더구루

주메뉴 바로가기
본문 바로가기

닫기

전자

인피니언, 인도 반도체 시장에 '베팅'…아시아 공급망 다변화 가속

[더구루=김예지 기자] 독일 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 인도 반도체 시장 진출을 본격화하며, 글로벌 공급망 재편과 아시아 내 입지 강화에 속도를 내고 있다. 기존 대만, 한국, 중국 중심의 생산 거점 외에 인도를 전략적 전초기지로 삼고, 아시아 전역의 수요 대응력 확보와 공급망 리스크 분산을 동시에 노린다는 전략이다.
- 김예지 기자
- 2025-09-12 12:55
中 최대 메모리 업체 YMTC, 제3공장 건설 착수…삼성전자·SK하이닉스 정조준

[더구루=홍성일 기자] 중국 메모리 반도체 기업 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 제3공장 건설을 공식화했다. YMTC는 3D 낸드플래시 메모리 생산량을 확대, 업계 선두인 삼성전자와 SK하이닉스를 추격한다는 목표다. 12일 중국 기업 데이터 플랫폼 치차차(企查查)에 따르면 YMTC는 지난 5일(현지시간) 창춘3기 우한집적회로유한책임공사(长存三期（武汉）集成电路有限责任公司, 이하 창춘3기)라는 합작법인을 설립했다. 창춘3기의 자본금은 총 207억2000만 위안(약 4조450억원)이며, 이중 YMTC가 104억 위안(약 2조300억원)을 출자해 지분 50.1931%를 보유한다. 나머지 103억2000만 위안(약 2조150억원)은 국영 후베이 창성 3단계 투자(湖北长晟三期出资)가 출자하며, 지분율은 49.8068%다. 지분에 따라 창춘3기의 법정대표자는 YMTC 천난샹 회장이 맡게됐다. 후베이 창성 3단계 투자는 창춘3기 설립 이틀 전인 3일 설립됐으며, 자본금은 151억2000만 위안(약 2조9500억원)이다. 후베이 창성 3단계 투자는 우한시 동호 신기술개발구 국유 자산 플랫폼인 '옵틱스 밸리 금융지주', 우한시 공산당 위원회와 시 정부가 산업 시설 건설 가속화
- 홍성일 기자
- 2025-09-12 10:55
TSMC 전 R&D 책임자 "'엔비디아도 반한' CPO, 올해 성숙기…2030년 14조 규모로 성장"

[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] "공동패키징형광학(CPO) 생태계가 올해 성숙기에 접어들고 내년에 대규모로 배포될 것이다"
- 오소영 기자
- 2025-09-12 10:49
AMD, 앱사이·오라클과 손잡고 AI기반 신약개발 속도

[더구루=홍성일 기자] 미국 AMD가 바이오 스타트업과 손잡고 신약 개발용 인공지능(AI) 분야로 컴퓨터 하드웨어 시장을 확대한다. AMD는 이번 협업을 통해 자사 AI 가속기가 신약 개발 분야에서도 경쟁사에 뒤떨어지지 않는 성능을 보여준다는 것을 입증한다는 목표다.
- 홍성일 기자
- 2025-09-12 09:02
[단독] 한화, AI칩 핵심소재 'HBF' 내년 공급 목표…국내 유력업체와 샘플테스트 진행

[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] 한화솔루션 자회사 한화이센셜이 반도체 기판용 절연소재를 국산화해 일본 아지노모토의 독점을 깬다. '한화빌드업필름(HBF)'라는 브랜드명으로 내년부터 공급을 모색한다. PC와 전장 등에 쓰일 HBF-GC를 앞세우고 인공지능(AI) 반도체에 최적화된 소재까지 개발에 속도를 낸다. 본격적인 소재 공급을 앞두고 대만 반도체 전시회에서 홍보에 나서면서 글로벌 고객을 잡는다. 12일 업계에 따르면 한화이센셜은 9~11일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2025'에서 'HBF' 로드맵을 공개했다. HBF는 '미원'으로 알려진 일본 아지노모토가 '아지노모토빌드업필름(ABF)'을 벤치마킹해 만들어진 소재다. 반도체 기판을 패키징할 때 쓰인다. 반도체 회로 간에 간섭 없이 전류가 흐르도록 하고 열에 강해 기판의 안정성을 유지하는 데 중요한 역할을 한다. 아지노모토는 조미료인 '글루탐산일나트륨(MSG)'의 연구를 통해 쌓은 소재 기술을 기반으로 반도체 시장에 진출했다. ABF는 MSG와 동일한 아미노산 화학을 기반으로 한 수지를 쓴다. 아지노모토가 선제적으로 ABF를 개발할 수 있었던 이유다. 우수한 원재료와 다수의 특허
- 오소영 기자
- 2025-09-12 07:30
삼성SDS, 'AI 풀스택 전략'으로 기업 시장 정조준

[더구루=김예지 기자] 삼성SDS가 '인공지능(AI) 풀스택' 전략을 고도화하며 기업 대상 AI 시장 주도권 확보에 나섰다. 단순 어시스턴트를 넘어선 멀티 에이전트 기반 자동화 시스템을 전면에 내세운다. △인프라부터 △솔루션 △보안 △운영까지 아우르는 '전방위 AI 서비스'를 통해 글로벌 및 공공 시장을 동시 공략한다. 삼성SDS는 11일 서울 코엑스에서 '내일의 기술을 내 일의 기술로'를 주제로 REAL Summit 2025를 개최하고 AI 전략과 고객 사례를 대거 공개했다. 행사에는 온·오프라인 포함 약 1만5000명이 참석했으며, 키노트 세션과 Press Q&A 시간이 주어졌다. ◇ 에이전트가 일한다… AI 트랜스포메이션 본격화 삼성SDS의 차세대 전략은 에이전트 중심의 AI 풀스택이다. 단순 명령 수행이 아닌, 사용자의 맥락을 이해하고 자율적으로 업무를 수행하는 AI 에이전트 구조를 기반으로 한다. 이준희 삼성SDS 대표 이사(사장)는 "한 번의 요청이면 에이전트가 업무를 처리하고, 사용자는 최종 결정만 내리는 구조가 올 것"이라고 강조했다. 핵심은 삼성SDS 플랫폼인 ‘패브릭스(FabriX)’와 자동화 솔루션 ‘브리티(Brity)’ 라인업이다
- 김예지 기자
- 2025-09-11 14:37
[단독] 삼성전자, 이스라엘 '발렌스' 차세대 車 칩셋 생산 맡는다

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 이스라엘 팹리스(반도체 설계) 업체 '발렌스 세미컨덕터(Valens Semiconductor, 이하 발렌스)'와 손잡고 자동차 시스템 글로벌 표준 '미피 A-PHY(MIPI A-PHY)' 기반 칩셋 상용화를 지원사격한다. 신규 수주를 통해 차량용 반도체 파운드리 시장에서 삼성전자의 영향력을 한층 공고히 하고, 차세대 첨단 차량 시스템 생태계 확산에 따른 전략적 기회를 확보할 것으로 기대된다. 11일 발렌스에 따르면 발렌스가 미피 A-PHY 표준으로 설계한 반도체는 삼성 파운드리의 첨단 자동차용 핀펫(FinFET) 공정으로 제조된다. 삼성전자는 엄격한 공정 관리와 첨단 지적재산권(IP)을 바탕으로 발렌스의 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 자율주행 기술 개발을 지원한다. 공식적으로 몇 나노미터(nm) 공정을 사용했는지는 공개되지 않았지만, 핀펫 공정이 적용된 점을 고려했을 때 4나노 이상급 칩일 것으로 관측된다. 삼성전자는 3나노 이하 공정에서는 핀펫이 아닌 게이트올어라운드(GAA) 방식을 활용한다. 발렌스는 지난 2006년 설립된 자동차·오디오·비디오용 칩 전문 팹리스 업체다. 앞서 MIPI A-PHY를 적용한 첫 칩셋인 VA
- 정예린 기자
- 2025-09-11 11:03
[단독] 조주완표 'LG전자 반도체장비사업' 전략 윤곽…TSMC 공급망 정조준

[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] LG전자가 세계 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 타이완'에 등판했다. 현지 유통사를 통해 반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비 4종을 선보였다. 세계적인 파운드리 제조사 TSMC를 비롯해 대만 반도체 고객들을 겨냥한 행보다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 빠르게 성장하는 반도체 장비를 미래 성장축으로 키우겠다는 조주완 LG전자 사장의 밑그림이 점차 구체화되고 있다. 11일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(이하 LG생기원)은 지난 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2025'에서 반도체 기판용 LDI 노광장비를 선보였다. 대만 유통사 '타이탄세미(Titan Semi)'의 부스에서 LDI 장비 포트폴리오를 소개하고 잠재 고객사를 대상으로 홍보에 나섰다. LDI 노광장비는 반도체 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 새기는 데 필요한 장비다. 초미세 회로 구현의 중요한 역할을 한다. LG생기원은 디스플레이 패널 제작에 쓰던 LDI 노광장비를 반도체 시장을 겨냥해 상용화했다. LG생기원이 이번 전시회에서 선보인 장비는 총 4종이다. △1.5마이크로미터(㎛) 해상도의 'UHQ-1' △2.0㎛
- 오소영 기자
- 2025-09-11 09:00
효성 美 전력기기 법인 ‘효성하이코', 미국전기공업회 가입

[더구루=정예린 기자] 효성중공업의 미국 제조법인 '효성하이코(Hyosung HICO)'가 미국전기공업회(NEMA) 신규 회원사로 합류했다. 미국 전력기기 산업 기술 표준과 정책 형성에 적극 참여하며, 시장 신뢰도와 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다. 10일 NEMA에 따르면 효성하이코는 최근 NEMA의 제조업 회원사로 정식 가입했다. NEMA는 전력망, 교통, 건물, 산업 시스템의 안전성과 효율성을 높이는 수백 개의 제품 표준을 제정·관리하는 산업 단체로, 300여 개 이상의 회원사를 대표한다. 효성하이코가 NEMA에 가입한 것은 미국 전력기기 시장에서 영향력을 확보하고, 산업 표준과 정책 결정 과정에 참여하기 위한 전략적 행보로 풀이된다. 이를 통해 기술 협력과 표준 개발 참여, 주요 고객사와의 네트워크 확대 등 다양한 이점을 확보할 수 있다. 또 회원사로서 산업 내 신뢰도를 높이고, 전력망 사업 수주 경쟁력과 장기적 시장 확장 가능성을 강화하는 효과도 기대된다. NEMA를 통한 산업 표준 참여와 협업을 기반으로 효성하이코는 미국 전력망 사업에서 안정성과 신뢰성을 높이며 장기적 성장 기반을 마련하게 된다. 효성하이코는 AI, 전기차, 신재생에너지 등 성장
- 정예린 기자
- 2025-09-10 16:09
솔리다임, 내년 AI 데이터센터 특화 245TB급 eSSD 신제품 출시

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임(Solidigm)이 내년, 현존 최대 용량 SSD(솔리드스테이트드라이브)보다 약 2배 늘어난 초고용량 SSD를 선보이며 한 단계 더 도약한다. 신제품을 앞세워 AI 데이터센터와 초대형 서버 환경에서 저장 효율과 전력·공간 활용도를 높이려는 기업 고객을 지원사격, 스토리지 산업 전환을 앞당길 것으로 기대된다. 10일 글로벌 IT 전문지 '테크레이더(TechRadar)'에 따르면 로저 코렐(Roger Corell) 솔리다임 AI·리더십 마케팅 부문 시니어 디렉터는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "우리는 2026년 말까지 245TB 이상 SSD 출하 계획을 가지고 있다"며 "QLC(쿼드레벨셀) 집적도, 발열 효율, 랙 스케일 통합 혁신을 통해 AI 및 데이터 중심 워크로드 수요에 대응하는 데 집중하고 있다"고 밝혔다. SSD 용량이 약 18개월마다 2배씩 증가하는 추세인 가운데 512TB, 1PB급 SSD 출시 가능성에 대해 "솔리다임은 이미 랙 스케일 혁신을 준비하고 있으며, 액체 냉각과 고급 발열 관리가 적용된 차세대 설계가 포함된다"며 "단순히 랙을 드라이브로 채우는 것이 아니라, 대규모 환
- 정예린 기자
- 2025-09-10 15:22
LCY화학, 美 애리조나 공장 착공…TSMC 반도체 공급망 본격 동참

[더구루=김예지 기자] 대만의 화학소재 기업 LCY화학(李長榮化工)이 미국 애리조나주에 반도체용 소재 공장을 착공했다. TSMC의 공급망을 따라 북미 시장 진출을 본격화하며, 현지 수요 대응과 글로벌 생산 거점 확보에 나선것으로 보인다.
- 김예지 기자
- 2025-09-10 15:01
애플 센서 공급업체 IQE, 실적 부진에 매각 추진

[더구루=김예지 기자] 애플에 얼굴 인식용 센서 웨이퍼를 공급하는 영국의 복합 반도체 제조업체 IQE가 실적 부진으로 회사 매각 가능성을 공식 검토 중이다. 글로벌 스마트폰 수요 둔화와 미중 무역 갈등에 따른 관세 부담이 겹치며 수익성에 큰 타격을 입은 것으로 분석된다.
- 김예지 기자
- 2025-09-10 09:27

이전

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

조회순
댓글순
공유순

테크열전

슈팅스타

더구루인사이트

발행소: 서울시 영등포구 여의나루로 81 한마루빌딩 4층 | 등록번호 : 서울 아 05006 | 등록일 : 2018-03-06 | 발행일 : 2018-03-06
대표전화 : 02-6094-1236 | 팩스 : 02-6094-1237 | 제호 : 더구루(THE GURU) | 발행인·편집인 : 윤정남

THE GURU 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
Copyright © 2019 THE GURU. All rights reserved. mail to theaclip@theguru.co.kr

UPDATE : 2025년 10월 22일 06시 01분

인터넷신문위원회

한국인터넷신문협회