폭스콘, 톈유와 공급계약 체결…SiC 기판 조달

톈유, 내년부터 3년간 6인치 SiC 기판 공급
폭스콘, SiC칩 공급망 구축 박차…양산 준비

 

[더구루=정예린 기자] 폭스콘이 안정적인 실리콘카바이드(SiC) 기판 공급망을 확보했다. 차세대 전기차 반도체로 주목받고 있는 SiC칩 시장에 진출한 가운데 대량 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다. 


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