[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스 '글로벌 유니칩(Global Unichip, 이하 GUC)'이 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)'구현에 필요한 핵심 설계 자산(IP)을 개발하고 생산을 본격화한다. 첨단 메모리 기술의 상용화가 본격화되면서 대만 반도체 생태계의 경쟁력이 한층 강화되고 있다. [유료기사코드] 8일 GUC에 따르면 회사는 최근 HBM4 컨트롤러 및 사용자 정의 가능한 물리계층(PHY) IP에 대한 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)에 성공했다고 발표했다. 테스트 칩은 TSMC의 3나노미터(nm) 기반 N3P 공정과 첨단 후공정 기술인 칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-R을 활용해 만들어졌다. ‘테이프아웃’은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. GUC가 HBM4 규격의 핵심 IP를 전 세계에서 가장 먼저 실제 양산 가능한 수준으로 완성했다는 의미다. 이는 기술적 완성도는 물론 시장 선점 측면에서도 중요한 이정표로 평가된다. GUC의 HBM4 IP는 모든 동작 조건에서 최대 초당 12Gb(기가비트)의 데이터 전송 속도를 지원한다. GUC

[더구루=홍성일 기자] 미국 전기차 기업 테슬라에서 핵심 인재가 또 이탈한다. 테슬라의 기틀을 다져온 인물들이 연이어 퇴사하며 이유에 대한 다양한 분석이 나오고 있다. [유료기사코드] 7일 블룸버그에 따르면 데이비드 라우(David Lau) 테슬라 소프트웨어 엔지니어링 부사장이 퇴사 의사를 밝혔다. 데이비드 라우 부사장은 퇴사 이유에 대해서 밝히지 않고 있다. 라우는 2012년 펌웨어 엔지니어링 수석 매니저로 입사해 테슬라의 자동차 소프트웨어 개발을 주도해왔다. 라우는 파워트레인과 트랙션, 차량 안전 시스템 강화는 물론 배터리 관리, 차체 제어, 내비게이션 등 다양한 소프트웨어 개발도 이끌며, 테슬라의 소프트웨어 생태계를 구축한 인물로 뽑힌다. 라우는 2017년 부사장에 올라 테슬라 소프트웨어 개발을 총괄해왔다. 최근 테슬라에서는 핵심 인재가 속속 이탈하고 있다. 지난달에는 2011년부터 테슬라 차량의 충돌 안전 기술을 개발해온 페터 윈버그(Petter Winberg) CAE 충돌 안전 엔지니어가 퇴사했다. 지난해 9월에는 마크 반 임페(Marc Van Impe) 글로벌 차량 자동화·안전 정책 총괄, 11월에는 나게쉬 살디(Nagesh Saldi) 최고 정보