[더구루=정등용 기자] 삼성의 벤처캐피탈 삼성벤처투자가 미국 라이다용 반도체 개발 업체 루모티브(Lumotive)에 추가 투자를 단행했다. 라이다가 자율주행 분야의 핵심 기술로 부각되면서 관련 기업에 대한 투자를 강화하는 것으로 해석된다.
루모티브는 4일 삼성벤처투자가 주도한 전략적 자금 조달 라운드를 통해 1300만 달러(약 166억 원)를 유치했다고 밝혔다.
이번 자금 조달 라운드에는 USAA와 유니퀘스트가 신규 투자자로 참여했다. 이로써 루모티브는 총 5600만 달러(약 714억 원) 이상의 자금을 확보하게 됐다.
앞서 삼성벤처투자는 지난해 8월에도 루모티브의 전략적 자금 조달 라운드를 주도한 바 있다. 당시엔 마이크로소프트 창업자인 빌 게이츠와 태국 하이맥스 테크놀로지, 스위스 콴 펀드, 미국 메타VC 파트너스가 자금 조달 라운드에 참여했다.(관련기사: 삼성, 빌게이츠와 美 라이다용 칩 회사 '루모티브' 베팅)
삼성벤처투자는 최근 빠른 속도로 커지고 있는 라이다 시장의 성장 가능성에 주목해 추가 투자를 결정한 것으로 보인다. 시장조사기관 욜 인텔리전스에 따르면 라이다 시장은 오는 2027년까지 연평균 20%대의 성장률을 기록할 것으로 전망된다.
지난 2018년 설립된 루모티브는 차세대 라이다에 들어가는 LCM(Light Control Metasurface) 칩을 개발하는 업체다. 루모티브는 현재 글로벌 기업 24곳과 협력 관계를 맺고 있으며 이를 통해 LCM의 저전력과 저비용, 소형화를 실현하고 있다.
작년 열린 세계 최대 IT·가전 박람회 'CES 2022'에선 LG전자의 차량용 조명 자회사 ZKW와 함께 라이다 센서가 장착된 차량 헤드라이트를 선보인 바 있다. 올해 CES에선 한층 고도화 된 라이다 솔루션을 선보일 예정이다.
루모티브는 이번에 유치한 투자 자금을 차세대 라이다 센서에 쓰이는 광학 반도체 장치 개발에 활용한다는 계획이다. 이를 통해 자동차 및 관련 산업에 혁신적인 반도체 기술을 제공한다는 방침이다.
샘 헤이다리 루모티브 최고경영자(CEO)는 “우리의 LCM 칩은 해당 부문에 걸쳐 광범위한 인식 및 안전 요구 사항을 해결할 수 있는 고유한 위치에 있다”면서 “이번 투자 유치는 현 세대 LCM 칩 배치와 차세대 제품 개발을 가속화 할 것”이라고 말했다.
