美, '반도체 첨단 패키징' 산업 육성에 4조원 투자

반도체법 일환 '국가 첨단 패키징 제조 프로그램' 발표
첨단 패키징, 미세화 기술 혁신 한계 뛰어넘을 '키맨' 주목
'패키징 글로벌 2위' 앰코, 첫 美 생산거점 건설

[더구루=정예린 기자] 미국 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에 약 4조원을 투입한다. 전공정부터 후공정까지 모두 아우르는 통합 공급망을 구축해 글로벌 반도체 패권 경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 복안이다. 


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