"삼성, 4나노 공정 건너뛴다"…'파운드리 초격차' 광폭 행보

디지타임즈 "삼성, 3나노로 직행'…TSMC 추격

 

[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 4나노미터(nm) 공정을 건너뛰고 5나노에서 3나노로 직행할 전망이다. 초미세 공정 경쟁에서 대만 TSMC를 앞서가며 점유율 격차를 좁히겠다는 전략이다.

 

2일(현지시간) 대만 IT 매체 디지타임즈는 "삼성전자가 4나노 공정을 점프하고 3나노로 직행할 계획하고 있다"고 보도했다.

 

현재 삼성전자의 파운드리 기술은 현재 5나노까지 와있다. 작년 4월 극자외선(EUV) 기술을 기반으로 한 5나노 공정 개발을 마쳤다. 5나노 공정은 7나노 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있다. 전력 효율과 성능은 각각 20%, 10% 높아진다. 삼성전자는 올 1분기 퀄컴 5G 모뎀칩 '스냅드래곤 X60'을 5나노 공정 기반으로 생산하기 시작하며 양산에 본격 돌입했다. 

 

당초 업계에서는 삼성전자가 올해 하반기까지 4나노 제품 설계를 마칠 것으로 전망됐다. 삼성전자는 지난 1월 2019년 연간 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 선단공정인 4나노 공정의 제품 설계를 완료하겠다"고 밝혔다. 기존 발표와 달리 삼성전자가 파운드리 전략을 수정해 3나노에 집중한다는 게 디지타임즈의 관측이다.

 

삼성전자가 3나노 공정 개발에 '올인'하는 배경은 기술 고도화로 경쟁사인 TSMC를 앞서기 위해서다. 파운드리 시장에서 승패는 미세공정을 얼마나 빠르게 개발해 양산에 성공하느냐에 갈린다. 공정이 미세할수록 칩 크기를 줄이고 성능을 높일 수 있어서다. 3나노 공정 기반의 반도체는 이론적으로 7나노 대비 크기는 45% 작고, 성능은 35%, 전력 효율은 50% 높다.

 

삼성전자와 TSMC는 7나노 때부터 미세 공정 경쟁을 펼쳐왔다. 삼성전자는 세계 최초로 EUV 기반 7나노 제품을 출하하며 TSMC를 제쳤다. 5나노 공정에서는 TSMC가 빨랐다. TSMC는 오는 2분기부터 5나노 공정에서 만들어진 애플리케이션 프로세서(AP)칩을 생산해 애플 아이폰12에 탑재할 예정이다. 삼성전자는 화성 V1에서 시험 생산에 들어가 하반기부터 양산에 돌입한다.

 

3나노 공정은 삼성전자가 먼저 개발했지만 생산 설비 구축은 TSMC가 치고 나갔다. TSMC는 지난달부터 3나노 공장 설비를 설치했다. 2021년 시험 생산, 2022년 하반기 양산한다는 계획이다. 삼성전자는 2022년 3나노 양산 계획을 밝힌 상태다.

 

삼성전자는 파운드리 시장에서 TSMC와 40%에 가까운 점유율 격차를 보이고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올 1분기 TSMC와 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 각각 54.1%와 15.9%를 기록했다.

 

한편, 삼성전자 관계자는 "(4나노 공정 계획에 대해) 사실무근이다"라고 말을 아꼈다. 










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