[더구루=홍성환 기자] 롯데그룹의 기업주도형 벤처캐피탈(CVC) 롯데벤처스가 일본 핀테크 스타트업 모니클(Monicle)에 투자했다. 일본 유망 스타트업 발굴에 적극적으로 나서고 있다. 모니클은 7일 13억 엔(약 120억원) 규모 시리즈B 자금조달 라운드를 완료했다고 밝혔다. 일본 투자사 자프코그룹이 주도한 이번 라운드에는 롯데벤처스 재팬과 주코쿠전력·글로브어드바이저스벤처스·미즈호캐피탈 등이 지분 투자 형태로 참여했다. 이와 함께 시즈오카은행·리소나은행·미즈호은행·쇼코추킨은행 등은 신디케이트론(집단대출)을 제공했다. 모니클은 지난 2021년 10월 설립한 핀테크 기업이다. 생활경제 미디어 리모(LIMO)를 운영하는 네비게이터플랫폼과 자산운용 서비스 모네이로(Moneiro)를 제공하는 원마일파트너스 등 두 곳을 자회사로 두고 있다. 모니클은 이번에 조달한 자금으로 기존 서비스 확대와 신규 서비스 출시, 신규 인력 채용 등에 투입할 방침이다. 코쿠부 타케아키 롯데벤처스 재팬 대표는 "금융 관련 학습과 진단, 상담 등을 한번에 제공하는 모니클이 핀테크 기업으로 크게 성장하는 것을 적극 지원할 것"이라고 전했다. 롯데벤처스 재팬은 작년 3월 설립했다. 일본 롯데홀
[더구루=홍성환 기자] 신한투자증권과 롯데벤처스, 스틱인베스트먼트 등 국내 벤처캐피털(VC)들이 베트남 스타트업에 대한 지원을 확대한다 베트남은 빠른 경제 성장에 힘입어 동남아 스타트업 허브로 급부상하고 있다. 20일 베트남 기획투자부에 따르면 신한증권·롯데벤처스·스틱인베스트먼트 등은 지난 19일(현지시간) 베트남 하노이에서 열린 '베트남 벤처 서밋 2022'에서 베트남 스타트업 육성에 적극 동참하기로 했다. 베트남 국가혁신센터와 싱가포르 VC 골든게이트벤처스가 공동 주최한 이날 행사에는 국내 금융사를 비롯해 아시아·태평양 지역 40여개 VC가 베트남 스타트업 생태계에 15억 달러(약 1조9500억원) 이상을 투자하기로 약속했다. 비니 라우리아 골든게이트벤처스 창립자는 "베트남은 동남아를 넘어 글로벌 무대에서 스타트업 생태계를 발전하는 중요한 전환점을 맞고 있다"며 "이번 투자 약속은 베트남 발전을 가속화하겠다는 글로벌 커뮤니티의 기대를 반영한다"고 전했다. 골드게이트벤처스에 따르면 올해 들어 동남아 VC 펀드는 31억 달러(약 4조200억원)를 유치하며 지난해 연간 모금액인 35억 달러(약 4조5400억원)에 육박하고 있다. 베트남의 경우 지난해 14억 달
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단