中 3대 반도체 장비 제조 AMEC, '6000억원 투자' R&D 시설 구축...'자립' 속도

올 상반기 착공 목표…일부 부지도 낙찰 받아
반도체 장비 국산화 앞장…사업 분야도 다변화 계획

[더구루=정예린 기자] 중국 반도체 장비 업체 'AMEC'이 대규모 연구개발(R&D)센터 신설을 위해 수천억원을 잇따라 투자하며 기술력 강화에 나선다. 차세대 반도체 공정 장비를 개발을 통해 중국 반도체 자립을 지원하는 핵심 기업으로 자리매김하려는 전략으로 풀이된다.

 

5일 광둥성 광저우시에 따르면 AMEC은 30억 위안(약 5990억원)을 투자해 쩡청경제기술개발구에 신규 R&D·생산기지를 건설한다. 새로운 시설을 화남 지역 본사로 삼고, 대형 평판 디스플레이 장비뿐만 아니라 △스마트 글라스 △기판 레벨 패키징 등 다양한 분야로 사업을 확장할 계획이다. 

 

신규 시설은 총 130에이커(약 52.6만㎡) 규모 부지에 들어선다. 1단계에서는 50에이커 부지에 10억 위안을 투입해 공장을 건설할 예정이다. 올해 상반기 착공을 목표로 하며, 완공 후 연간 10억 위안 이상의 생산 가치를 창출할 것으로 기대된다. 지난달 쩡청구로부터 약 3만3333㎡ 규모의 부지를 4900만 위안에 낙찰받았다.

 

AMEC은 올 1월 쓰촨성 청두 하이테크존에도 새로운 R&D 및 생산 거점을 건설한다고 발표했다. 2030년까지 약 30억5000만 위안을 투자해 화학 기상 증착(CVD) 및 원자층 증착(ALD) 장비 등 첨단 반도체 공정 장비의 개발 및 생산을 확대할 계획이다.

 

광둥성과 쓰촨성 거점은 중국 내 반도체 산업 생태계를 강화하고, 기존 기업들과의 시너지 효과를 창출하는 역할을 수행할 것으로 기대된다. 특히 중국 정부의 반도체 국산화 정책과 맞물려 자국 내 반도체 장비 산업의 독립성을 더욱 강화하는 한편 글로벌 반도체 장비 시장에서의 영향력도 확대될 전망이다. 

 

AMEC은 인텔과 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈에서 근무했던 제럴드 인 지야오가 2004년 설립했다. 반도체 웨이퍼상 불필요한 부분을 제거하는 식각 장비가 대표 제품이다. 이밖에 전기 도금 장비, 수직 용광로 시스템 및 첨단 포장용 습식 공정 장비 등도 전문으로 하며, 웨이퍼 제조와 고급 패키징 분야에서 입지를 다지고 있다. TSMC, SMIC, 화홍반도체 등 중화권 기업은 물론 삼성전자, SK하이닉스 등에도 장비를 공급한 바 있다. 

 

최근 미 국방부가 지정한 중국 군사기업(CMC) 목록에서 제외되며 글로벌 시장 공략에 청신호가 켜졌다. AMEC은 작년 8월 미국 컬럼비아 특별구 지방법원에 국방부의 조치가 부당하며 이로 인해 피해를 입었다고 주장, 소송을 제기했다. 법원이 AMEC의 손을 들어주며 같은해 12월 CMC 명단에서 삭제됐다. 이에 따라 미국산 기술이 포함된 반도체 장비와 부품을 지속 판매할 수 있게 됐다. 










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