[더구루=홍성일 기자] 인공지능(AI) 반도체 설계전문(팹리스) 기업 '퓨리오사AI' 백준호 대표가 2세대 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 앞세워 글로벌 AI 칩 경쟁이 도전할 것이라는 포부를 밝혔다.

대만 IT전문매체 디지타임즈아시아는 16일(현지시간) 백 대표와의 인터뷰를 보도했다. 백 대표는 디지타임즈아시아와의 인터뷰를 통해 퓨리오사AI의 시작, AI 가속기 기술력, 국제 협업 등에 대한 의견을 전했다. 

그는 2017년 퓨리오사AI 설립 당시부터 데이터센터를 위한 AI추론 인프라 구축을 목표로 칩 설계에 집중했다. 퓨리오사AI는 2021년 1세대 칩을 개발했고 높은 MLperf 벤치마크 점수를 기록했다. MLperf는 개방형 엔지니어링 컨소시엄 'ML커먼스(MLCommons)'에서 공개하는 벤치마크 점수다. MLperf는 기계 학습을 뜻하는 머신러닝(Machine Learning)과 성능을 의미하는 퍼포먼스(Performance)를 합친 단어다. 

1세대 모델의 높은 평가에 힘입어 대규모 투자를 유치하는데 성공한 퓨리오사AI는 2세대 칩 개발에 나섰다. 지난 8월 퓨리오사AI는 2세대 AI 반도체 '레니게이드'를 공개하는데 성공했다. 

레니게이드는 텐서 축약 프로세서(Tensor Contraction Processor)로, 단일 PCle 카드 기준 약 100억 개 매개변수를 가진 AI모델에서 초당 최대 3000개 토큰을 처리할 수 있는 성능을 보유했다. 또한 주요 그래픽처리장치(GPU)의 설계시 열 설계 전력(TDP)가 1000W인 것에 비해 레니게이드는 150W에 불과할 정도로 높은 효율을 보여준다. 백 대표에 설명에 따르면 레니게이드는 기존 공랭식 데이터센터에서도 구동이 가능하다.  

백 대표는 "2021년 고성능 AI 모델에 베팅하기로 한 결정이 결실을 맺었다"며 "첨단 기술을 조기에 도입함으로써 레니게이드는 AI애플리케이션 수요에 유연하고 효율적인 솔루션으로 자리매김 하게됐다"고 소개했다. 

백 대표는 레니게이드를 앞세워 엔비디아 GPU 중심의 AI반도체 시장에서 대안으로 자리매김하겠다는 목표를 제시했다. 목표를 이루기 위해서는 하드웨어 뿐 아니라 강력한 소프트웨어 스택 구축도 함께 가야 전환이 가능하다고 덧붙였다. 

백 대표는 "우리의 목표는 이런 전환이 실현 가능할 뿐 아니라 유리하다는 것을 입증하는 최초의 기업이 되는 것"이라고 강조했다. 

그는 글로벌 시장 확대에 대한 입장도 밝혔다. 백 대표는 "고객 샘플링 파이프라인이 가득차 있다. 글로벌 기업들과 협력해 레니게이드를 배포, 통합할 수 있기를 기대한다"며 "2025년 1분기부터 첫 고객 주문이 시작될 것으로 예상한다"고 전망했다. 또한 "글로벌 유니칩 코퍼레이션(Global Unichip Corporation, GUC), TSMC와 칩 개발, 생산을 협력하고 있는 만큼 대만과의 협력 관계도 공고히 하겠다"고 말했다.