[더구루=정예린 기자] 일본 소프트뱅크 소유의 영국 반도체 설계기업 '암(ARM)'이 중국에서 인력 감축을 단행했다. 미중 무역분쟁에 따른 '차이나 리스크'가 커지고 있는 가운데 몸집 줄이기에 나선 것으로 풀이된다. [유료기사코드] 4일 디지타임스 등 중화권 매체에 따르면 ARM 중국법인 'ARM 차이나'는 지난달 중앙처리장치(CPU) 관련 부서 직원 약 30~40명을 해고했다. 지난 2023년 12월 인력 구조조정을 실시한지 1년여 만이다. ARM 차이나는 해고된 직원들에 N+3 보상안과 퇴사 후 올해 2월까지 사회보험을 제공한다. N+3 보상안은 직원 근속 연수에 따른 월 급여에 추가 3개월 급여를 합쳐서 퇴직금을 지급하는 방식이다. 사회보험은 건강보험, 연금보험 등을 뜻한다. ARM 차이나의 인력 구조조정은 이번이 처음은 아니다. 지난 2023년 2월 약 100명을, 같은해 12월에는 약 70명을 해고했다. 중국 시장에 특화된 시스템온칩(SoC), 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 등을 연구개발(R&D)하는 연구원들과 소프트웨어 엔지니어 등이 해고 명단에 포함됐다. 중국 고객 지원팀 직원도 해고돼 조직 규모를 대폭 축소했다. ARM 차이나는 2002년 A

[더구루=김은비 기자] 엔비디아는 대만을 거점으로 '주문형 반도체(ASIC)' 개발 역량을 강화한다. 엔비디아는 인공지능(AI) 칩 기술 트렌드가 오픈AI의 ‘o1’과 같은 추론(인퍼런스) 중심으로 바뀌면서 ASIC에 주목하고 있다. 대만에 해외 사업을 총괄하는 헤드쿼터 및 R&D 센터 건설을 추진 중 엔비디아는 거점을 삼은 대만을 중심으로 ASIC 경쟁에 대비하기 위한 인재 확보에도 박차를 가하고 있다. [유료기사코드] 4일 업계에 따르면 엔비디아는 대만에 새로운 연구개발(R&D) 센터를 설립하고 ASIC 제조 부서를 신설했다. 고객 요구에 맞춘 칩 솔루션을 제공하기 위해서다. ASIC은 특정 연산을 위한 전용 시스템 반도체다. 특정 기능에 최적화된 저비용·고효율 반도체로, 컴퓨팅 산업의 새로운 패러다임으로 주목받고 있다. 범용성은 다소 떨어지나 특정 작업에서 탁월한 성능을 제공하는 것이 특징이다. 블랙웰 및 호퍼(Hopper) 등과 같은 아키텍처 기반 AI 칩으로 오픈 아키텍처 시장을 압도하고 있는 엔비디아는 ASIC 개발을 통해 기존 강점이던 범용 AI 칩부터 ASIC까지 아우르는 강력한 기술 포트폴리오를 구축, 시장 지배력을 한층 강화할