[단독] 中, '미세공정 핵심' 칩렛 표준 발표…반도체 국산화 기틀 마련

中 전자공업표준화기술협회 공식 승인 받아
미중 갈등에 따른 반도체 경쟁력 약화 돌파구
강점 가진 후공정 분야 기술 적극 활용

 

[더구루=정예린 기자] 중국이 미세 공정 한계를 극복할 방안으로 주목받고 있는 칩렛 기술 표준을 확립했다. 강점을 가진 패키징 분야 경쟁력을 강화, 반도체 자립을 이루겠다는 전략이다. 


해당 콘텐츠는 유료 서비스입니다.

  • 기사 전체 보기는 유료 서비스를 이용해주시기 바랍니다. (vat별도)
  • 해당 콘텐츠는 구독자 공개 콘텐츠로 무단 캡처 및 불법 공유시 법적 제재를 받을 수 있습니다.








테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기