다. 예상 투자비는 약 200억 달러. 일본 정부로부터 투자비의 절반을 보조금 형태로 지원받을 전망이다. TSMC는 추가 투자 계획을 애플과 엔비디아 등 일부 고객사에 알렸다. 일본은 매력적인 투자처다. 일본은 글로벌 반도체 소재 시장의 약 50%를 차지하는 소재 강국이다. 반도체 장비 분야에서도 미국 다음으로 세계 2위다. TSMC는 일본에 투자함으로써 반도체 소재와 장비를 쉽게 조달할 수 있다. 이미지센서 시장 선두인 소니와도 협력 강화가 기대된다. 소니는 앞서 TSMC의 구마모토현 신공장 인근에 스마트폰용 이미지센서 생산시설을 설립하겠다고 발표했다. 내년 착공해 2025년 이후 가동을 목표로 한다. 이미지센서용 칩을 TSMC에서 공급받기로 했다. 일본의 장점을 눈여겨 본
[더구루=오소영 기자] 세계적인 파운드리 회사 대만 TSMC가 5조원이 훌쩍 넘는 예산안을 의결했다. 첨단 공정 장비와 연구 등에 쓴다. 반도체 업황이 내년부터 살아날 조짐을 보이며 이에 대비하려는 행보로 보인다. [유료기사코드] 17일 TSMC에 따르면 회사는 최근 이사회에서 43억4195만 달러(약 5조6200억원)의 예산안을 승인했다. 내년 연구·개발(R&D) 투자비로 약 21억9400만 달러(약 2조8400억원), 부동산 관련 비용으로 약 4억6400만 달러(약 6000억원)를 책정했다. 고급 패키징과 첨단 공정 장비 등에 약 16억8400만 달러(약 2조1700억원)를 투입하기로 했다. TSMC의 투자는 반도체 업황 회복에 대한 기대감이 반영된 것으로 분석된다. TSMC는 지난달 전년 동월 대비 15.7% 증가한 2432억300만대만달러(약 9조9300억원)의 매출을 올렸다. 월간 매출로는 역대 최대치다. 1년 전과 비교해 매출이 증가한 것도 지난 2월 이후 처음이다. 실적이 반등한 배경은 강력한 인공지능(AI) 반도체 수요에 있다. 생성형 AI에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)가 공급난을 빚으며 TSMC는 공장을 풀가동했다. PC와 스마트폰
[더구루=오소영 기자] 유럽연합(EU)이 TSMC와 인텔 등으로부터 1000억 유로(약 140조원) 상당의 반도체 투자를 유치한 것으로 나타났다. 지난달 반도체법이 발효되며 유럽 내 투자액이 증가할 전망이다. 29일 코트라 브뤼셀무역관에 따르면 EU 전역에 총 68개 1000억 유로 규모의 반도체 프로젝트가 발표됐다. 대만 TSMC는 보쉬, 인피니언, NXP와 합작사를 꾸려 독일에 반도체 공장을 짓는다. 100억 유로(약 14조원)를 투자해 2027년 하반기 양산 예정이다. 인텔은 지난 6월 독일에 300억 유로(약 43조원) 투자를 발표했다. 양사는 각각 50억 유로(약 7조원), 99억 유로(약 14조원)의 보조금을 지원받는다. ST마이크로일렉트로닉스와 글로벌파운드리도 7월 태양광용 반도체 웨이퍼(300㎜) 공장 건설을 시작했다. 프랑스 정부로부터 29억 유로(약 4조원)의 보조금을 받을 예정이다. 2026년 가동을 목표로 한다. 유럽의 반도체 투자는 반도체법 발효 영향으로 증가할 것으로 전망된다. 유럽은 2030년까지 전 세계 반도체 시장 점유율 20% 달성을 목표로 지난달 21일 반도체법을 발효했다. 이 법안은 크게 △ EU 반도체 생산역량 강화를 위
[더구루=오소영 기자] 대만 TSMC가 '중국의 침공 우려'와 '반도체 수요 약세'의 악재를 맞았다는 분석이 제기됐다. 내년까지 업황의 반전은 없으나 미세 공정의 수요 증가로 장기적으로 좋은 실적을 거둘 것으로 예상됐다. [유료기사코드] 미국 투자 자문 매체 '더 모틀리풀(The Motley Fool)'은 지난 10일(현지시간) 투자자들이 알아야 할 대만 반도체 업체에 대한 세 가지를 보도했다. 먼저 대만의 칩 지배력을 '양날의 검'이라고 평가했다. 이 매체는 시장조사기관 IDC의 조사 결과를 인용해 전 세계 상위 파운드리 회사 5곳 중 2곳이 대만 회사라고 설명했다. TSMC는 지난해 시장점유율이 55%에 달한다. 하지만 높은 장악력이 대만에 희소식만은 아니다. 미국의 수출 통제로 첨단 칩 생산에 차질을 빚는 중국이 반도체 기술력을 확보하고자 대만을 침공할 위험이 높다고 더 모트리풀은 분석했다. 두 번째 투자자가 알아야 할 사실은 반도체 수요 침체의 장기화다. 더 모틀리풀은 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하고 있으나 수요 둔화를 극복하기에 역부족이라고 봤다. 경기 불황으로 TSMC 주문의 3분의 1을 차지하는 스마트폰 수요 회복은 늦어질 수 있다. 내년
[더구루=오소영 기자] 세계 양대 '설계자동화(EDA) 툴' 업체인 시놉시스와 케이던스가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. 양사의 EDA 툴을 3D 패브릭 공정에 최적화하고 생태계 확대를 지원한다. [유료기사코드] 5일 시놉시스에 따르면 회사는 TSMC의 3D 패브릭 공정에 '3DIC 컴파일러'를 최적화했다. 케이던스는 2.5·3D 패키징 기반 반도체를 설계할 수 있는 툴인 '인테그리티 3D-IC'를 지원한다. 두 툴은 TSMC가 도입한 3D 칩 개방형 표준 '3D블록스 2.0'과도 호환된다. 3D 패브릭은 로직 반도체 위에 메모리를 얹는 적층 기술이다. △칩을 가까이 붙여 데이터 전송 속도를 향상시킨 SoIC △칩 바깥으로 배선을 빼 패키지 두께를 줄인 InFO △'인터포저'라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 CoWos 등을 포괄한다. TSMC는 지난해 '3D 패브릭 얼라이언스'를 출범했다. EDA와 반도체 지적재산권(IP), 디자인하우스(DCA), 반도체 후공정(OSAT) 업체 등 여러 회원사를 두고 3D 패브릭 생태계 조성에 힘써왔다. 시놉시스와 케이던스도 TSMC 주도의 얼라이언스에 가입했다. TSMC는 이번 협력으로 고객사가 양사의 EDF
[더구루=김형수 기자] 펩시코(Pepsico)가 미국에서 스파클링 음료 슈웹스(Schweppes) 제품에 대한 대규모 리콜에 들어갔다. 자체 검사를 통해 품질 문제를 확인하고 대응 조치를 취하고 나선 것이다. 슈웹스는 국내 소비자들 사이에서도 '프리미엄 스파클링 음료'로 널리 알려져 있어 국내 리콜 여부에도 관심이 쏠리고 있다. [유료기사코드] 19일 미국 식품의약국(FDA)에 따르면 펩시코는 '슈웹스 제로슈가 진저에일 카페인 프리'(Schweppes ZERO SUGAR GINGER ALE CAFFIENE FREE)에 대한 자발적 리콜을 시작했다. 설탕, 탄수화물, 지방 등이 전혀 들어있지 않아 칼로리가 '0'인 것이 특징인 음료다. 리콜 대상제품은 패키지에 MAY20240520VS02164부터 MAY20240550VS02164까지의 코드가 인쇄돼 있다. 이들 제품은 미국 메릴랜드주, 펜실베니아주, 웨스트버지니아주 등의 지역에서 유통됐다. 펩시코는 해당 제품을 대상으로 내부 조사를 펼친 결과 무설탕 음료에 설탕이 혼입된 것을 확인하고 자발적 리콜을 결정했다고 설명했다. 현재까지 해당 제품 섭취에 부작용 사례는 확인되지 않았다. 한국코카콜라는 지난 2012년
[더구루=한아름 기자] 미국 제약사 암젠이 중증 천식 치료제 테즈스파이어(성분명 테제펠루맙)의 만성폐쇄성폐질환(COPD) 임상 결과를 글로벌 학회에서 발표한다. 테즈파이어는 암젠과 파트너사 아스트라제네카가 공동 개발, 지난 2021년 미국 식품의약국(FDA)으로부터 중증 천식 치료제로 승인받았다. 국내에서는 지난해 허가받았다. 암젠은 테즈스파이어가 COPD 치료제로 승인받을 수 있도록 연구에 속도를 낸다는 방침이다. [유료기사코드] 19일 미국 흉부학회(The American Thoracic Society·ATS)에 따르면 암젠이 다음달 20일 캘리포니아 샌디에이고에서 열리는 인터내셔널 콘퍼런스에서 테즈스파이어의 COPD 임상 2a상 연구 결과를 발표한다. 테즈파이어는 기도 염증을 유발하는 흉선 기질상 림포포이에틴(TSLP)에 결합하는 항-TSLP 단클론 항체 치료제다. 타 생물학적제제들은 IL-5 lgE 등을 억제하지만 해당 기전을 타깃하는 건 테즈파이어가 최초다. 앞서 암젠은 테즈스파이어의 적응증을 확대하기 위해 연구를 진행해 왔다. 중등도~중증 수준의 COPD 환자를 두 그룹으로 나눠 테즈스파이어와 위약(가짜약)을 투여한 후 COPD 증상이 얼마나 완화