[더구루=홍성일 기자] 마이크로소프트(MS)가 구글 인공지능(AI) 조직 '딥마인드(Deepmind)' 인재들을 모아 AI헬스케어 조직을 만들었다. [유료기사코드] 13일 경제전문매체 파이낸셜 타임즈에 따르면 MS는 무스타파 슐레이만(Mustafa Suleyman) 마이크로소프트 AI 최고경영자(CEO) 산하에 새로운 헬스케어 조직을 구성했다. 해당 조직의 사무실은 런던에 위치하며 소비자 건강 AI 분야 기술 개발을 주도할 계획이다. 새로운 AI 헬스 조직을 이끄는 무스타파 슐레이만은 구글 AI 부문을 이끌고 있는 딥마인드의 공동창업자다. 무스타파 슐레이만은 딥마인드 설립 이후 최고 제품 책임자(CPO), AI 응용 부문 총괄 등을 맡았다. 2020년에는 구글 부사장으로 자리를 옮겨 2022년까지 AI 개발과 정책 수립 등을 이끌었다. MS는 올해 3월 무스타파 슐레이만은 AI 총과로 영입했다. 또한 무스타파 슐레이만이 경영하던 AI 스타트업 인플렉션AI 직원들도 대거 고용했다. 딥마인드 공동창업자인 무스타파 슐레이만이 조직을 이끌게 되면서 딥마인드 출신 인재들이 새로운 조직으로 몰려드록 있다. 알려진 바에 따르며 딥마인드 헬스케어 부문 총괄이었던 도미닉 킹
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 캘리포니아주 산호세에 새로운 건물을 임대했다. 최근 잇단 부동산 거래로 '실리콘밸리 부동산 큰 손'이 된 가운데 사업 성장에 발맞춰 현지 거점을 확대하기 위한 행보로 풀이된다. [유료기사코드] 13일 미국 상업용 부동산 자문·서비스 '뉴마크'에 따르면 엔비디아는 지난 3분기에 산호세 북쪽 홀거웨이(Holgerway) 300번지에 위치한 3층짜리 건물을 임대했다. 정확한 계약 내용은 알려지지 않았다. 엔비디아가 임대한 부지 면적은 건물을 포함해 약 10만600제곱피트(ft²)에 달한다. 축구장 1개보다 더 큰 규모다. 산타클라라에 위치한 엔비디아의 본사 사옥과 차로 약 13분 거리에 있어 접근성도 좋다. 해당 부지는 부동산 회사 '멘로 이쿼티스(Menlo Equities)'가 계열사를 통해 소유하고 있다. 3층 짜리 건물은 2000년에 건설돼 2020년 전체 리모델링됐다. '골든 트라이앵글'이라고 불리는 실리콘밸리 주요 고속도로 인근에 자리잡아 편리한 교통을 자랑한다. 주목할 점은 멘로 이쿼티스가 이 건물의 유형을 엔지니어링과 랩(연구실)로 분류한 것이다. 엔비디아가 건물을 임대한 것도 본사 인근에 연구개발(R&D
[더구루=홍성일 기자] 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 데이터센터 확장으로 발생하는 기후 발자국을 완화하기 위한 방안을 찾고 있다. MS는 기후 발자국 완화에 열쇠는 '재활용수'라고 보고있다. [유료기사코드] 13일 업계에 따르면 MS는 오는 2026년 애리조나주 피닉스, 위스콘신주 마운트 플레전트에 완공되는 데이터센터에 새로운 냉각시스템을 적용한다. MS에 따르면 새로운 냉각시스템이 적용된 데이터센터는 건설 이후 외부에서 추가로 물을 공급받을 필요가 없다. 새로운 냉각 시스템은 폐쇄 루프 방식을 활용, 서버 냉각수를 재활용한다. AI 연산 등에 사용되는 가속기들은 엄청난 열을 발생시킨다. 이를 효과적으로 냉각시켜주지 못하면 성능 저하는 물론 내구성 문제가 발생한다. 데이터센터에서 가장 많이 효율적으로 사용되는 냉각 방식은 물로 식혀주는 '수랭 방식'이다. 수랭식은 물을 순환시켜 가속기 등에서 발생하는 열을 흡수하고 증발시켜 냉각하는 방식이다. 이에 24시간 365일 가동되는 데이터센터를 유지하기 위해서는 많은 물이 필요했다. 그동안 데이터센터들은 냉각에 이용된 물을 그대로 증발시켰으며 연간 수십억 리터의 물을 사용했다. MS의 새로운 냉각 방식은 증
[더구루=정등용 기자] 데이브 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)가 파운드리 사업 분할 가능성에 대해 차기 최고경영자(CEO)가 결정할 사안이라고 말했다. 팻 겔싱어 전 인텔 CEO의 낙관적인 메시지와 달리 경쟁력과 재정을 개선하는 데에도 시간이 걸릴 것이라고 강조했다. [유료기사코드] 진스너 CFO는 12일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 바클레이스 기술 컨퍼런스에 참석해 향후 인텔의 사업 방향을 설명했다. 이 자리에서 진스너 CFO는 “파운드리 사업부는 서로 다른 감독과 계정으로 운영상 분리돼 있다”면서 “공식적으로 분리하는 것은 차기 리더가 결정할 문제”라고 선을 그었다. 겔싱어 전 CEO는 파운드리 사업 분사에 대해 추진할 시점을 신중히 고려해야 한다며 보수적 입장을 취해왔다. 하지만 겔싱어 전 CEO가 사임하면서 파운드리 사업 분사에도 속도가 붙을 것이란 전망이 지배적이다. 진스너 CFO와 함께 임시 공동 CEO를 맡고 있는 미셸 존스턴 홀하우스는 겔싱어 전 CEO의 예상과 달리 인텔의 경쟁력과 재정을 개선하는 데 시간이 걸릴 것이라고 봤다. 존스턴 홀하우스는 “개인용 컴퓨터 칩에서 진전이 있었지만 데이터 센터 제품에서는 앞으로 어려움이 있을
[더구루=김형수 기자] "포트폴리오 전반에 걸친 소비자 사용 후 폐기물(Post-consumer Waste) 발생량을 감축하겠다." [유료기사코드] 베스테 에르마너(Beste Ermaner) 필립모리스 국제면세부문 부사장은 지난 6일(현지 시간) 내년까지 포장재를 100% 재활용 가능한 소재로 전환하고 친환경 선도 기업으로 자리매김하겠다고 밝혔다. 올해 98% 수준인 재활용 가능 소재 기반 포장재 비중을 내년 100%로 끌어올리겠다는 게 그의 목표다. 베스테 에르마너 부사장은 "재생 가능한 소재로 만들어진 포장재 비중은 올해 91%에서 내년 95%로 4%p 높이겠다"면서 "같은 기간 연소·비연소 제품 포장재 무게를 지난 2018년 대비 15% 줄이겠다"고 말했다. 실제 필립모리스는 알루미늄 소재를 종이로 변경하고, 불필요한 플라스틱 포장을 없애 포장을 간소화하는 작업이 한창 진행 중이다. 이를 통해 오는 2040년 넷제로(Net Zero·탄소중립) 달성 비전에 속도를 내겠다는 방침이다. 필립모리스는 글로벌 곳곳에서 ESG 경영에 힘을 쏟고 있다. 이탈리아, 아르헨티나, 멕시코, 리투아니아, 포르투갈 등 해외 공장에 총 9.5MW 규모의 태양광 발전 시설을 도
[더구루=홍성일 기자] 테슬라 자율주행 기술 핵심 연구원이 아마존 산하 자율주행기술회사 죽스(Zoox)로 이직했다. 자율주행차 인재 영입을 둘러싸고 경쟁이 치열해지는 모양새다. [유료기사코드] 12일 업계에 따르면 죽스는 정 가오(Zheng Gao) 테슬라 오토파일럿 하드웨어 및 제품 디자인-전자 부문 책임자를 영입했다. 정 가오는 죽스에서도 테슬라에서 수행했던 역할과 같이 하드웨어 엔지니어링 총괄 임무를 수행한다. 정 가오는 중국 출시의 전자 하드웨어 엔지니어링 전문가로 파워테스트, 플렉스트로닉스를 거쳐 2007년 애플에 합류했다. 애플에서 제품 디자인 부문 관리자로 2016년까지 근무한 뒤 테슬라에 하드웨어 엔지니어링 부문 관리자로 합류했다. 정 가오는 2021년부터는 오토파일럿 하드웨어 부문을 이끌며 FSD(Full Self Driving) 기술 개발을 주도했다. 죽스는 정 가오 영입으로 자율주행차 기술 개발에 속도를 낸다. 죽스는 샌프란시스코와 라스베이거스 등에서 스티어링 휠(핸드)과 페달이 없는 완전 자율 로보택시를 테스트하고 있다. 정 가오의 이직에 대해 업계에서는 '중요한 시점에 이뤄진 이례적 이직'이라는 평가가 나온다. 테슬라가 내년에는 완전
[더구루=홍성환 기자] 미국 실리콘밸리 실리콘 포토닉스(광반도체) 스타트업 아야랩스(Ayar Labs)가 엔비디아·인텔·AMD 등 글로벌 반도체 기업으로부터 투자를 유치했다. [유료기사코드] 아야랩스는 1억5500만 달러(약 2200억원) 규모 신규 자금조달 라운드를 완료했다고 12일 밝혔다. 이번 라운드에서 기업가치는 10억 달러(약 1조4300억원)로 평가받았다. 엔비디아·인텔캐피탈·AMD 등이 투자했다. 이외에 3M벤처스, 오토파일럿 등이 신규 투자자로 참여했다. 미국 캘리포니아주(州) 새너제이에 본사를 둔 아야랩스는 실리콘 포토닉스 솔루션 기업이다. 실리콘 포토닉스는 광학 소자 기술이라고도 불린다. 전기 신호를 구리 선을 통해 전달하는 일반적인 반도체와 달리 빛을 통해 데이터를 전송하는 기술이다. 더 빠르고, 에너지 효율적이며, 저렴하게 데이터 전송이 가능하게 한다. 실리콘 포토닉스는 웨이퍼를 기반으로 광학 소자를 제작해 만든다. 실리콘 기판 위에 도파로, 광결합기, 광원, 광검출기와 같은 다양한 광학 소자를 미세하게 집적해 광신호를 생성, 전송, 변환, 검출하는 기능을 구현한다. 이에 최근 삼성전자, 엔비디아, TSMC, 인텔 등 세계적인 반도체 기
[더구루=정등용 기자] 미국 연방 대법원이 엔비디아에 대한 주주들의 집단소송을 허용했다. 엔비디아 측은 이번 집단소송이 지난 1995년 제정된 증권민사소송개혁법(PSLRA)의 기준에 충족하지 않는다고 주장했지만 받아들여지지 않았다. [유료기사코드] 미 연방 대법원은 11일(현지시간) 가상화폐 매출 공시 부실과 관련해 엔비디아 주주들이 제기한 집단소송을 허용했다. 미 연방 대법원은 이번 집단소송을 중단하기 위한 엔비디아 측 변론을 지난달 심리했지만, 엔비디아 측 논리가 잘못됐다고 판단했다. 이에 엔비디아의 항소를 기각하고 집단소송을 계속 진행하도록 결정했다. 앞서 엔비디아 주주들은 지난 2017~2018년 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아의 기록적 매출 성장이 게임용이 아닌 가상화폐 채굴에 쓰인 GPU 판매가 늘어난 영향이라는 점을 숨겼다고 지적하며 집단소송을 제기했다. 부실한 매출 공시로 인해 투자 손해를 봤다는 주장이다. 1심을 맡은 연방 지방법원은 지난 2021년 이 소송을 기각했다. 하지만 제9 순회 연방항소법원은 원고 측의 주장을 받아들여 집단소송을 허용했다. 이에 엔비디아는 항소법원의 판결이 남용되는 투기적 소송의 문을 열어준다며 연방
[더구루=진유진 기자] 캐나다 리튬이온배터리 자원 회수 기업 라이-사이클(Li-Cycle)과 스위스 광산업체 글렌코어(Glencore)가 중단됐던 이탈리아 포르토베스메 폐배터리 재활용 공장 프로젝트를 재개한다. 양사는 여러 악재로 삐걱대던 유럽 최대 규모 폐배터리 재활용 시설 구축에 다시 박차를 가하며 지속 가능한 배터리 공급망을 지원할 것으로 전망된다. [유료기사코드] 11일 업계에 따르면 양사의 전액 출자 자회사 글렌코어 인터내셔널 AG(Glencore International AG)는 이탈리아 포르토베스메 허브 시설 개발을 위해 사전 타당성 조사를 포함한 기술적·경제적 실행 가능성 평가 협력을 재개한다고 발표했다. 이번 연구는 글렌코어가 주도하고 자금을 지원하며, 라이사이클은 기술적 전문성과 지원을 제공할 계획이다. 해당 프로젝트는 글렌코어의 기존 포르토베스메 야금 단지와 라이사이클 특허 기술인 '스포크 앤 허브 테크놀로지(Spoke & Hub Technologies™)'를 활용해 재활용 배터리에서 리튬과 니켈, 코발트 등 핵심 배터리 소재를 생산하는 것을 목표로 한다. 연간 최대 5만~7만t의 블랙 매스(Black Mass) 또는 최대 36GW
[더구루=김은비 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 대한 비전을 발표했다. AI 컴퓨팅의 새로운 패러다임을 제시하며, 엔비디아의 선도적 위치를 재확인했다는 평가다. [유료기사코드] 11일 업계에 따르면 엔비디아는 미국 샌프란시스코에서 열린 '2024 국제전자소자학회(International Electron Devices Meeting 2024, 이하 IEDM)'에서 미래형 AI 가속기 설계에 관한 구상안을 공개했다. IDEM은 세계 3대 반도체 학회 중 하나로, ‘반도체 올림픽’이라고 불릴 정도로 세계적윈 권위를 자랑하고 있다. 엔비디아가 제안한 차세대 AI 가속기의 핵심은 실리콘 포토닉스(SiPh) 기술을 활용해 칩 간 연결을 구현하는 방식이다. 하나의 계층(Layer)에는 4개의 그래픽처리장치(GPU) 타일이 배치되는데, 각 GPU 타일은 3개의 SiPh를 통해 연결된다. 즉 하나의 계층 당 12개의 SiPh를 사용하는 셈이다. SiPh를 활용하게 되면 데이터 전송 속도는 더 높아지면서 전력 효율도 극대화할 수 있다. 눈에 띄는 점은 GPU 구성 요소를 수직으로 쌓는 방식인 ‘GPU 적층’ 구조라는 점이다. 이 설계는 각 타일
[더구루=홍성환 기자] 미국 에어택시 제조업체 조비 에비에이션(Joby Aviation)이 보통주 공모를 통해 약 4300억원을 조달한다. 자본력을 기반으로 전기 수직이착륙 비행체(eVTOL) 상용화에 속도를 높일 방침이다. [유료기사코드] 조비는 10일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC) 공시에서 최대 3억 달러(약 4300억원) 규모로 보통주 공모를 실시한다고 밝혔다. 이는 앞서 지난 10월 공개한 애초 목표액 2억 달러(약 2900억원)에서 1억 달러 증액한 규모다. <본보 2024년 10월 25일자 참고 : 美 조비, '2800억 규모' 보통주 공모…에어택시 상용화 박차> 조비는 주당 8.53달러의 공모가로 최대 3516만9988주를 매각할 예정이다. 조달한 자금을 내년 상용화를 목표로 전기항공기 인증 및 생산에 투입할 계획이다. 조비는 도심항공교통(UAM)에 활용되는 전기항공기의 최장 비행 기록을 보유하고 있으며, 미국 연방항공국(FAA)의 상업 비행용 허가인 G-1 인증을 획득한 UAM 기체 제조 분야 글로벌 선도기업이다. 조비가 개발 중인 전기 수직이착륙 비행체(eVTOL) 기체 S4 모델은 조종사와 승객 4명을 태울 수 있는 모델
[더구루=홍성환 기자] 세계 최대 전자상거래 업체 아마존(Amazon)이 인도 인공지능(AI) 및 제조업 분야에 약 1700억원을 추가 투자할 방침이다. [유료기사코드] 아마존 인도법인은 11일 인도상업무역진흥청(DPIIT)과 인도를 글로벌 제조업 허브로 육성하고 수천개 신규 일자리를 창출하는 것에 협력하는 내용의 양해각서(MOU)를 맺었다고 밝혔다. 아마존은 인도에서 설립한 벤처펀드(Smbhav Venture Fund)에 1억2000만 달러(약 1700억원)를 새롭게 출자한다. 이를 통해 소비재 제조를 디지털화하고 국내외 수요를 충족하는 스타트업에 투자할 방침이다. 이 펀드는 아마존이 인도 기술 스타트업에 투자하기 위해 2021년 설립한 벤처펀드다. 펀드 규모는 이번 신규 투자액을 포함해 3억5000만 달러(약 5000억원)에 이른다. 인도는 세계에서 가장 많고 젊은 인구 층을 보유한 국가다. 탄탄한 소비 시장과 막대한 외국인 투자, 메이크 인 인디아로 대변되는 정부 정책들을 바탕으로 무한한 성장 잠재력을 가지고 있다. 영국의 토터스 미디어가 발표한 2024년 글로벌 AI 지수에 따르면 인도는 미국에 이어 AI 인재 부문에서 2위를 차지했다. 특히 인도는
[더구루=홍성일 기자] 중국 최대 배달 플랫폼 메이퇀(美團)이 아랍에미리트(UAE) 두바이에서 드론 배달 사업을 시작했다. 메이퇀은 두바이를 시작으로 글로벌 시장을 확대한다는 목표다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 두바이민간항공청(DCAA)은 메이퇀 드론 배송 사업부인 '키타 드론(Keeta Drone)'에 비가시권(BLOS, Beyond Line of Sight) 드론 배송 상업 운영 허가증을 발급했다. 키타 드론은 그동안 미국 로체스터 공과대학 두바이캠퍼스, 두바이 디지털 파크 등에 위치한 식당들과 협력해 드론 음식 배달 시범서비스를 제공해왔다. 키타 드론은 두바이 내 병원들과 협력해 의약품으로 배달 범위를 확장하고 있다. 메이퇀이 글로벌 드론 배송 시장에 진출하겠다고 결정하는 것은 2023년 초다. 메이퇀은 그해 5월 두바이를 방문해 현장 조사를 진행했으며, 10월에는 세계 최대 규모의 정보통신 기술(IT) 및 스타트업 전시회 두바이 자이텍스(GITEX)에 참가해 자사 드론 배송 시스템을 전시하는 등 강력한 의지를 보여왔다. 메이퇀 경영진은 올해에만 최소 3번 두바이를 방문해 드론 배송 상용화를 위한 협상을 벌였다. 메이퇀이 두바이를 드론 배송
[더구루=정예린 기자] 일본 전자기기·회로기판 제조업체 '오키서킷테크놀로지(OK Circuit Technology, 이하 오키)'가 인쇄회로기판(PCB) 방열 문제를 획기적으로 개선한 설계를 공개했다. 효율적인 열 관리 기술을 통해 부품 성능을 개선하고 다양한 산업 혁신에 일조할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 21일 오키에 따르면 회사는 최근 열 방출 성능을 최대 55배 향상시킬 수 있는 PCB 설계를 발표했다. 소형 전자기기나 우주 응용 분야에서 활용도가 높다는 게 회사의 설명이다. PCB 내에 구리 코인을 삽입해 열을 빠르게 전달하고 기판을 통해 외부로 방출하는 방식을 택했다. 코인은 스텝 형태로 설계돼 열 발생 부품과 접하는 부분보다 방출 면적이 넓어 열 전도 효율을 극대화하는 역할을 한다. 스텝 코인은 열이 발생하는 전자 부품과 접하는 면에서는 지름 7mm, 방출 면에서는 10mm로 설계돼 최적의 열 전달 성능을 자랑한다. 단순히 PCB 자체의 열 관리에 그치지 않고 보드와 연결된 외부 금속 케이싱이나 백플레이트와 연결할 수 있다는 가능성도 제시했다. 이를 통해 열을 보다 넓은 면적에 걸쳐 분산시킬 수 있다는 것이다. 일반적으로 PCB 방열 문제를