[더구루=정예린 기자] 미국 AMD와 마이크로소프트(MS)가 ARM 기반 차세대 노트북용 칩셋 개발에 손을 잡는다. TSMC의 5나노미터(nm) 공정으로 생산한다.
4일 업계에 따르면 유명 IT 팁스터 ‘트론(Tron)’은 최근 트위터에 AMD와 MS가 노트북용 프로세서 개발에 협력, 서피스 신제품에 탑재한다고 밝혔다. 내년 출시될 예정이다.
당초 AMD는 타이트한 수급 문제를 피하기 위해 삼성전자 파운드리에 해당 칩 생산을 맡겨 연내 선보일 예정이었다. 낮은 수율로 인해 최종 TSMC의 5나노 공정을 채택, 공정을 재설계하며 출시일도 늦춰졌다.
중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)는 각각 ARM의 코어텍스(Cortex)-X1과 AMD의 RDNA2가 쓰인다. 5G 모뎀은 삼성전자의 엑시노스 칩을 적용한다.
최소 8개의 대형 X1 CPU 코어와 A78/A55 등 저전력 클러스터 탑재가 예상된다. GPU는 RDNA2 마이크로 아키텍처 기반 8CU 또는 4WGP를 채택할 것으로 보인다.
트론은 "지포스의 GTX 1050 대비 낮은 성능이지만 경량급 노트북용 프로세서에 탑재되는 구형 아키텍처를 사용하는 퀄컴의 칩 보다는 훨씬 높은 사양을 보일 것"이라고 전했다.
그는 "MS는 협업 파트너 중 하나"라며 "칩을 사용 중이거나 사용할 계획인 다른 회사는 알려지지 않았다"고 덧붙였다.
