홍콩 최초 3세대 반도체 '8인치 웨이퍼' 팹 프로젝트 가시화

J-Cube, 1조3000억원 투자해 웨이퍼 생산라인 구축
2026년 연간 24만개 양산 목표…150만대 전기차 수요 대응

 

[더구루=길소연 기자] 홍콩 최초의 3세대 반도체 웨이퍼 팹(FAB·생산라인) 구현이 가시화된다. 중국 광동성-마카오-홍콩을 잇는 그레이터 베이의 첨단 기술 협력으로 고객 수요에 대응하는 고품질 자동차용 반도체 칩 공급망을 구축한다.


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