[더구루=진유진 기자] 캐나다 리튬이온배터리 자원 회수 기업 라이-사이클(Li-Cycle)과 스위스 광산업체 글렌코어(Glencore)가 중단됐던 이탈리아 포르토베스메 폐배터리 재활용 공장 프로젝트를 재개한다. 양사는 여러 악재로 삐걱대던 유럽 최대 규모 폐배터리 재활용 시설 구축에 다시 박차를 가하며 지속 가능한 배터리 공급망을 지원할 것으로 전망된다. [유료기사코드] 11일 업계에 따르면 양사의 전액 출자 자회사 글렌코어 인터내셔널 AG(Glencore International AG)는 이탈리아 포르토베스메 허브 시설 개발을 위해 사전 타당성 조사를 포함한 기술적·경제적 실행 가능성 평가 협력을 재개한다고 발표했다. 이번 연구는 글렌코어가 주도하고 자금을 지원하며, 라이사이클은 기술적 전문성과 지원을 제공할 계획이다. 해당 프로젝트는 글렌코어의 기존 포르토베스메 야금 단지와 라이사이클 특허 기술인 '스포크 앤 허브 테크놀로지(Spoke & Hub Technologies™)'를 활용해 재활용 배터리에서 리튬과 니켈, 코발트 등 핵심 배터리 소재를 생산하는 것을 목표로 한다. 연간 최대 5만~7만t의 블랙 매스(Black Mass) 또는 최대 36GW

[더구루=김은비 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 대한 비전을 발표했다. AI 컴퓨팅의 새로운 패러다임을 제시하며, 엔비디아의 선도적 위치를 재확인했다는 평가다. [유료기사코드] 11일 업계에 따르면 엔비디아는 미국 샌프란시스코에서 열린 '2024 국제전자소자학회(International Electron Devices Meeting 2024, 이하 IEDM)'에서 미래형 AI 가속기 설계에 관한 구상안을 공개했다. IDEM은 세계 3대 반도체 학회 중 하나로, ‘반도체 올림픽’이라고 불릴 정도로 세계적윈 권위를 자랑하고 있다. 엔비디아가 제안한 차세대 AI 가속기의 핵심은 실리콘 포토닉스(SiPh) 기술을 활용해 칩 간 연결을 구현하는 방식이다. 하나의 계층(Layer)에는 4개의 그래픽처리장치(GPU) 타일이 배치되는데, 각 GPU 타일은 3개의 SiPh를 통해 연결된다. 즉 하나의 계층 당 12개의 SiPh를 사용하는 셈이다. SiPh를 활용하게 되면 데이터 전송 속도는 더 높아지면서 전력 효율도 극대화할 수 있다. 눈에 띄는 점은 GPU 구성 요소를 수직으로 쌓는 방식인 ‘GPU 적층’ 구조라는 점이다. 이 설계는 각 타일