'피라 2.0 인증' 삼성전자, 초광대역 '엑시노스 커넥트 U100' 보안성 강화

'피라(FiRa) 2.0' 최신 인증 획득...키사이트 솔루션 활용
삼성, 무선통신 반도체 브랜드 론칭 등 사업 적극 확대

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 초광대역(UWB) 기반 근거리 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100'의 보안성을 한층 업그레이드했다. 무선통신 칩 전용 브랜드를 론칭하고 제품 성능을 끌어올리며 글로벌 경쟁력을 입증하고 있다. 

 

미국 '키사이트 테크놀로지스(이하 키사이트)'는 13일(현지시간)  삼성전자의 엑시노스 커넥트 U100이 키사이트 UWB 테스트 솔루션을 활용, 피라(FiRa) 컨소시엄으로부터 '피라 2.0'보안 인증을 확보했다고 발표했다. 삼성전자는 작년 피라 1.0 인증을 받은 데 이어 까다로워진 요구 사항을 충족하며 강력해진 보안성을 입증했다.

 

엑시노스 커넥트 U100은 삼성전자가 작년 3월 근거리 무선통신용 반도체 전용 브랜드 '엑시노스 커넥트' 론칭과 함께 공개한 제품이다. 단거리 무선통신 프로토콜을 활용한 무선통신 칩이다. 모바일, 자동차, 사물인터넷(IoT) 기기에 높은 거리 정확도와 위치 정보를 제공한다.

 

삼성전자는 엑시노스 커넥트 U100 공개 당시 피라 컨소시엄의 인증소를 통해 피라 1.0 국제 공인 인증을 획득했다고 밝혔었다. 올해 새로운 인증이 발표되면서 검증을 거쳐 최신 인증을 확보했다. 피라 컨소시엄은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 협의체로, 지난 2019년 출범했다. 삼성전자를 비롯해 △구글 △애플 △퀄컴 △보쉬 등 글로벌 기업 약 100여 곳이 참여하고 있다. 

 

피라 2.0은 피라 1.0 대비 더욱 엄격한 정확도와 보안성을 요구한다. 특히 물리계층(PHY) 공격에 대한 제품의 견고성을 확인하는 절차가 추가됐다. 삼성전자는 키사이트 자동화 솔루션을 통해 피라 컨소시엄의 테스트 시나리오를 수행했다. 위치 지정·무선주파수(RF)·보안성 향상은 물론 차세대 UWB 기술 지원으로 호환성 개선도 지원했다는 게 키사이트의 설명이다. 

 

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술이다. 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다.

 

김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 SOC사업팀 담당임원(부사장) "UWB에 대한 보안 범위 테스트 사례를 검증하기 위한 공동 노력에 키사이트와 협력하게 돼 기쁘다"며 "피라 2.0은 UWB 생태계의 성장 모멘텀을 유지하는 데 있어 상당한 진전을 이뤘으며, 지속적인 협력을 통해 최적화된 사용자 경험을 보장할 수 있을 것으로 믿는다"고 밝혔다. 










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