[더구루=길소연 기자] 일본이 미국 방산업체 록히드마틴이 제작한 컨테이너형 미사일 발사대 도입을 추진한다. 중국 해상 확장에 대응해 방위력을 강화하려는 일본은 해상자위대 함정에 미사일 발사 능력을 강화하기 위해 컨테이너형 미사일 발사대 라이선스를 활용해 생산에 나설 전망이다. [유료기사코드] 23일 세계적인 해군 전문지 네이벌뉴스(Naval News)에 따르면 록히드마틴은 일본 미쓰비시 중공업(MHI)과 Mk70의 라이선스 생산과 관련해 예비 논의 중이다. 예비 논의는 도입에 대한 본격적인 논의로 이어질 가능성이 높다. 현재 미쓰비시 중공업(MHI)은 Mk41 VLS 생산 라이선스를 보유한 세계 유일의 기업이다. 탑재체 운반 시스템(Payload Delivery System, PDS)으로도 알려진 Mk70은 미국과 외국 군함에서 많이 사용되는 Mk 41 수직 발사 시스템(VLS)을 기반으로 하는 컨테이너형 수직발사시스템이다. 록히드마틴이 개발·제조한 Mk41 VLS를 40피트 컨테이너에 통합한 시스템으로, 다목적 표준 미사일-6(SM-6)과 토마호크 지상 공격 미사일(TLAM)을 포함한 다양한 미사일을 수용할 수 있다. 공중 및 미사일 위협에 맞서 방어하고,

[더구루=홍성일 기자] 금값이 연일 최고가를 경신하자 대만 드라이버 집적회로(Integrated Circuit, IC) 패키징 업체들이 가격 조정에 나섰다. 금을 이용한 범핑 공정의 비용 상승으로 인해 가격을 조정할 수 밖에 없는 상황이 된 것. 범핑 공정은 금 등의 소재로 반도체 칩과 기판을 연결하는 접속단자(펌프) 를 형성해주는 공정을 말한다. 금은 전도율이 높고 산화가 잘 되지 않아 범프의 주요 재료로 사용되고 있다. 문제는 올해 금 가격이 꾸준히 인상될 것으로 전망, 추가 가격 조정도 진행될 것으로 보인다는 점이다. [유료기사코드] 23일 업계에 따르면 대만 칩본드(Chipbond)와 칩모스(ChipMOS)가 드라이버 IC 패키징 가격을 인상했다. 칩본드와 칩모스는 금을 이용한 범핑 공정의 비용 상승으로 인해 가격을 조정했다. 범핑 공정의 가격이 상승한 배경에는 금 가격의 급등이 있다. 실제 뉴욕상품거래소 금 선물은 22일 한 때 3500달러에 도달하기도 했다. 도널드 트럼프 행정부의 공세적 행보에 따른 미국 경기 침체 우려와 연방준비제도(Fed) 독립성 침해 논란으로, 안전자산인 금에 수요가 집중된 까닭이다. 칩본드와 칩모스는 향후 가격 책정 과정에