삼성전자 '5G 칩셋' 화웨이 안방 공략

[더구루=홍성일 기자] 삼성전자가 5세대 이동통신(5G) 칩셋의 중국 진출을 타진하며 화웨이의 안방을 공략한다.

 

1일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 오포와 비보 등 중국 스마트폰 제조사에 테스트용 엑시노스 5G 칩셋을 전달했다.이번 테스트는 5G 칩셋 공급처를 다변화하려는 전략의 일환이다.

 

통신업계 관계자는 "오포와 비보가 현재 미디어텍, 퀄컴 등에서 5G 칩셋을 공급받고 있다"며 "최근 5G 스마트폰 수요가 늘면서 5G 칩셋 공급량이 부족할 수 있다는 전망이 나오고 있다"고 밝혔다.

 

삼성전자가 오포와 비보에 보낸 칩셋은 5G 엑시노스 칩셋인 것으로 알려졌다. 

 

정확히는 지난해 출시에 자사의 갤럭시 S10 5G 모델에도 장착된 엑시노스 모뎀 5100과 엑시노스 RF 5500, 엑시노스 SM 5800으로 이루어진 5G 토털 모뎀 솔루션이다. 

 

모뎀, RF칩, SM칩은 초고소 무선 데이터 통신을 가능토록 하는 핵심 반도체 부품으로 모뎀은 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하는 기능을 하며 RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있게 조정하는 역할, 전파 신호를 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 것이 SM칩의 역할이다. 

 

특히 삼성전자의 엑시노스 5G 솔루션은 GSM, CDMA, WCDMA, TD-SCDMA, HSPA, LTE-FDD, LTE-TDD를 포함해 2G에서 5G까지를 단일 칩으로 지원한다. 

 

보고서에서 또 눈에 띄는 것은 오포와 비보가 화웨이가 아닌 삼성전자의 칩셋을 선택했고 화웨이에 대한 언급도 하지 않고 있다는 것이다. 

 

관련업계는 중국 업체들이 미국의 제재로 인해 화웨이의 스마트폰 해외 판매가 어려워진 가운데 자신들도 해외 시장에서 판매 금지를 당할 것을 두려워해 거리를 두고 있다는 것으로 보인다고 분석했다.

 

한편 오포와 비보는 세계 4, 5위 스마트폰 업체로 각각 7.9%, 7.3%의 세계 스마트폰 시장 점유율을 기록하고 있다. 

 

두 회사 다 지속적으로 시장점유율을 높이고 있어 이번 계약이 성사된다면 5G시장에서 삼성전자의 점유율을 더 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 


이외에도 삼성전자는 일본의 NEC와도 공동으로 5G 솔루션 글로벌 판매 시스템을 구축하는데 합의하는 등 5G 시장 선점에 열을 올리고 있다. 







테크열전

더보기


여의屋

더보기