삼성전자, 美특허소송 불성실 태도 논란…"소송 지연 야기"

美 에이콘 테크놀로지스 특허 4건 침해 혐의
지난 5월 배심원평결서 패소…"282억 손해배상"
"삼성, 문서 제출 거부하고 뒤늦게 문서 수백만장 추가"

 

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 반도체 회사와의 특허 침해 소송에서 불성실한 태도 논란에 휩싸였다. 원고 측은 삼성전자가 앞선 배심원 평결에서 패소한 뒤 의도적으로 소송 지연을 야기했다며 추가 벌금을 물어야 한다고 주장했다. 

 

2일 업계에 따르면 에이콘 테크놀로지스(Acorn Technologies·이하 에이콘)는 지난달 27일(현지시간) 미국 텍사스 동부지방법원에 삼성전자가 필요한 문서 제출을 거부하는 등 소송에 불성실한 태도로 임해 막대한 비용이 발생, 피해를 입었다며 670만 달러(약 77억3000만원)의 추가 벌금을 부과해달라고 요청했다. 

 

에이콘 측은 "삼성전자는 근거 없이 소송 관련 문서를 적시에 제출하기를 거부했다"며 "삼성의 말도 안 되는 행동으로 인해 소송 비용이 2배, 3배 증가했다"고 주장했다.

 

이어 "삼성은 필요한 이메일의 96% 이상을 디스커버리 절차가 끝난 뒤에야 만들었는데 이는 160만 페이지 이상에 달한다"며 "이 밖에 라이선스 및 합의 계약, 손해배상 문서 및 기타 이메일이 아닌 기록에 대해서도 모두 유사한 패턴을 보였다"고 덧붙였다. 

 

에이콘의 이의제기는 지난 5월 배심원 평결에서 승기를 잡은 뒤 본 재판을 앞두고 이뤄졌다. 텍사스 동부지법 배심원단은 삼성전자가 에이콘의 특허 4건을 침해했다고 판단, 손해배상금 2500만 달러(약 282억원)을 지급해야 한다고 평결했다. 배심원 평결은 법원의 최종 판결을 거쳐 확정된다. <본보 2021년 5월 21일 참고 美배심원 "삼성, 반도체 특허 침해…282억 손해배상">

 

당시 배심원단은 삼성이 자사 반도체 설계 기술 관련 특허 4건(특허번호 △10,090,395 △9,905,691 △8,766,336 △9,461,167)을 침해했다는 에이콘의 주장을 모두 인용하면서도 고의적인 것은 아니었다고 결론 내렸다. 손해배상금도 에이콘 측이 요구한 액수보다 훨씬 낮게 책정됐다. 에이콘은 배심원단에 3억2600만 달러(약 3675억원)의 배상금 및 지속적인 로열티 지불에 대한 판결을 요청했다. 

 

에이콘은 지난 2019년 삼성전자 한국 본사, 삼성전자 미국법인, 삼성 반도체 미국법인, 삼성 오스틴법인 등 4곳을 상대로 텍사스 동부지법에 제소했다. 삼성이 반도체 트랜지스터 금속과 실리콘 사이의 접촉 저항을 줄이는 기술 특허 4건을 침해했다는 혐의다. 에이콘은 삼성이 자사 특허를 무단 도용해 이전보다 더 작고 빠르며 가벼우면서도 효율적인 칩을 개발했다고 주장했다. 특히 오스틴 공장에서 생산하는 14나노 핀펫 공정 기반 칩을 예로 들었다. 

 

삼성 측은 이에 대응하기 위해 지난해 미국 특허심판원(PTAB)에 특허 무효심판(IPR)을 제기했다. PTAB는 같은해 조사를 시작해 현재 진행중이다. 






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