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삼성전자, 루마니아 최대 번화가 '초대형' 디지털 사이니지 수주

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 루마니아 부동산 개발업체 '율리우스(Iulius)’로부터 대규모 디지털 디스플레이 솔루션 수주를 따냈다. 주요 도시 랜드마크에 초대형 사이니지를 설치하며 삼성 기술력을 알린다. 10일 삼성전자 루마니아법인에 따르면 삼성전자는 클루지에 위치한 율리우스의 쇼핑몰 '율리우스 몰' 정문에 203㎡ 크기의 대형 LED 스크린을 설치했다. 삼성전자가 유럽에 설치한 야외 LED 스크린 중 가장 큰 규모다. 삼성전자의 새로운 실외 LED 스크린은 악천후 등 어떤 시나리오에서도 작동하도록 설계됐다. 디스플레이가 밝고 가시성이 높아 쇼핑몰 방문객에게 편안한 시각적 경험을 제공한다. 700W/㎡로 작동해 이전 모델 대비 전력 소비를 최대 25% 줄여 에너지 효율성 측면에서도 우수하다. 율리우스는 삼성전자 사이니지를 통해 연간 7000만 명에 달하는 방문객이 다양한 미디어파사드를 접하고 정보를 얻을 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 이를 통해 고객과 상황에 맞게 소통할 수 있는 기회를 확대하고, 고객 쇼핑 경험을 향상시킨다는 목표다. 예를 들어, 디지털 디스플레이 솔루션을 통해 쇼핑몰에 입점한 소매업체는 쇼핑객에게 개인화되고 상호 작용하며 효율적
- 정예린 기자
- 2024-08-10 07:30
미국 네오세미컨덕터, HBM 넘어설 3D X-AI 칩 기술 공개

[더구루=정예린 기자] 미국 '네오세미컨덕터'가 3차원(3D) 반도체 기반 새로운 인공지능(AI) 칩 기술을 공개했다. 반도체 성능을 끌어올려 AI 시대를 이끌어갈 새로운 대안이 될 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 10일 네오세미컨덕터에 따르면 최근 '3D X-AI' 칩 기술을 발표하고 AI 칩 △성능 100배 가속 △소비전력 99% 절감 △메모리 밀도 8배 개선 등을 달성할 수 있다고 자신했다. 핵심은 AI 칩으로 대표되는 고대역폭메모리(HBM)에 3D D램을 적용해 데이터 버스 병목 현상을 해결하는 것이다. 기존 AI 칩 아키텍처는 HBM에 데이터를 저장하고 모든 계산을 수행하기 위해 그래픽처리장치(GPU)에 의존해왔다. 하지만 데이터 버스를 통해 엄청난 양의 데이터를 전송하면 성능이 제한되고 전력 소모가 컸다. 네오세미컨덕터는 3D 메모리를 통해 HBM 자체에서 AI 처리를 수행케 했다. 이를 통해 HBM과 GPU 간에 전송되는 데이터를 크게 줄여 성능을 개선하고 전력 소모를 크게 줄였다는 게 회사측 설명이다. 단일 3D X-AI 다이에는 128Gb 용량의 3D D램 셀 300개 레이어와 8000개의 뉴런이 있는 신경 회로 1개가 포함된다. 네오세
- 정예린 기자
- 2024-08-10 07:30
SK엔무브, 스페인 명문 FC바르셀로나와 스폰서십 2027년까지 이어간다

[더구루=정예린 기자] SK엔무브가 세계적인 명문 구단 FC바르셀로나와의 스폰서십을 갱신했다. 아시아·태평양과 유럽 지역 등에서 공동 마케팅 활동 등을 펼쳐 글로벌 엔진오일 브랜드로서 입지 다지기에 나선다. FC바르셀로나는 지난 8일(현지시간) "SK엔무브와의 파트너십 계약을 3시즌 더 연장해 오는 2027년 6월까지 이어갈 예정"이라며 "이 새로운 계약을 통해 SK엔무브는 아시아·태평양 내 여러 지역에서 클럽의 공식 파트너가 될 것"이라고 발표했다. SK엔무브는 지난 2018년부터 FC바르셀로나의 스폰서사로 활동하며 자사 윤활유 브랜드 'SK 지크(ZIC)'를 알려왔다. 양사는 중국, 러시아, 베트남, 태국 등은 물론 우즈베키스탄, 카자흐스탄, 에스토니아 등 아시아 전역과 발트3국, 캅카스 국가 등에서도 마케팅을 실시했다. 향후 3년간 동유럽 등까지 활동 국가를 확장할 계획이다. 다양한 소셜미디어(SNS) 채널을 통한 디지털 콘텐츠를 적극 활용한다. SK엔무브는 페이스북, 웨이보, 위챗 등 각국 주요 SNS 플랫폼에 FC바르셀로나 이미지를 특징으로 하는 엔진오일 제품 등을 각 나라별 언어로 소개하고 홍보할 예정이다. 줄리 구이우 FC바르셀로나 마케팅부문 부
- 정예린 기자
- 2024-08-09 15:50
포르쉐 '타이칸 탑재' LG에너지솔루션 배터리, ESS로 재탄생

[더구루=정예린 기자] 포르쉐의 전기 스포츠카 '타이칸’에 탑재된 LG에너지솔루션의 배터리가 에너지저장장치(ESS)로 재탄생한다. 포르쉐 독일 공장의 안정적인 전력 공급을 돕고 순환경제 생태계 구축에 앞장선다. [유료기사코드] 9일 포르쉐에 따르면 회사는 독일 동부 라이프치히 공장에 농구장 2개 크기의 새로운 10MWh급 ESS 시설을 구축했다. 테스트용 타이칸에 쓰인 후 수명이 다한 LG에너지솔루션의 전기차 배터리를 활용한다. 라이프치히 공장 ESS 시설은 총 4400개의 배터리 모듈로 구성된다. 타이칸이 모델에 따라 평균 28~33개의 LG에너지솔루션 배터리를 사용하는 점을 감안했을 때 최소 133대의 차량이 투입된 것으로 예측된다. 타이칸에는 LG에너지솔루션이 생산한 93.4kWh 용량의 배터리가 탑재됐다. 타이칸은 지난 2019년 포르쉐가 처음으로 선보인 순수 전기 스포츠카다. 출시 연도 기준으로 배터리를 5년 사용한 셈이지만 테스트용 차량에 쓰였던 배터리인 만큼 테스트 기간까지 합치면 최소 6년 이상이다. 또 극한의 환경에 반복적으로 노출되는 시범 주행용 차량이기 때문에 수명이 더 빨리 닳을 수밖에 없다. 업계에서 통용되는 전기차 배터리 수명은 평균
- 정예린 기자
- 2024-08-09 13:10
쎄미하우, 현대차와 'EV 충전기용' 전력 반도체 승인 절차...제품 라인업 확장 전력

[더구루=정예린 기자] 국내 1세대 전력반도체 전문 팹리스(반도체 설계) 회사 '쎄미하우'가 현대차그룹 공급망 진입을 추진한다. 삼성, SK에 이어 현대차그룹까지 국내 주요 '큰 손'들과 파트너십을 구축, 시장 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. 9일 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)에 따르면 현봉호 쎄미하우 대표 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "현재 현대차, 기아와 (전기차 충전기 관련) 'IGBT(절연게이트양극성트랜지스터)'와 'SGT(소스게이트트랜지스터)’ 전력반도체 승인 절차를 진행 중"이라며 "그들의 평가에 따르면 당사의 전류 밀도는 주요 경쟁사보다 30% 더 우수하고 스위칭 손실은 20% 낮아 컨버터 효율이 상당히 높다"고 밝혔다. 이어 "쎄미하우는 뛰어난 기술을 가지고 있음에도 불구하고 기업 규모와 브랜드 인지도가 가장 큰 제약이었다"며 "지난 2~3년 동안 자동차 산업에서 브랜드 인지도를 높이기 위해 노력했고, 이를 통해 승인 절차를 진행할 수 있었다"고 덧붙였다. 쎄미하우는 IGBT와 SGT에서 실리콘카바이드(SiC)까지 전력반도체 제품 포트폴리오 확장에 전력을 쏟고 있다. 우선 연내 전기차 충전기와 가전제품용을 비
- 정예린 기자
- 2024-08-09 10:27
대만 AUO, FOPLP 보류하고 마이크로 LED 기술 개발 집중 선언

[더구루=정예린 기자] 대만 AUO가 최근 반도체 업계에서 화두로 떠오른 첨단 패키징 기술 '팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)'에 회의적인 시각을 드러냈다. 마이크로LED 등 다른 기술 개발을 통해 사업 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 AUO 관계자는 지난달 31일(현지시간) 진행한 올 2분기 실적발표 설명회에서 "AUO는 7~8년 전 FOPLP를 개발했었다"며 "하지만 내부적으로 부가가치가 높지 않고, 경쟁과 협력이 복잡하고, 시장 성장성이 낮다고 판단해 (기술 도입을) 일시 보류했다"고 밝혔다. 이어 "대신 마이크로 LED 기술 개발에 주력해 대형 TV를 양산, 시장에 출시했다"며 "마이크로 LED를 활용해 증강현실(AR) 글라스, 웨어러블 디바이스를 개발하고 있고, 고객사와 함께 자동차 내부와 외부 헤드라이트 등에 마이크로 LED를 적용하는 프로젝트를 진행하고 있다"고 덧붙였다. 모빌리티 분야 신규 프로젝트 성과가 나오기까지 2~3년이 소요될 것이라고 내다봤다. AUO는 FOPLP가 주류 기술로 자리잡기 위해서는 추가 연구개발(R&D)이 필요하다고 지적했다. 기술 고도화를 통해 AUO가 FOPLP의 최대 문제로
- 정예린 기자
- 2024-08-08 15:27
[단독] '삼성·인텔·TSMC 참여' UCIe 컨소시엄, 차세대 패키징 칩렛 표준 재정의

[더구루=정예린 기자] 글로벌 주요 반도체·IT 기업들이 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'의 새로운 표준을 정립했다. 초미세공정 전환에 따른 기술적 한계를 극복할 대안으로 평가받는 칩렛 구조 생태계 구축을 가속화한다. [유료기사코드] 8일 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄에 따르면 컨소시엄은 지난 6일(미국 현지시간) UCIe 2.0을 발표했다. 작년 8월 UCIe 1.1을 출시한지 1년여 만이다. UCIe 2.0은 3D 패키징을 지원해 2D와 2.5D 패키징 대비 더 높은 대역폭 밀도와 향상된 전력 효율성을 갖춘 칩을 만들 수 있다. 또 다양한 칩렛에서 시스템 아키텍처의 표준화된 관리를 제공한다. 이를 통해 편리한 시스템인패키지(SiP) 개발·관리와 디버깅(Dfx) 처리 등을 가능케 한다. UCle 컨소시엄은 개방형 칩렛 간의 연결 표준화를 위해 지난 2022년 출범했다. UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업
- 정예린 기자
- 2024-08-08 11:39
美 AMD x86 '존재감 뿜뿜' 글로벌 CPU 시장 '5분의 1 차지'

[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 글로벌 x86 중앙처리장치(CPU) 시장의 5분의1 이상을 차지했다. 클라이언트와 서버향 모두 지속 성장세를 보이며 CPU 시장 내 입지가 확대되고 있다. [유료기사코드] 8일 시장조사기관 머큐리 리서치(Mercury Research)에 따르면 AMD는 올해 2분기 x86 아키텍처 기반 CPU 시장 점유율 21.1%, 수익 점유율 18.1%를 기록했다. 각각 전년 동기 대비 3.8%p, 4%p 증가한 수치다. 부문별로 살펴보면 서버향 x86 프로세서 시장에서의 성과가 가장 두드러졌다. 서버용 x86 칩 시장·수익 점유율은 24.1%와 33.7%를 달성했다. 시장 점유율은 지난 1분기에 이어 2개 분기 연속 전년 같은 기간과 비교해 약 30% 늘어났다. 클라이언트용 x86 프로세서는 데스크톱과 모바일용 칩의 시장점유율과 수익성 모두 작년 1분기 대비 증가했다. 올 2분기 데스크톱과 모바일용 x86 CPU 시장점유율은 각각 23%, 20.3%였다. 데스크톱용 칩은 전체 x86 프로세서를 합쳐 유일하게 전분기 대비 점유율이 1%p 감소했다. 수익 점유율도 0.4%p 하락했다. AMD의 시장점유율은 PC·데스크톱용 CPU '라이
- 정예린 기자
- 2024-08-08 09:56
미라콤 강석립 대표 "2030년 매출 10억 달러 목표"

[더구루=정예린 기자] 스마트팩토리 솔루션 전문 회사 ‘미라콤아이앤씨(이하 미라콤)’가 6년 내 매출 5배 성장을 자신했다. 선도적인 디지털 인프라를 앞세워 고객사의 생산과 운영 효율성을 개선하고 기업 성장을 지원한다는 목표다. 8일 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)'에 따르면 강석립 미라콤 대표이사는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "주요 목표는 2030년까지 매출 10억 달러를 달성하는 것"이라며 "세계에서 가장 빠른 스마트팩토리 토탈 솔루션 공급업체가 될 것"이라고 포부를 밝혔다. 이어 "저희는 반도체, 배터리, 식음료, 자동차, 화학 산업에 집중할 것"이라며 "축적된 전문성을 활용해 각 산업별 프로세스를 고객사 직원보다 더 잘 이해하고 있다고 확신하며, 해외 현지 기업과 협력할 준비도 잘 되어 있다"고 덧붙였다. 미라콤은 지난 1998년 설립된 통합생산관리시스템(MES) 회사다. MES를 비롯해 창고관리시스템(WMS), 설비자동화, 제조물류자동화 시스템과 IT 인프라 구축 등의 서비스를 제공한다. 국내에서는 삼성 계열사는 물론 반도체, 전기·전자, 자동차, 식음료 등 21개 업종의 제조기업을 대상으로 사업을 펼치고 있다. 동남아
- 정예린 기자
- 2024-08-08 07:31
日 연구진, '가성비' EUV 노광 장비 설계...ASML 독점 체제 깬다

[더구루=정예린 기자] 일본 오키나와 과학기술원(OIST) 연구진이 반도체 첨단 공정 구현을 위한 핵심 설비 극자외선(EUV) 노광 장비의 '가성비 모델'을 개발했다. 세계 유일 EUV 노광 장비 공급사인 네덜란드 ASML의 독점 체제를 깨고 반도체 산업에 새로운 바람을 불러일으킬지 이목이 집중된다. [유료기사코드] 7일 OIST에 따르면 신타케 츠모루 물리학과 교수가 이끄는 연구팀은 ASML이 개발·제조한 것보다 저렴하면서도 간소화된 새로운 EUV 노광 장비 설계를 개발, 특허를 출원했다. 장비 대량 생산에 성공할 경우 칩 생산 비용을 획기적으로 낮출 수 있다는 설명이다. 연구 결과는 올 4월 일본 요코하마에서 열린 '포토마스크 재팬 심포지엄'에서 발표됐다. 한 달 뒤인 5월 'EUV 리소그래피의 에너지 효율을 개선할 수 있을까?(Can we improve the energy efficiency of EUV lithography?)'라는 제목으로 논문을 냈고, 현재 출판 전 논문(preprint) 상태로 공개됐다. EUV 노광 장비는 빛의 파장이 기존 노광 장비보다 짧아 이를 이용하면 더 미세한 반도체 회로를 만들 수 있다. 특히 7나노 이하 반도체 초미세
- 정예린 기자
- 2024-08-07 16:32
SK하이닉스, 美 에너지부 산하 LANL과 빅데이터·AI 분석 솔루션 개발

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 에너지부 산하 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와의 기술 파트너십을 강화한다. 차세대 데이터 분석 솔루션을 개발해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 데이터 집약적인 응용처를 위한 첨단 스토리지 생태계를 구축한다. LANL은 6일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 'FMS 2024'에서 SK하이닉스와의 공동 연구 성과를 공개한다고 발표했다. 양측이 함께 개발한 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 시스템을 시연한다. OCS는 데이터 분석 성능을 높여주는 스토리지 장비다. 높은 확장성과 데이터 인식 성능이 특징이다. 기존 데이터 분석을 위해 불러왔던 방대한 데이터를 줄이기 위해 스토리지 자체에서 스스로 데이터를 분석하고 그 결과를 서버에 전송해 데이터 이동량을 최소화한다. SK하이닉스는 작년 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(Supercomputing 2023)'에 참가해 OCS 시스템을 비롯한 LANL와의 협업 결과물을 선보인 바 있다. 당시 OCS 시스템과 CXL 기반 CMS(Computational Memory Solution)도 전시
- 정예린 기자
- 2024-08-07 14:27
SK넥실리스 말레이시아 동박 2공장 9월 본격 양산 채비

[더구루=정예린 기자] SK넥실리스가 이르면 내달 말레이시아 2공장 가동을 개시한다. 1공장에 이어 2공장까지 양산 체제를 갖추며 SK넥실리스의 해외 핵심 생산거점인 말레이시아 공장의 중요성이 커지고 있다. 7일 말레이메일에 따르면 SK넥실리스 말레이시아법인 관계자는 이 매체와의 인터뷰에서 "우리는 고객에 보내 감사를 받을 동박 샘플 생산을 시작했다"며 "오는 9월이나 10월에 (2공장이) 가동될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 다만 가동 예상 시점은 변동될 가능성이 있다. 전기차 산업 부진으로 동박 시장도 영향을 받아 수요가 조정되고 있기 때문이다. 작년 완공 후 양산에 돌입한 SK넥실리스 말레이시아 1공장 생산량으로 현재 고객 물량을 모두 충당할 수 있는 상황인 것으로 전해진다. SK넥실리스는 작년 1공장에 이어 올 상반기 2공장을 완공했다. 시범 생산 등의 과정을 거쳐 정식 양산을 준비한다. 시범생산을 통해 가동률을 높이는 작업을 진행 중이다. 내년 상반기까지 1·2공장 가동률을 최대로 높여 말레이시아 공장 생산 비중을 끌어 올린다는 게 SK넥실리스의 설명이다. 말레이시아 공장은 SK넥실리스가 해외에 처음 건설한 동박 생산기지다. 사바주 코타키나발루 산업단
- 정예린 기자
- 2024-08-07 11:25

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