[더구루=홍성환 기자] '제2의 에어비앤비'로 불리는 숙박 공유 플랫폼 손더(Sonder)가 약 760억원의 자금을 확보했다. 최근 개인정보 유출 사태로 신뢰도가 하락한 가운데 재도약의 발판을 마련할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 손더는 실리콘밸리은행(Silicon Valley Bank)과 최대 6000만 달러(약 760억원) 규모 대출·담보 계약을 맺었다고 28일(현지시간) 밝혔다. 이는 기존 채무를 상환하기 위한 목적이다. 지난 2013년 설립한 손더는 아파트형 호텔을 제공하는 숙박 공유 플랫폼이다. 에어비앤비와 달리 아파트를 직접 관리하며 균일화된 서비스를 제공하는 것이 특징이다. 현재 뉴욕, 보스턴, 시카고, 밴쿠버, 토론토, 런던, 로마 등 10개 국가 40여개 도시에서 객실을 운영 중이다. 손더는 올해 1월 나스닥에 상장된 기업인수목적회사(SPAC·스팩)와 합병을 통해 미국 증시에 우회 상장했다. 손더는 3분기 1억2450만 달러(약 1580억원(의 매출을 기록했다. 전년 동기 대비 85% 증가한 수치다. 순손실은 7450만 달러(약 950억원)로 지난해보다 적자폭이 확대됐다. 한편, 손더는 최근 개인정보 유출 사고로 신뢰도에 타격을 받았다
[더구루=홍성환 기자] '제2의 에어비앤비'로 불리는 숙박 공유 플랫폼 손더(Sonder)에서 개인정보가 유출된 것으로 나타났다. 신뢰도 하락이 불가피할 전망이다. [유료기사코드] 손더는 세스트 예약 데이터베이스의 보안 사고가 발생했다고 25일 밝혔다. 회사 측에 따르면 지난 14일 사용자 이름과 비밀번호, 전화번호, 주소, 이메일, 신용카드 번호, 숙박 예약 날짜 등 고객 기록이 포함된 시스템 가운데 하나에 무단 접근이 확인된다. 이에 손도는 승인되지 않은 개인이 손더 시스템에 접근할 수 없도록 조치를 취했다. 아울러 이번 사고를 조사하기 위해 보안·포렌식 전문업체를 선임했다. 손더는 "현재 조사를 진행 중으로 사건을 신속하게 해결하기 위해 최선을 다할 것"이라고 전했다. 지난 2013년 설립한 손더는 아파트형 호텔을 제공하는 숙박 공유 플랫폼이다. 현재 뉴욕, 보스턴, 시카고, 밴쿠버, 토론토, 런던, 로마 등 10개 국가 40여개 도시에서 객실을 운영 중이다.
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단