[더구루=홍성환 기자] 미국 정부가 반도체지원법(칩스법) 지원 대상을 태양광 분야까지 확대했다.
3일 코트라 및 관련 업계에 따르면 미국 재무부는 지난달 22일(현지시간) 칩스법을 적용하기 위한 최종 규칙을 발표했다. 이번 최종 규칙에서 태양광 모듈용 웨이퍼 생산도 지원 대상에 포함했다. 이에 따라 태양광 모듈용 웨이퍼 투자 프로젝트에 25% 투자 세액공제가 적용된다. 오는 12월 23일부터 발효된다.
웨이퍼는 얇은 판으로 반도체와 태양광 모듈에 폴리실리콘을 원료로 한 웨이퍼가 들어간다.
칩스법은 바이든 행정부에서 2022년 의회의 초당적 지지로 제정됐다. 미국에 투자하는 반도체 기업에 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 것이 주요 내용이다.
칩스법 지원 대상을 태양광 분야로 확대한 것은 글로벌 태양광 시장을 장악한 중국을 견제하기 위한 조치라는 분석이 나온다. 현재 중국은 세계 태양광 패널의 80% 이상을 생산하고 있다.
이번 조치로 미국에 태양광 시장에 진출한 우리 기업이 혜택을 볼 것으로 기대된다. 현재 한화솔루션은 미국 조지아주 카터즈빌에 3조원을 투입해 신규 공장을 건설 중이다.
