[더구루=홍성일 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 2025년 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-L' 생산 용량 중 3분의 2 이상을 확보했다. TSMC는 지속적으로 증가하는 인공지능(AI) 칩 수요에 대응하기위해 CoWoS-L 생산 능력 확대에 나서고 있다.
지난해 말까지 60% 확보
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전자
'D램 진출 속도' 중국 YMTC, LPDDR5 엔지니어링 샘플 개발 완료
[더구루=홍성일 기자] 중국 낸드 플래시 메모리 반도체 전문기업 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 D램 시장 진출이 초읽기에 돌입했다. YMTC는 모바일 D램 기술을 발판으로 고대역폭메모리(HBM) 시장까지 영역을 확대한다는 방침이다.
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조선·철강
美·튀르키예 군함 건조 물밑협상 진행…K-조선 대안 파트너 부상
[더구루=오소영 기자] 미국 해군 해양시스템 사령부(NAVSEA)가 튀르키예 이스탄불 조선소를 방문했다. 호위함 건조와 함정 부품 공급에 대해 협의했다. 튀르키예가 미국의 함정 파트너로 거론되면서 미 함정 사업을 둘러싼 한국과의 경쟁이 본격화될 전망이다.
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