[더구루=홍성일 기자] '당일 해고' 통보 논란으로 홍역을 앓던 모바일 게임 개발사 '데브시스터즈'가 유럽에 네번째 해외거점을 마련했다. 데브시스터즈는 미국법인과 시너지 효과를 통해 서구권 게임 시장을 공략한다. 10일 업계에 따르면 데브시스터즈 유럽은 9일(현지시간) 베를린에 사무소를 개소했다. 데브시스터즈는 이전까지 한국 본사 외에도 일본, 대만, 미국 등의 해외 사무실을 운영해왔다. 데브시스터즈 유럽은 크리스 오켈리(Chris O'Kelly) 유럽 총괄로 임명했다. 크리스 오켈리는 넥슨 유럽 법인, 카밤 베를린, DECA 게임즈 등에서 다양한 게임의 출시, 라이브 서비스 등을 주도한 바 있다. 크리스 오켈리는 유럽 내 데브시스터즈 게임의 마케팅, 타이틀 현지화, 커뮤니티 관리 등 사업을 총괄하게 된다. 데브시스터즈 유럽은 올해 출시될 예정인 데드사이드클럽, 쿠키런: 오븐스매시 등 신작들의 유럽 내 경쟁력을 강화한다. 특히 독일과 프랑스 시장을 중심으로 공략해나갈 예정이다. 데브시스터즈는 유럽과 미국 법인간 긴밀한 협력을 통해 서구권 게임 시장 공략의 시너지 효과를 높일 계획이다. 마이크 오켈리 데브시스터즈 유럽 총괄은 "유럽 지역에 집중하는 것인 데브시
[더구루=홍성일 기자] 하나벤처스와 스틱벤처스 등으로부터 투자를 유치한 바 있는 디지털 치료제 전문기업 '에스알파테라퓨틱스(S-Alpha Therapeutics, Inc, 이하 에스알파)가 글로벌 바이오 박람회에 참가, 파트너십 확대를 노린다. 31일 업계에 따르면 에스알파는 6월 13일부터 16일까지 샌디에이고에서 진행되는 세계 최대 규모의 생명공학 산업 행사인 '바이오 인터내셔널 컨벤션 2022'에 참가한다. 이번 컨벤션은 코로나19 팬데믹 이후 3년만에 완전 대면 행사로 진행된다. 에스알파는 이번 바이오 컨벤션에 참가해 다양한 기업들에게 프레젠테이션을 진행할 계획이다. 프레젠테이션에서는 기업현황, R&D 진행 상황 등을 소개한다. 이를통해 글로벌 파트너십 기회를 확대해 향후 개발, 양산 과정의 속도를 높인다는 계획이다. 에스알파 관계자는 "BIO 2022에서의 프레젠테이션은 에스알파에 중요한 기회가 될 것"이라며 "창립 3년동안 정보기술, 생명공학의 융합 노력의 성과를 소개하고 R&D상황을 발표해 향후 글로벌 파트너십 기회를 열고 제품의 신속한 개발을 위한 디딤돌로 삼겠다"고 말했다. 에스알파는 2019년 설립됐으며 IT기술과 바이오 기술
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단