[더구루=김예지 기자] SK하이닉스가 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC로부터 '2025 OIP(Open Innovation Platform) 올해의 파트너상'을 수상하며 인공지능(AI) 시대 핵심인 '협력 생태계'를 한층 더 공고히 했다. TSMC는 AI 기술 발전을 확산시키는 데 결정적으로 기여한 파트너들의 공로를 치하하며 이 상을 수여했다.

2일 TSMC 발표에 따르면 SK하이닉스는 '2025 OIP 올해의 파트너상' 수상 기업 명단에 이름을 올렸다. SK하이닉스를 비롯해 △알파웨이브 세미(Alphawave Semi) △아마존 웹 서비스(AWS) △암(Arm) △캐던스(Cadence) △마이크로소프트(Microsoft) △시놉시스(Synopsys Inc) 등 글로벌 반도체 및 빅테크 분야의 유수 기업들이 함께 수상의 영광을 안았다.

TSMC OIP 파트너 어워드는 TSMC가 매년 주최하는 OIP 에코시스템 포럼에서 수여하는 상이다. 이 상은 TSMC의 파운드리 기술과 연계해 △칩 설계 △전자 설계 자동화(EDA) △설계 자산(IP) △클라우드 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 혁신적인 솔루션을 제공하며 AI 발전을 확산하는 데 기여한 핵심 협력사들을 공식적으로 인정하는 의미가 있다. TSMC는 AI 발전이 혼자의 노력이 아닌 강력한 협업을 통해 이루어진다는 점을 강조했으며, 이 상이 곧 '에코시스템 파트너'의 중요 기여를 인정하는 공로패와 같음을 시사했다.

양사 간 긴밀한 협력은 주로 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발 및 생산 분야에서 이뤄지고 있다. SK하이닉스는 HBM을 제조하고, TSMC는 이를 로직 칩과 연결하는 첨단 패키징 기술을 제공한다. 구체적으로 양사는 HBM과 로직 칩을 통합하는 최적의 패키징 솔루션 개발을 공동으로 진행한다. 이는 AI 가속기와 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 성능을 극대화하는 데 필수적이다. 이러한 전략적 협력 활동을 통해 궁극적으로 AI 칩의 성능과 전력 효율을 획기적으로 개선하는 데 집중하며, 글로벌 AI 반도체 생태계를 주도하고 있다.