[더구루=진유진 기자] 미국 최대 희토류 기업 MP 머티리얼즈(MP Materials)가 미국 텍사스주 희토류 자석 생산시설 시험가동에 돌입했다. MP 머티리얼즈는 광산에서 자석 생산으로 이어지는 완전히 통합된 미국 내 공급망을 구축하며, 해외 공급망에 대한 의존도를 낮추고 국내 제조를 강화하는 데 중요한 발판을 마련했다는 평가가 나온다. [유료기사코드] 제임스 리틴스키(James Litinsky) MP 머티리얼즈 설립자 겸 회장은 22일(현지시간) 성명을 통해 텍사스주 포트워스에 위치한 완전 통합형 희토류 자석 생산공장에서 네오디뮴·프라세오디뮴(NdPr) 산화물의 상업 생산과 자동차용 소결 네오디뮴·철·붕소(NdFeB) 자석의 시험가동을 개시했다고 밝혔다. 올해 말부터 연간 약 1000 톤(t)의 NdFeB 자석을 생산해 제너럴 모터스(GM)를 비롯한 주요 제조업체에 공급할 예정이다. 리틴스키 회장은 "이번 성과는 미국에서 완전히 통합된 희토류 자석 공급망을 복원하는 중요한 진전"이라며 "캘리포니아 마운틴 패스 광산에서의 기록적인 업스트림·미드스트림 생산에 이어 텍사스에서 진행 중인 금속·자석 생산을 통해 우리와 미국의 경쟁력을 위한 중요한 전환점에 도달했

[더구루=홍성일 기자] 소니와 AMD가 차세대 플레이스테이션(PS)에 적용될 칩 설계를 완료했다는 주장이 제기됐다. 소니는 다양한 첨단 기술을 도입, PS6의 성능을 끌어올리고 있다. [유료기사코드] 23일 IT팁스터 케플러L2(KeplerL2)에 따르면 소니와 AMD는 PS6용 시스템온칩(SoC) 기본 설계를 완료하고 올해 말 A0 테이프아웃을 예정하고 있다. A0 테이프아웃은 설계를 완료하고 처음으로 도면을 제조공정으로 넘기는 단계다. 케플러L2는 지난해 AMD가 2가지 버전의 PS6용 SoC를 개발하고 있다고 알린 바 있다. 케플러L2의 주장이 사실이라면 PS6는 2027년 상반기 출시될 가능성이 크다. A0 테이프아웃 단계는 일반적으로 최종 제품 출시 약 2년 전에 완료되기 때문이다. 케플러L2는 소니도 일반적인 패턴을 따라 작업 중이라고 덧붙였다. 알려진 바에 따르면 PS6용 중앙처리장치(CPU)는 TSMC 3나노미터(nm) 공정에서 생산되는 AMD 젠6 아키텍처를 기반으로 개발된다. AMD 젠6 아키텍처 기반 개인용컴퓨터(PC)용 CPU는 2026년 출시 예정이다. 케플러L2는 특정 구성 요소는 TSMC 2nm 공정에서 생산될 것이라고도 말했다.