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LS일렉트릭, 북미 공략 '날갯짓'…텍사스 경제 대표단과 현지화 전략 점검

[더구루=김예지 기자] LS일렉트릭이 미국 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 미국 텍사스주 경제 대표단과의 전략적 회동을 통해 북미 현지화 전략을 점검하고, 에너지 및 자동화 솔루션 확대에 대한 공동 비전을 공유했다. 14일 오스틴 아시안 상공회의소(Greater Austin Asian Chamber of Commerce)에 따르면 LS일렉트릭은 전날 LS용산타워에서 'Business With Korea 2025' 프로그램 일환으로 방한한 대표단을 맞이해 전략 회의를 진행했다. 해당 대표단은 오스틴 아시안 상공회의소와 윌리엄슨 카운티 경제개발 파트너십이 공동 주도했다. 이날 회의에는 김종우 LS일렉트릭 사장(COO), 김재균 실장 등이 참석해 사절단을 직접 맞이하고, 북미 시장 내 LS일렉트릭의 전략 방향 및 협력 기회에 대해 설명했다. 이후 대표단은 LS일렉트릭 청주 사업장을 견학하며 스마트 제조 시스템과 첨단 자동화 기술을 체험했다. LS일렉트릭은 현재 텍사스주 배스트럽(Bastrop)에 4만6000㎡ 규모의 부지를 확보하고, 배전반 등 전력인프라 부품을 현지 생산하는 거점을 조성 중이다. 해당 부지는 삼성전자의 테일러 파운드리와 약 55km 거리로, 국
- 김예지 기자
- 2025-10-14 16:14
차세대 AI 모바일 낸드 표준 UFS 5.0 공개…삼성·퀄컴 등 속도전

[더구루=정예린 기자] 속도와 안정성, 보안을 한층 강화한 차세대 모바일·인공지능(AI) 연산용 저장장치 표준이 나왔다. 신기술 도입으로 고속 낸드와 컨트롤러 수요가 증가, 메모리 반도체 기업과 모바일 시장 전반에 새로운 성장 기회가 될 수 있을지 주목된다. 14일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC는 최근 유니버셜플래시메모리(UFS) 5.0 기능 세부사항을 공개했다. 이사회 승인 등을 거쳐 조만간 최종 확정될 예정이다. UFS 5.0은 UFS 4.1 등 4.x 기반 이전 세대와 호환되면서 데이터 전송 속도, 안정성, 보안성을 모두 강화한 것이 특징이다. 순차 읽기·쓰기 속도는 최대 초당 10.8기가바이트(GB)로, 이전 버전보다 약 80% 빨라졌다. 이를 위해 JEDEC는 MIPI 얼라이언스와 협력해 △M-PHY 6.0 인터페이스 △HS-G6 고속 모드 △유니프로(UniPro) 3.0 연결 규격을 적용했다. M-PHY 6.0은 한 레인당 최대 초당 46.6기가비트(Gb)의 대역폭을 지원하며, 두 레인을 사용하면 초당 약 10.8GB의 실제 전송 속도를 구현할 수 있다. 속도 향상 외에도 안정성과 보안 기능도
- 정예린 기자
- 2025-10-14 14:18
'공급난' 中 소유 반도체 기업 넥스페리아, 미국 제재 직격탄

[더구루=길소연 기자] 중국 소유의 네덜란드 반도체 기업 넥스페리아(Nexperia)가 미국의 수출 규제 확대로 공급난에 직면했다. 미국 정부가 블랙리스트에 오른 중국 기업의 자회사까지 수출 규제를 강화하면서 기술 우회 수입길과 제품 수출길이 막혔다. 미국이 중국을 겨냥한 제한 조치를 확대하면서 글로벌 공급망과 중국 기업의 사업 전략에 큰 변화가 예고된다.
- 길소연 기자
- 2025-10-14 10:41
[단독] 삼성전자, 엔비디아 '엔비링크 퓨전' 생태계 합류…AI 핵심 파트너 '자리매김'

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 서버용 고속 연결 기술 '엔비링크 퓨전(NVLink Fusion)' 생태계에 합류한다. 고대역폭메모리(HBM) 공급에 대한 기대감이 높아지고 있는 가운데 엔비디아와의 전략적 동맹을 확장하며 AI 서버 핵심 제조·공정 파트너로 자리매김하고 있다. 14일 엔비디아에 따르면 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 엔비링크 퓨전 공식 파트너사로 참여한다. 삼성전자는 엔비링크 퓨전 표준에 맞춰 설계된 중앙처리장치(CPU)와 통합처리장치(XPU)의 제조·공정을 지원한다. 이번 파트너십은 삼성전자가 엔비디아 AI 서버 생태계에서 전략적 역할을 확대하는 신호로 해석된다. 특히 최근 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과하고 납품 논의에 들어갔다는 소식과 맞물리며 기술적·공급망 측면에서 양사 간 협력 범위가 한층 넓혀진 계기로 평가된다. 삼성전자는 단순히 메모리 공급을 넘어 엔비링크 퓨전 설계 표준에 맞춘 칩 제조와 공정 지원까지 참여함으로써 AI 데이터센터용 하드웨어 공급망 내 영향력을 강화하는 계기가 될 것으로 기대된다. 삼성전자의 참여가 엔비링크 퓨전
- 정예린 기자
- 2025-10-14 09:31
브로드컴 CEO "오픈AI, 100억 달러 발주사 아냐"...구글·메타·바이트댄스 추정

[더구루=길소연 기자] 미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)이 수십억 달러(수조 원대) 맞춤형 AI 칩을 주문한 미스터리 고객사에 대한 의문이 풀렸다. 앞서 브로드컴은 챗GPT 개발사인 오픈AI와 손잡고 10GW 규모의 맞춤형 인공지능(AI)칩 개발과 컴퓨팅 시스템을 구축하기로 해 칩을 주문한 고객이 오픈AI일 것이라는 가능성이 높은 상황이었다.
- 길소연 기자
- 2025-10-14 08:36
파두, 세계 2위 SSD 에이데이터와 AI 특화 차세대 생태계 구축 추진

[더구루=정예린 기자] 국내 팹리스(반도체 설계) 기업 '파두(FADU)'가 대만 '에이데이터(ADATA)'와 손잡고 인공지능(AI) 특화 고성능 엔터프라이즈 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 솔루션 생태계 구축에 나선다. 파두는 이번 협력을 통해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 기술 리더십을 확보, 신규 고객을 유치할 수 있을지 주목된다. 14일 에이데이터에 따르면 산하 기업용 SSD 브랜드 '트러스타(TRUSTA)'는 최근 파두, 고성능 서버·워크스테이션 제조사 '기가 컴퓨팅 테크놀로지(Giga Computing Technology)'와 AI·기업용 SSD 솔루션 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다. AI 데이터센터 환경에 적합한 고성능·고효율 SSD 솔루션의 설계와 검증 과정을 공동으로 진행, 향후 글로벌 고객을 대상으로 솔루션을 제공할 계획이다. 기존 트러스타의 'T7P5' SSD를 기반으로 파두의 컨트롤러와 기가 컴퓨팅 테크놀로지 서버 환경을 결합한 AI·엔터프라이즈용 SSD를 개발, 글로벌 데이터센터와 AI 워크로드 환경에서 성능과 전력 효율 요구를 충족하는 솔루션을 제공한다는 목표다. 앞서 파두 컨트롤러 기반 트러스타의 기업용 SS
- 정예린 기자
- 2025-10-14 07:30
[AI 파도에 닻 올린 소부장] 자이스, '세상에서 가장 정밀한 거울'로 AI 우위

인공지능(AI)의 거센 물결이 반도체 산업계를 뒤흔들고 있다. 기업들은 저마다의 기술력을 내세우며 글로벌 AI 시장에서 더 빠르고 안정적으로 공급망을 확보하기 위한 전략을 세우고 고객사 확대에 나서고 있다. 대만 반도체 전시회 '세미콘 타이완' 현장에서 기업들이 내놓은 생존 해법을 엿봤다. -편집자주 [더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] "30년 전만 해도 극자외선(EUV)은 지나치게 진취적이고 실현 가능성이 낮다고 여겨졌다. 급변하는 반도체 시장에서의 전략·경제적 파급효과도 불확실했다. 그만큼 도전적이었지만 개척 정신과 끊임없는 헌신, 팀워크를 바탕으로 EUV 리소그래피를 선보일 수 있었다. 오늘날 이 기술은 인공지능(AI)용 고성능 칩과 스마트폰 생산을 가능케 만들었다." 토마스 슈탐틀러(Thomas Stammler) 자이스 반도체기술본부(SMT) 최고기술책임자(CTO)는 본지와의 인터뷰에서 EUV의 달라진 위상에 대해 이같이 밝혔다. ◇ 세미콘 타이완서 '생산성 3배 향상' AIMS® 공개 자이스는 1997년부터 네덜란드 ASML과 전략적 파트너십을 맺고 EUV 장비에 들어가는 광학 시스템을 독점 공급했다. EUV는 웨이퍼에 반도체 회로를 찍어내는 노
- 오소영 기자
- 2025-10-13 10:35
[AI 파도에 닻 올린 소부장] 키사이트, '전기 신호 한계 간파' 광 반도체 선점

인공지능(AI)의 거센 물결이 반도체 산업계를 뒤흔들고 있다. 기업들은 저마다의 기술력을 내세우며 글로벌 AI 시장에서 더 빠르고 안정적으로 공급망을 확보하기 위한 전략을 세우고 고객사 확대에 나서고 있다. 대만 반도체 전시회 '세미콘 타이완' 현장에서 기업들이 내놓은 생존 해법을 엿봤다. -편집자주 [더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] "실리콘 포토닉스는 데이터 연결 방식을 새롭게 정의할 잠재력을 지닌 기술이다. 하지만 이를 대규모로 상용화하려면 설계부터 제조 단계까지 원활한 협업이 필요하다. 키사이트는 이러한 변화를 주도하고 있다." 신지 테라사와(Shinji Terasawa) 키사이트테크놀로지스(이하 키사이트) 웨이퍼 테스트 솔루션 부사장이 본지와의 인터뷰에서 실리콘 포토닉스 시장을 겨냥해 내놓은 포부다. ◇ 'AI 맞춤형' KAI 아키텍처 첫 공개 실리콘 포토닉스는 전기 대신 빛으로 반도체 데이터를 전송하는 기술이다. 전송 속도와 전송 효율을 높일 수 있어 인공지능(AI) 시대 주목받고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 실리콘 포토닉스 시장이 연평균 23% 성장해 2030년 60억 달러(약 8조6100억원)에 달할 것으로 전망했다. 셰계적인 계
- 오소영 기자
- 2025-10-13 10:30
[AI 파도에 닻 올린 소부장] 시높시스, 설계 단계부터 AI 적용… '속도·정확도' 동시에

인공지능(AI)의 거센 물결이 반도체 산업계를 뒤흔들고 있다. 기업들은 저마다의 기술력을 내세우며 글로벌 AI 시장에서 더 빠르고 안정적으로 공급망을 확보하기 위한 전략을 세우고 고객사 확대에 나서고 있다. 대만 반도체 전시회 '세미콘 타이완' 현장에서 기업들이 내놓은 생존 해법을 엿봤다. -편집자주 [더구루=타이베이(대만) 오소영 기자] 고성능 반도체 요구가 거세지고, 치열한 경쟁으로 개발 주기는 단축되고 있다. 이에 대응해 세계 최대 반도체 설계자동화(EDA) 툴 회사인 시높시스(시놉시스, Synopsys)가 꺼낸 화두는 '인공지능(AI)'이다. AI를 설계 단계부터 적용해 반도체 개발 시간을 크게 줄이도록 돕겠다는 것이다. AI 기반 툴을 확대하고 미국 앤시스(Ansys) 인수로 사세를 확장하며 사업 경쟁력을 강화한다. ◇ 세미콘 타이완서 AI 비전 제시 시높시스는 최근 본지와의 인터뷰에서 "반도체 기업들은 거대언어모델(LLM) 기반 AI 시스템 훈련에 필요한 강력한 컴퓨팅 성능을 제공해야 한다는 압박에 직면했다"고 분석했다. 이어 "당사는 AI를 선도적으로 도입해 엔지니어링 워크플로우를 혁신하고 고객 생산성을 높이며 점점 더 복잡해지는 설계를 효율적으
- 오소영 기자
- 2025-10-13 09:30
中 스마트폰 업체, 핸드헬드 카메라 시장 속속 '출사표'

[더구루=김예지 기자] 중국 스마트폰 제조사 오포(OPPO)와 비보(vivo)가 휴대용 스마트 이미징 장비 시장 진출을 공식화하며 액션캠 및 짐벌 카메라 시장의 지각변동을 예고했다. 포화 상태에 이른 스마트폰 시장을 넘어 '제2의 사업 곡선' 확보를 위한 공격적인 전략으로 풀이된다.
- 김예지 기자
- 2025-10-11 07:30
화웨이 '자체 개발 HBM 탑재' 어센드 순차 출시…'슈퍼팟'으로 슈퍼클러스터 구축 비전

[더구루=오소영 기자] 중국 화웨이가 자체 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 인공지능(AI) 칩 '어센드' 시리즈를 선보인다. 내년부터 순차적으로 출시하고 AI 컴퓨팅 인프라 솔루션도 선보여 AI 시장을 주도한다.
- 오소영 기자
- 2025-10-09 07:30
美 빅테크, AI 칩 개발 속도…엔비디아로부터 '홀로서기'

[더구루=오소영 기자] 미국 오픈AI가 브로드컴과 내년 양산을 목표로 인공지능(AI) 가속기를 개발한다. 메타는 첫 번째 칩의 시제품 생산을 시작했으며 구글은 추론에 최적화된 칩을 공개했다. 글로벌 빅테크 기업들이 칩 내재화를 추진하며 삼성과 SK하이닉스 등에 호재가 될 전망이다.
- 오소영 기자
- 2025-10-09 07:30

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