샤오미, 모바일칩 자체개발 재시동

내부 팀 꾸리고 외부 IP 업체와 접촉
2014년 자회사 설립하고 상용화 성공한 바 있어

[더구루=정예린 기자] 샤오미가 모바일칩 시장 재진출에 시동을 건다. 스마트폰 칩셋을 자체 조달해 미중 무역갈등 등 외부 요인으로 인한 부정 영향을 차단하겠다는 의도로 풀이된다. 

 

10일 업계에 따르면 샤오미는 스마트폰용 모바일칩을 자체 설계 및 생산하기 위해 조직개편을 실시, 내부에 관련 팀을 꾸리고 있다. 지식재산권(IP) 제공 업체와 라이선스 협상 과정도 진행중인 것으로 알려진다. 

 

궁극적인 목표는 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)를 만드는 것이다. 다만 스마트폰 주변 장치 관련 칩부터 시작해 포트폴리오를 점차 확대하는 전략을 택할 것으로 보인다. 

 

샤오미의 모바일칩 시장 진출은 처음이 아니다. 지난 2014년 자회사인 베이징 파인콘 일렉트로닉스(北京松果电子有限公司)를 설립하고 약 3년 만인 2017년 스마트폰용 프로세서 '서지(Surge) S1' 칩을 양산했다. 애플과 삼성전자, 화웨이에 이어 4번째로 스마트폰용 독자칩 상용화에 성공한 것이다. 

 

지난 3월 샤오미 첫 번째 폴더블 스마트폰 '미 믹스 폴드' 공개 행사에서 자체 개발한 카메라 칩셋 '서지 C1' 이미지시그널프로세서(ISP)를 선보인 데 이어 최근에는 모바일 AP와 5G 모뎀칩을 결합한 시스템온칩(SoC)을 개발하고 있다는 소식도 들려오기 시작했다. 특히 레이 준 샤오미 최고경영자(CEO)는 "잇따른 좌절에도 불구하고 칩 개발은 계속 될 것"이라며 자체 칩 생산에 대한 의지를 드러내기도 했다. 

 

샤오미가 모바일칩 자체 수급에 열을 올리는 것은 퀄컴 등 칩메이커에 대한 의존도를 줄이는 한편 미중 무역갈등 여파를 최소화하기 위해서다. 미국 국방부가 지정한 블랙리스트가 부당한 조치라며 낸 소송에서 지난달 미국 법원이 샤오미의 손을 들어주면서 한시름 놓은 상황이지만 여전히 불안 요인으로 작용하기 때문이다. 유사한 상황에 놓였던 화웨이는 여전히 제재를 받고 있어 화웨이의 빈자리를 꿰차고 반사이익을 극대화하기 위한 전략으로도 해석된다. 






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