인피니언, 초박형 실리콘 웨이퍼 공개…파워링 AI 로드맵 강화

두께 20㎛·직경 300mm 초박형 실리콘 전력 웨이퍼 선봬
AI 칩 전력 효율 향상 등에 도움…"3~4년 내 기존 웨이퍼 대체"

[더구루=정예린 기자] 독일 인피니언 테크놀로지(이하 인피니언)가 세계에서 가장 얇은 전력 반도체용 초박형 실리콘 웨이퍼 개발에 성공했다. 에너지 효율성과 안정성 등이 중요한 인공지능(AI) 칩 성능 향상에 일조할 것으로 기대된다. 


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