[더구루=정예린 기자] 인텔이 데이터센터 수요 확대 국면에서 클라이언트 PC용 칩 공급이 위축될 수 있다는 지적에 대해 공급 차질 가능성을 부인했다. 인공지능(AI) 서버 중심의 수요 구조 변화 속에서도 PC용 반도체 공급을 병행할 수 있다는 점을 강조, AI PC 시장을 둘러싼 불확실성에 선을 그었다.

배태원 인텔코리아 사장은 28일 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스'에서 데이터센터용 반도체 수요 증가로 클라이언트 PC용 칩 공급이 영향을 받을 수 있다는 질문에 대해 "1분기에는 데이터센터 수요가 약간 폭발적으로 증가하면서 어려운 부분이 있었지만, 2분기에는 해소될 것으로 본다"고 말했다.

가격 장벽과 관련해서는 제품군 확대로 대응하겠다는 방침이다. 조쉬 뉴먼 인텔 컨슈머 PC 부문 총괄은 "인텔 코어 울트라 시리즈3는 시리즈2보다 훨씬 더 광범위한 제품군을 포함하고 있다"며 "OEM과 긴밀히 협력해 특정 시스템 가격 목표를 달성할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

인텔은 이날 행사에서 18A 공정 기반 인텔 코어 울트라 시리즈3(코드명 팬서레이크)를 포함해 인텔 코어 울트라 시리즈2·3를 탑재한 AI PC 플랫폼을 공개했다. 삼성전자와 LG전자를 비롯해 기가바이트, 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI 등 9개 노트북 제조사가 참여해 30여 종의 AI PC 디자인을 전시했다.

배 사장은 한국이 인텔 코어 울트라 시리즈3의 첫 출시 국가 중 하나로 선정된 배경에 대해 "AI PC에서 한국 시장이 가진 전략적 중요성을 반영한 것"이라며 "올 한 해 인텔 코어 울트라 시리즈2와 시리즈3를 아우르는 강력하고 다채로운 AI PC 라인업을 통해 국내 소비자들에게 폭넓은 선택지를 제공할 것"이라고 밝혔다.

파트너 세션에서는 삼성전자와 LG전자가 각각 팬서레이크 기반 신형 노트북 전략을 소개했다. 삼성메디슨, LG이노텍, 엔씨소프트 등 국내 주요 파트너사와 쿠팡, 지마켓 등 유통 파트너도 영상 메시지를 통해 인텔 프로세서 기반 협업 사례를 공유했다.

이민철 삼성전자 부사장은 "갤럭시 북6는 삼성과 인텔이 갤럭시 북 사용자에게 더욱 강력한 성능과 생산성을 제공하기 위해 함께 노력한 결과물"이라며 "인텔의 차세대 18A 기반 플랫폼과 삼성의 엔지니어링 기술력을 결합해 더욱 빠르고 반응성이 뛰어난 갤럭시 북 환경을 구현했다"고 강조했다. 

삼성전자는 갤럭시 북6 시리즈에 새롭게 설계한 방열 시스템을 적용하고, 기존 울트라 모델에 한정됐던 베이퍼 챔버를 프로 라인업까지 확대했다. 오는 6월에는 인텔의 보안 기술 'v프로(vPro)'와 삼성 녹스를 결합한 '갤럭시 북6 엔터프라이즈 에디션'을 선보일 예정이다.

장진혁 LG전자 전무는 "인텔 코어 울트라 시리즈3 프로세서를 탑재한 LG 그램은 탁월한 성능과 전력 효율성을 초경량 디자인에 담은 제품"이라며 "차세대 개인용 컴퓨팅 환경에서 새로운 경험을 제공할 것"이라고 전했다.