엔비디아·TSMC, 차세대 반도체 기술 '실리콘 포토닉스' 동맹

실리콘 포토닉스 신규 파트너십 발표
엔비디아, TSMC 칩 생산 전문성 활용
TSMC, 미래 인공지능 시장 입지 확보

 

[더구루=정등용 기자] 엔비디아와 TSMC가 차세대 반도체 기술로 꼽히는 '실리콘 포토닉스'와 관련해 기술 협력을 추진한다. 업계에선 이번 협력이 인공지능(AI)에서 데이터를 처리하는 방식을 근본적으로 바꿀 것이란 전망이 나온다.


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