[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 인공지능(AI) 시대가 도래함에 따라 급증하고 있는 첨단 패키징 수요를 충족하기 위해 추가 생산능력 확보에 발을 벗고 나섰다. 자체 생산량 확대는 물론 공장 인수까지 대규모 투자를 단행하고 있다. 

18일 업계에 따르면 TSMC는 자체 개발한 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 늘리기 위해 내부 생산 목표를 상향 조정하고 대만 패널 업체 ‘이노룩스’의 노후 공장을 '또' 인수하는 방안을 검토 중이다. 오는 2026년 월 기준 생산능력이 최대 16만 장에 이를 수 있다는 전망까지 나온다. 

TSMC는 올 초 CoWoS 공정 생산능력을 전년 대비 124% 늘리겠다고 밝힌 바 있다. 연말까지 월 생산능력 기준 3만2000~3만5000장 달성을 목표치로 잡았었다. 생산량을 더 늘리기로 하면서 월 생산량은 4만 장을 상회할 것으로 예상된다. 이를 위해 주요 장비 공급사에 물량 확보를 촉구하고 있는 것으로 전해진다. 

이노룩스의 난케 공장 인수도 추진한다. 3공장과 5공장이 유력하다. 앞서 TSMC는 지난 8월 타이난에 위치한 이노룩스의 4공장을 손에 넣었다. 해당 공장에 CoWoS, 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP), 3D IC(집적회로) 생산라인을 설치할 계획이다. 라인 구축을 위해 장비를 발주하는 등 생산 준비에 박차를 가하고 있다. 

계획이 모두 실행될 경우 업계에서는 TSMC의 CoWoS 월간 생산능력이 오는 2025년 7~8만 장, 2026년 15만~16만 장에 달할 것이라고 예상하고 있다. TSMC의 CoWoS 생산능력이 4년 연속 2배씩 늘어난다는 의미다. 

TSMC가 CoWoS 생산능력 확보에 전력을 쏟는 것은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 5G 애플리케이션 등의 등장으로 첨단 패키징을 요구하는 고객들이 늘어났기 때문이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 역량에 패키징 기술까지 갖춘 TSMC가 웨이퍼 제조부터 패키징까지 원스톱 솔루션을 제공하면 생산 효율성을 높이고 비용 절감 효과까지 거둘 수 있다. 

TSMC도 공급 부족을 인정했다. 웨이저자 TSMC 회장은 전날 개최한 올 3분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "TSMC는 올해 CoWoS 생산 능력을 2023년보다 2배 이상 늘리기 위해 모든 노력을 기울였지만, 여전히 수요가 공급을 초과하고 있다"며 "TSMC는 고급 CoWoS 패키징 용량에 대한 고객 요구에 계속해서 완벽하게 대응할 것”이라고 밝혔다. 

CoWoS는 칩을 겹쳐 공간을 절약하고 소비 전력을 줄이는 동시에 처리능력을 높이는 2.5차원(D) 패키징 기술이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 엔비디아의 최신 AI칩 패키징에도 CoWoS 공정이 쓰인다. 현재 TSMC의 대만 내 생산기지에서만 CoWoS 기술을 활용하고 있다.