[더구루=오소영 기자] 퀄컴과 마이크로소프트(MS)가 미군용 칩 개발 사업을 따냈다. 미 국방부의 첨단화 수요와 맞물려 빅테크 기업들의 국방 사업 진출이 가속화되고 있다.
22일 업계에 따르면 미국 NSTXL(National Security Technology Accelerator)은 미군용 반도체 개발 파트너사로 퀄컴과 MS를 택했다.
양사는 이른바 'RAMP'(Rapid Assured Microelectronics Prototypes) 프로젝트를 수행하게 된다. RAMP는 국방·안보 분야에 쓰일 신뢰할 수 있고 안전한 최첨단 반도체를 설계·제조하는 것이 골자다. 첨단 반도체 공급에 있어 미국의 리더십을 강화하고자 추진됐다. 앞서 인텔이 해당 프로젝트의 일환인 'RAMP-C' 사업을 따냈었다.
미군용 칩의 세부 정보는 공개되지 않았지만 크기를 줄이고 전력 소비를 낮추며 성능·안정성을 개선하겠다고 MS는 설명했다. 설계·제조에서도 미 국방부의 보안 요구 사항도 충족하도록 한다.
MS는 RAMP 프로젝트를 위해 파트너십도 확대하고 있다. 세계 3위 방산 회사 BAE 시스템즈, 설계자동화(EDA) 툴 업체 케이던스·지멘스, 글로벌파운드리 등 방산·반도체 분야의 다양한 기업들과 손을 잡았다.
MS 측은 "RAMP 솔루션은 클라우드, 인공지능(AI), 보안, 자동화된 머신러닝 등과 함께 국방 분야의 필수적인 애플리케이션을 위한 고급 칩 개발 플랫폼을 제공할 것"이라고 밝혔다.
한편, MS는 미 국방부와 40년간 협력해왔다. 지난 2019년 100억 달러(약 11조원) 규모의 제다이(JEDI·합동방어인프라) 프로젝트를 수주했다. 아마존의 소송 여파로 취소된 후 대체 사업인 '합동전투원 클라우드 역량'(JWCC) 프로젝트 입찰에 초대됐다.
