[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 가격 경쟁력을 앞세워 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 최강자인 퀄컴의 칩을 수주했다는 분석이 제기됐다. 5나노미터(nm) 파운드리 공정 가격을 낮춰 수주량을 늘리고 대만 TSMC를 바짝 추격한다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 888 물량을 따내고자 5나노 공정 가격을 내린 것으로 확인됐다. 

스냅드래곤 888은 지난 2일 스냅드래곤 테크서밋 온라인 행사에서 공개된 5세대 이동통신(5G) 통합칩이다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 모뎀칩을 칩 하나에 결합됐다. 5G 모뎀칩인 X60을 탑재해 초고주파인 밀리미터파와 6㎓ 이하 주파수 대역에서 5G 서비스를 지원한다. 기존 엔진 대비 2배 향상된 연산 성능도 자랑한다. 삼성전자의 갤럭시 S21(가칭)을 비롯해 중국 샤오미, 오포 등 플래그십 폰에 탑재될 전망이다.

삼성전자는 지난 9월부터 경기 화성 파운드리 라인에서 극자외선(EUV) 노광장비를 이용해 스냅드래곤 888 양산에 돌입했다. 퀄컴은 앞서 스냅드래곤 865를 삼성전자와 TSMC를 통해 생산했는데 888은 전부 삼성전자에 맡겼다. 수주액은 약 1조원 규모로 추정된다. TSMC보다 저렴한 가격을 내세운 삼성전자의 전략이 먹혔다는 평가다.

삼성전자는 퀄컴을 등에 업고 파운드리 시장에서 입지를 강화할 계획이다. 삼성전자는 기술력과 생산 효율 등을 인정받으며 여러 고객사를 유치했다. 올 8월 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '파워10'의 위탁 생산을 맡기로 했다. 파워10은 EUV 기반 7나노 공정에서 제조된다.

TSMC와 거래하던 엔비디아와도 차기 그래픽처리장치(GPU) 양산에 삼성전자를 택했다. 엔비디아는 GPU '지포스 RTX 30' 시리즈를 삼성전자의 8나노 공정에서 생산한다. 퀄컴과 IBM, 엔비디아 등을 확보하며 삼성전자는 TSMC와 격차를 줄일 발판을 마련하게 됐다.

삼성전자는 지난해 2030년까지 133조원을 투자해 시스템 반도체 1위에 오르겠다는 목표를 제시했다. 목표 달성을 위해 파운드리 투자도 지속하고 있다. 지난해 화성 S3 라인에서 업계 최초로 EUV 기반 7나노 반도체 양산을 시작하고 올해 2월에는 EUV 전용인 화성 V1 라인을 가동했다. 경기 평택에 EUV 기반 파운드리 생산시설도 추가로 구축하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 53.9%로 1위를 차지했다. 삼성전자는 17.4%로 그 뒤를 이었다.