[더구루=홍성일 기자] 소니와 AMD가 차세대 플레이스테이션(PS)에 적용될 칩 설계를 완료했다는 주장이 제기됐다. 소니는 다양한 첨단 기술을 도입, PS6의 성능을 끌어올리고 있다. [유료기사코드] 23일 IT팁스터 케플러L2(KeplerL2)에 따르면 소니와 AMD는 PS6용 시스템온칩(SoC) 기본 설계를 완료하고 올해 말 A0 테이프아웃을 예정하고 있다. A0 테이프아웃은 설계를 완료하고 처음으로 도면을 제조공정으로 넘기는 단계다. 케플러L2는 지난해 AMD가 2가지 버전의 PS6용 SoC를 개발하고 있다고 알린 바 있다. 케플러L2의 주장이 사실이라면 PS6는 2027년 상반기 출시될 가능성이 크다. A0 테이프아웃 단계는 일반적으로 최종 제품 출시 약 2년 전에 완료되기 때문이다. 케플러L2는 소니도 일반적인 패턴을 따라 작업 중이라고 덧붙였다. 알려진 바에 따르면 PS6용 중앙처리장치(CPU)는 TSMC 3나노미터(nm) 공정에서 생산되는 AMD 젠6 아키텍처를 기반으로 개발된다. AMD 젠6 아키텍처 기반 개인용컴퓨터(PC)용 CPU는 2026년 출시 예정이다. 케플러L2는 특정 구성 요소는 TSMC 2nm 공정에서 생산될 것이라고도 말했다.

[더구루=김형수 기자] SK바이오사이언스 호주 파트너사 백신 플랫폼 개발 전문기업 백사스(Vaxxas)가 미국 보건 당국으로부터 수십억원 규모의 고밀도 마이크로어레이 패치(이하 HD-MAP) 기반 백신 개발 지원금을 받는다. SK바이오사이언스가 백사스와 손잡고 추진하고 있는 HD-MAP 백신 개발 프로젝트에도 속도가 붙을 것으로 전망된다. [유료기사코드] 일명 '마이크로니들'로 널리 알려진 마이크로어레이 패치는 초미세바늘이 부착된 패치를 피부에 붙여 체내로 약물을 직접 전달하는 제형이다. 기존 근육 주사 방식에 비해 적은 용량의 약물로도 빠르고 효과적인 면역원성 반응을 이끌어낼 수 있어 차세대 백신 접종 기술로 주목받고 있다. 23일 미국 보건복지부 산하기관 생물의학첨단연구개발국(이하 BARDA)에 따르면 백사스는 BARDA가 주관한 패치 포워드 프라이즈(Patch Forward Prize) 콘셉트 단계 수상자로 선정됐다. 패치 포워드 프라이즈는 BARDA가 마이크로 어레이 패치 기술을 활용한 코로나19·계절성 인플루엔자·신종 인플루엔자 RNA 백신의 빠른 상업화를 뒷받침하기 위해 기획한 다단계 경쟁 프로그램이다. 백사스는 신속한 HD-MAP 기반 백신 기술