美, 첨단 반도체 패키징 분야에 2조200억원 보조금 투입

미 상무부 표준기술 차관, 2024 세미콘웨스트서 발언
“삼성 등 글로벌 반도체 제조사 미국 설비 확장”
“추가 보조금, 첨단 장비 등 5가지 R&D 분야 활용 예정”

 

[더구루=정등용 기자] 미국이 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act·칩스법) 도입 이후 차세대 반도체 생산 역량 강화에 속도를 내고 있다. 특히 첨단 반도체 패키징 분야에 보조금을 더하며 경쟁력 키우기에 나섰다. 


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